电路板制造技术

一种电路板，所述电路板包括线路层，设置于所述线路层一侧的保护层以及设置于所述保护层远离所述线路层一侧的屏蔽层，所述电路板还包括多个电子元件及多个屏蔽单元，所述电子元件与所述线路层电性连接，每个所述电子元件周围设置有至少一个贯穿所述保护层并使所述线路层裸露的连接孔，每个所述屏蔽单元覆盖至少一个电子元件裸露的表面，每个所述屏蔽单元通过所述连接孔与所述线路层电性连接，每个所述屏蔽单元与所述屏蔽层电性连接。

Circuit board

【技术实现步骤摘要】
电路板
本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种具备较高电磁屏蔽能力的电路板。
技术介绍
近年来，在移动电话、平板终端等电子设备中设置有较多的电路板，电路板上安装有许多用于传送大容量的数据的电子元件。这些电子元件的存在不仅容易产生噪声，而且对噪声的灵敏度高、暴露于来自外部的噪声中时容易引起误操作。另一方面，为了兼顾电子设备的小型轻量化和高功能化，需提高电子元件的安装密度。然而，若提高安装密度，不仅作为噪声产生源的电子元件增多，而且受噪声影响的电子元件也会增多。现有技术中，往往通过在电路板上安装金属罩，使电子元件被金属罩遮蔽。但是，在电路板上设置金属罩需要占用较大的空间且屏蔽效果不佳，在电路板中电子元件密度逐渐提高的趋势下，设置金属罩的难度越来越大，若通过减薄金属罩以使其适用高密度电路板，则屏蔽效果会进一步减弱。如何设计一种屏蔽效果较佳且屏蔽单元的空间占用率小的电路板是本领域技术人员需要解决的。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板，所述电路板包括线路层，设置于所述线路层一侧的保护层以及设置于所述保护层远离所述线路层一侧的屏蔽层，所述电路板还包括多个电子元件及多个屏蔽单元，所述电子元件与所述线路层电性连接，每个所述电子元件周围设置有至少一个贯穿所述保护层并使所述线路层裸露的连接孔，每个所述屏蔽单元覆盖至少一个电子元件裸露的表面，每个所述屏蔽单元通过所述连接孔与所述线路层电性连接，每个所述屏蔽单元与所述屏蔽层电性连接。本专利技术还提供另一种电路板，所述电路板包括线路层，位于所述线路层一侧的保护层以及位于所述保护层远离所述线路层一侧的屏蔽层，其特征在于，所述电路板还包括多个电子元件及多个屏蔽单元，所述电子元件与所述线路层电性连接，每个所述屏蔽单元覆盖至少一个电子元件裸露的表面，每个所述电子元件周围设置有至少一个导电片，所述导电片不与所述电子元件接触，所述屏蔽单元通过所述导电片与所述屏蔽层电性连接。本专利技术的电路板，通过对单个电子元件分别设置屏蔽单元，使得屏蔽单元具有较小的尺寸，降低空间占用率，通过使屏蔽单元覆盖电子元件裸露的表面，并实现屏蔽单元与屏蔽层的电性连接，大大提高屏蔽效果。附图说明图1为本专利技术的第一实施例的电路板的俯视图。图2为本专利技术的第一实施例的电路板沿II-II方向的剖视示意图。图3A至3F为本专利技术的第一实施例的电路板的制作流程结构示意图。图4为本专利技术的第二实施例的电路板的俯视图。图5为本专利技术的第二实施例的电路板沿V-V方向的剖视示意图。图6A至6F为本专利技术的第二实施例的电路板的制作流程结构示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式为了使本申请所揭示的
技术实现思路
更加详尽与完备，可以参照附图以及本专利技术的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或者相似的元件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本专利技术所覆盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其实际尺寸按比例进行绘制。下面参照附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细描述。第一实施例如图1所示，为本专利技术的第一实施例的电路板10的俯视图。如图2所示，为本专利技术的第一实施例的电路板沿II-II方向的剖视示意图。电路板10包括基层180，设置于基层180一侧表面的线路层110，设置于线路层110远离基层180一侧的保护层120，以及设置于保护层120远离线路层110一侧的屏蔽层130。电路板10还包括多个电子元件150，多个电介质单元140以及多个屏蔽单元160，一个电子元件150通过一个电介质单元140与线路层110电性连接。一个电子元件150周围设置有至少一个贯穿保护层120并使线路层110裸露的连接孔121，每个屏蔽单元160覆盖至少一个电子元件150裸露的表面，每个屏蔽单元160通过连接孔121与线路层110电性连接，每个屏蔽单元160与屏蔽层130电性连接。所述线路层110设置于所述基层180一侧表面，线路层110包括多个安装区111，线路层110对应安装区111所在区域、在远离基层180的一侧未设置有保护层120及屏蔽层130，线路层110对应安装区111所在区域的厚度小于其他区域的厚度。