【技术实现步骤摘要】
陶瓷电容的激光锡焊设备
本技术涉及焊接设备,具体涉及一种陶瓷电容的激光锡焊设备。
技术介绍
陶瓷电容器是介质材料为陶瓷的电容器,其中有一类陶瓷电容器的陶瓷外形呈圆柱形,需要将圆柱形的陶瓷体的两端焊接金属引脚来完成电容器的生产。目前,市面上大多是采用将铜包钢引脚粘上一定量的焊锡,用引脚夹住陶瓷体,使其经过一大段高温炉内,利用炉内高温融化焊锡从而达到将金属引脚锡焊在陶瓷体的两端的目的。这种锡焊方式不仅产品质量稳定性差,效率低,设备占地面积大,对工人专业要求高,已经无法满足厂家的生产需求。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
的不足,本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单,设计合理,能够快速、稳定地实现陶瓷电容的激光锡焊作业,且激光不会外射,安全性好的陶瓷电容的激光锡焊设备。为此,本技术是采用如下方案来实现的:陶瓷电容的激光锡焊设备,其特征在于:包括锡焊腔室和激光发射器,所述锡焊腔室的内部设有空腔,所述锡焊腔室的两端分别设有与所述空腔连通的开口,所述激光发射器设置在所述锡焊腔室的一侧,所述锡焊腔室的两侧分 ...
【技术保护点】
1.陶瓷电容的激光锡焊设备,其特征在于:包括锡焊腔室(1)和激光发射器(3),所述锡焊腔室(1)的内部设有空腔,所述锡焊腔室(1)的两端分别设有与所述空腔连通的开口,所述激光发射器(3)设置在所述锡焊腔室(1)的一侧,所述锡焊腔室(1)上开设有激光射入孔(2),所述激光发射器(3)对准所述激光射入孔(2)。/n
【技术特征摘要】
1.陶瓷电容的激光锡焊设备,其特征在于:包括锡焊腔室(1)和激光发射器(3),所述锡焊腔室(1)的内部设有空腔,所述锡焊腔室(1)的两端分别设有与所述空腔连通的开口,所述激光发射器(3)设置在所述锡焊腔室(1)的一侧,所述锡焊腔室(1)上开设有激光射入孔(2),所述激光发射器(3)对准所述激光射入孔(2)。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电容的激光锡焊设备,其特征在于所述锡焊腔室(1)的另一侧还设有激光发射器。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电容的激光锡焊设备,其特征在于所述锡焊腔室(1)上设有与所述激...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐乐,叶伟强,颜伟清,
申请(专利权)人:浙江久恒光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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