【技术实现步骤摘要】
锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法
本专利技术涉及电子元器件装配焊接
，尤其涉及一种锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法。
技术介绍
对电子元器件的焊盘进行焊接时，通常采用焊接装置将熔融状态的锡喷射至焊盘上，传统技术方法均是先通过对锡球进行加热以使锡球熔化，再利用一定压力的惰性保护气体(如氮气、氩气等)将熔融状态的锡喷射到焊盘上，以对焊盘进行焊接。然而使用气体产生压力将锡喷出后，喷嘴的喷口处会因熔融状态的锡粘连而导致喷口逐渐变小，从而对焊接效率产生较大影响，更严重时会导致喷口被堵塞而无法使用，因喷嘴大量废弃也导致企业需增加大量的生产成本。因而，现有技术中存在因焊接喷口堵塞而影响焊接效率的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法，旨在解决现有技术中所存在的因焊接喷口堵塞而影响焊接效率的问题。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种锡球熔融喷射激光焊接装置，其中，所述装置包括：柱塞腔，用于容纳锡球；所述柱塞腔下端设
【技术保护点】
1.一种锡球熔融喷射激光焊接装置，其特征在于，所述装置包括：/n柱塞腔，用于容纳锡球；所述柱塞腔下端设置有锥形喷口；/n锡球进料通道，所述锡球进料通道与所述柱塞腔的侧壁固定连接，用于将所述锡球通过所述锡球进料通道输送至所述柱塞腔内；/n柱塞，所述柱塞设置于所述柱塞腔内，所述柱塞在所述柱塞腔内沿所述柱塞腔的内壁进行竖直运动；/n激光照射通道，所述激光照射通道倾斜向下与所述柱塞腔的侧壁固定连接，用于激光倾斜向下射入所述柱塞腔内；/n激光发射器，所述激光发射器固定设置于所述激光照射通道端部，用于发射激光。/n
【技术特征摘要】
1.一种锡球熔融喷射激光焊接装置，其特征在于，所述装置包括：
柱塞腔，用于容纳锡球；所述柱塞腔下端设置有锥形喷口；
锡球进料通道，所述锡球进料通道与所述柱塞腔的侧壁固定连接，用于将所述锡球通过所述锡球进料通道输送至所述柱塞腔内；
柱塞，所述柱塞设置于所述柱塞腔内，所述柱塞在所述柱塞腔内沿所述柱塞腔的内壁进行竖直运动；
激光照射通道，所述激光照射通道倾斜向下与所述柱塞腔的侧壁固定连接，用于激光倾斜向下射入所述柱塞腔内；
激光发射器，所述激光发射器固定设置于所述激光照射通道端部，用于发射激光。
2.如权利要求1所述的锡球熔融喷射激光焊接装置，其特征在于，锡球进料通道的内径大于所述锡球的外径，所述柱塞腔的内径小于所述锡球的外径。
3.如权利要求1或2所述的锡球熔融喷射激光焊接装置，其特征在于，所述锡球进料通道与所述柱塞腔呈“T”形连接。
4.如权利要求1所述的锡球熔融喷射激光焊接装置，其特征在于，所述柱塞通过连接杆与直线驱动组件相连接，以通过所述直线驱动组件驱动所述柱塞沿所述柱塞腔的内壁进行竖直运动。
5.如权利要求1或4所述的锡球熔融喷射激光焊接装置，其特征在于，所述柱塞的最小运动行程大于2倍锡球的外径。
6.如权利...
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