线路层110为导电材料，线路层110具备良好的导电能力，于一实施例中，线路层110可以为金属单质、合金、复合金属或者其他导电材料，在本实施例中，线路层110的材料为铜(Cu)。线路层110对应安装区111设置有多个走线112，电子元件150对应安装区111设置，电子元件150通过一电介质单元140与走线112电性连接，走线112可延伸至与其他元件电性连接，例如与中央处理器(CPU)连接，走线112可兼具其他的电性功能，例如可作为信号发射天线；线路层110中还包括其他功能性线路，例如接地电路(图未示)。保护层120设置于线路层110远离基层180的一侧，保护层120可以保护线路层110被覆盖的部分不与空气接触发生氧化，或者不被水汽侵蚀，或者不与其他导电物质接触发生短路，或者不因剐蹭磕碰等产生物理性损伤。保护层120为绝缘材料，其组分可以包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycolterephthalate，PET)或油墨中的至少一种。保护层120上设置有多个连接孔121及贯穿孔123。连接孔121贯穿保护层120并使线路层110的至少部分表面裸露，连接孔121紧邻安装区111设置，于一实施例中，每个安装区111周围设置有至少一个连接孔121，在其他实施例中，每个安装区111周围设置有至少两个连接孔121，多个连接孔121设置于安装区111相对两侧或围绕安装区111设置，连接孔121的直径大于或等于0.2mm。电路板10还可包括多个连接垫122，每个连接孔121中至少设置有一个连接垫122，连接垫122覆盖连接孔121中裸露的线路层110的至少部分表面以保护线路层110的该至少部分表面，连接垫122为导电材料，具体可以为金属，例如金(Au)，连接垫122与线路层110电性连接。贯穿孔123贯穿保护层120并使线路层110的至少部分表面裸露，贯穿孔123设置于连接孔121远离安装区111一侧，贯穿孔123可以为一个或多个。屏蔽层130覆盖保护层120远离线路层110的表面并填充贯穿孔123延伸至与线路层110接触，但，位于安装区111与连接孔121之间的保护层120未被屏蔽层130覆盖，屏蔽层130为导电材料，屏蔽层130设置于线路层110外侧以形成一连续的屏蔽场，屏蔽层130与线路层110电性连接并与线路层110中的接地线路连接。电介质单元140对应安装区111设置且至少填充基层180、线路层110以及保护层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，所述电路板包括线路层，设置于所述线路层一侧的保护层以及设置于所述保护层远离所述线路层一侧的屏蔽层，其特征在于，所述电路板还包括多个电子元件及多个屏蔽单元，所述电子元件与所述线路层电性连接，每个所述电子元件周围设置有至少一个贯穿所述保护层并使所述线路层裸露的连接孔，一个所述屏蔽单元覆盖至少一个所述电子元件裸露的表面，每个所述屏蔽单元通过所述连接孔与所述线路层电性连接，每个所述屏蔽单元与所述屏蔽层电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，所述电路板包括线路层，设置于所述线路层一侧的保护层以及设置于所述保护层远离所述线路层一侧的屏蔽层，其特征在于，所述电路板还包括多个电子元件及多个屏蔽单元，所述电子元件与所述线路层电性连接，每个所述电子元件周围设置有至少一个贯穿所述保护层并使所述线路层裸露的连接孔，一个所述屏蔽单元覆盖至少一个所述电子元件裸露的表面，每个所述屏蔽单元通过所述连接孔与所述线路层电性连接，每个所述屏蔽单元与所述屏蔽层电性连接。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽单元的材料为银浆，所述屏蔽单元完全覆盖所述电子元件裸露的表面并延伸至所述连接孔中与所述线路层电性连接，且延伸至与所述屏蔽层接触并形成电性连接。


3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，每个电子元件周围设置有至少两个所述连接孔，所述至少两个连接孔设置于所述电子元件相对两侧，每个所述连接孔中均设置有与所述线路层电性连接的一个屏蔽单元。


4.一种电路板，所述电路板包括线路层，位于所述线路层一侧的保护层以及位于所述保护层远离所述线路层一侧的屏蔽层，其特征在于，所述电路板还包括多个电子元件及多个屏蔽单元，所述电子元件与所述线路层电性连接，一个所述屏蔽单元覆盖至少一个所述电子元件裸露的表面，一个所述电子元件周围设置有至少一个导电片，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，沈芾云，徐筱婷，肖如敏，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44