【技术实现步骤摘要】
一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法
本专利技术属于激光焊接领域，尤其涉及一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法。
技术介绍
激光锡焊采用焊点温度检测反馈控制焊点质量已成为通用技术手段。现有的温度检测采用固定距离对焊点进行检测，使得温度测量范围是一个固定的面积。所以对于不同大小的焊点用同样激光功率焊接时检测到的温度值是不同的，焊点的质量控制需要通过对不同大小的焊点进行不同的参数实验后编程不同的工艺，这使得焊点质量控制变得复杂，往往只有按一种焊点、另一种焊点进行分批焊接。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足之处，本专利技术提供一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法，对不同大小焊盘的工件进行一次装夹的多点自动焊接，锡焊参数控制保证焊接质量，极大提高了激光锡焊机对复杂工件的适应性及焊接效率。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，包括三个镜筒的基件和焊盘检测及锡焊参数控制机构、温度检测范围自适应调节机构、激光锡焊头及光斑自适应调节...
【技术保护点】
1.一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：包括三个镜筒的基件和焊盘检测及锡焊参数控制机构、温度检测范围自适应调节机构、激光锡焊头及光斑自适应调节机构，基件的三个镜筒分别为左轴镜筒、中轴镜筒和右轴镜筒，所述中轴镜筒内安装焊盘检测及锡焊参数控制机构，左轴镜筒内安装温度检测范围自适应调节机构，右轴镜筒内安装激光锡焊头及光斑自适应调节机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：包括三个镜筒的基件和焊盘检测及锡焊参数控制机构、温度检测范围自适应调节机构、激光锡焊头及光斑自适应调节机构，基件的三个镜筒分别为左轴镜筒、中轴镜筒和右轴镜筒，所述中轴镜筒内安装焊盘检测及锡焊参数控制机构，左轴镜筒内安装温度检测范围自适应调节机构，右轴镜筒内安装激光锡焊头及光斑自适应调节机构。
2.根据权利要求1所述的基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：所述焊盘检测及锡焊参数控制机构包括光学成像识别组件、两个45°反射镜、同轴照明灯和共用透镜，所述光学成像识别组件安装在中轴镜筒的顶端，中间安装两个45°反射镜，并且两个45°反射镜之间垂直布置，一个45°反射镜与左轴镜筒配合，另一个45°反射镜与右轴镜筒配合，中轴镜筒的下端安装共用透镜，并在其底端安装同轴照明灯。
3.根据权利要求2所述的基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：中轴镜筒底端旁设置送锡装置。
4.根据权利要求1所述的基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：所述温度检测范围自适应调节机构包括温度探测器、测温自适应调节模块内装功能组镜、左轴反射镜，所述温度探测器安装在左轴镜筒的顶部，测温自适应调节模块内装功能组镜安装在左轴镜筒的中间，左轴反射镜安装在左轴镜筒底部，并与中轴镜筒内的一个45°反射镜配合。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈桥立，齐飞，丁维书，
申请(专利权)人：武汉嘉铭激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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