本实用新型专利技术公开了一种电镀液可流动的微孔电镀装置，包括：上电镀腔体、下电镀腔体和输送泵；上电镀腔体设置有电镀液出口、电镀液导入口和导线引出口，上电镀腔体设置有上连接装置；下电镀腔体设置有电镀液入口和电镀液导出口，下电镀腔体设置有下连接装置；上电镀腔体的电镀液导入口通过电镀液导管与下电镀腔体的电镀液导出口相连通，电镀液导管上设置有输送泵；电镀时，上电镀腔体的电镀液出口流出的电镀液穿过待电镀件经下电镀腔体的电镀液入口进入下电镀腔体；输送泵将下电镀腔体的电镀液泵入上电镀腔体。本实用新型专利技术的微孔电镀装置的电镀液可流动，可解决镀液难以在微孔中浸润的问题，从而能够在微孔中进行精密电镀。
A microporous electroplating device with flowing electroplating solution
【技术实现步骤摘要】
一种电镀液可流动的微孔电镀装置
本技术属于微孔电镀装置
，特别涉及一种电镀液可流动的微孔电镀装置。
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些导电基体表面上镀上一层或几层其它金属或合金的过程。目前，公知的电镀装置的电镀液都是静态的，以待镀金属为阳极，待镀件为阴极，在一定的电流密度下进行电镀。目前传统的电镀方法及装置，只能用于对材料的表面进行金属沉积，以及在大孔中进行电镀；这是因为液体表面张力及液体中离子扩散速率的影响，电镀液在微孔中的浸润及电镀始终无法持续进行，最终只能在表面沉积。现阶段，始终没有一种装置可以在微孔中进行精密的电镀。综上，亟需一种新型的微孔电镀装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电镀液可流动的微孔电镀装置，以解决现有的电镀装置不能进行微孔电镀的技术问题。本技术的微孔电镀装置，其电镀液可流动，流动的电镀液可以完全解决镀液难以在微孔中浸润的问题，从而能够在微孔中进行精密电镀。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种电镀液可流动的微孔电镀装置，包括：上电镀腔体、下电镀腔体和输送泵；上电镀腔体设置有电镀液出口、电镀液导入口和导线引出口，上电镀腔体设置有上连接装置；下电镀腔体设置有电镀液入口和电镀液导出口，下电镀腔体设置有下连接装置；上电镀腔体的电镀液导入口通过电镀液导管与下电镀腔体的电镀液导出口相连通，电镀液导管上设置有输送泵；电镀时，上电镀腔体处于下电镀腔体的上方；上连接装置与下连接装置固定连接；待电镀件处于上电镀腔体的电镀液出口与下电镀腔体的电镀液入口之间；上电镀腔体的电镀液出口流出的电镀液穿过待电镀件经下电镀腔体的电镀液入口进入下电镀腔体；输送泵将下电镀腔体的电镀液泵入上电镀腔体。进一步地，上电镀腔体和下电镀腔体均为一端开口且另一端封闭的筒体；上电镀腔体的开口端设置有上连接法兰盘，下电镀腔体的开口端设置有下连接法兰盘。进一步地，上电镀腔体和下电镀腔体均为两端开口的筒体；上电镀腔体一端的开口端设置有上连接法兰盘，另一端的开口端设置有上端盖；下电镀腔体一端的开口端设置有下连接法兰盘，另一端的开口端设置有下端盖。进一步地，上电镀腔体和下电镀腔体均为透明的电镀腔体。进一步地，输送泵为蠕动泵。一种电镀液可流动的微孔电镀装置，包括：上腔盖、上电镀腔体、上连接法兰盘、下腔盖、下电镀腔体、下连接法兰盘、循环导管和蠕动泵；上电镀腔体及下电镀腔体均为两端开口的筒体；上电镀腔体的上端开口处安装有上腔盖，上电镀腔体的下端开口处安装有上连接法兰盘，上电镀腔体的侧壁开有引线通孔和电镀液导入通孔，引线通孔设置于电镀液导入通孔的上方；下电镀腔体的下端开口处安装有下腔盖，下电镀腔体的上端开口处安装有下连接法兰盘，下电镀腔体的侧壁开有电镀液注入通孔和电镀液导出通孔；上电镀腔体的电镀液导入通孔和下电镀腔体的电镀液导出通孔通过循环导管相连通；循环导管上设置有蠕动泵。进一步地，电镀液注入通孔上安装有注入导管，用于向下电镀腔体注入电镀液，电镀时保持密封；引线通孔上安装有引线导管，用于引出导电线。进一步地，上连接法兰盘或下连接法兰盘设置有滤膜，所述滤膜用于放置待电镀件。进一步地，上腔盖与上电镀腔体的连接结构为粘接结构，上连接法兰盘与上电镀腔体的连接结构为粘接结构；下腔盖与下电镀腔体的连接结构为粘接结构，下连接法兰盘与下电镀腔体的连接结构为粘接结构。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术的微孔电镀装置，其电镀液可流动，流动的电镀液可以完全解决镀液难以在微孔中浸润的问题；从而能够在微孔中进行精密电镀。具体的，本技术的微孔电镀装置包括上、下两个腔室；将待镀件放在上下两个腔室之间，通过蠕动泵使原本静态的电镀液缓慢而均匀地流动起来，使电镀液实现在微孔电镀装置中的循环，从上腔室抽到下腔室，在通过蠕动泵从下腔室抽回上腔室，从而让电镀液能重复利用，达到节省镀液的效果；另外，流动的电镀液可以完全解决镀液难以在微孔中浸润的问题；可以将电镀过程中，金属离子浓度减小的镀液尽快排出，避免了离子在微孔中扩散较慢的问题，从而使电镀可以平稳而持续地进行，一段时间后，就可以得到精密电镀的微孔结构。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍；显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例的一种电镀液可流动的微孔电镀装置的爆炸分解结构示意图；图中，1、上腔盖；2、上电镀腔体；3、上连接法兰盘；4、下腔盖；5、下电镀腔体；6、下连接法兰盘；7、注入导管；8、循环导管；9、连接螺栓；10、连接螺母；11、引线导管。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术效果及技术方案更加清楚，下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例。基于本技术公开的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它实施例，都应属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例的一种电镀液可流动的微孔电镀装置，包括：上腔盖1、上电镀腔体2、上连接法兰盘3、下腔盖4、下电镀腔体5、下连接法兰盘6、注入导管7、循环导管8、连接螺栓9、连接螺母10、蠕动泵和引线导管11。上电镀腔体2的上端部可拆卸的或固定安装有上腔盖1，下端部固定安装有上连接法兰盘3，其侧壁上开有引线通孔和电镀液导入通孔；引线通孔上安装有引线导管11，用于引出导电线。下电镀腔体5的下端部可拆卸的或固定安装有下腔盖4，上端部固定安装有下连接法兰盘6，其侧壁上开有电镀液注入通孔和电镀液导出通孔；电镀液注入通孔上安装有注入导管7，用于向下电镀腔体5注入电镀液，电镀时保持密封。上电镀腔体2的电镀液导入通孔和下电镀腔体5的电镀液导出通孔通过循环导管8相连通；循环导管8上设置有蠕动泵，用于提供循环电镀液的动力。上连接法兰盘3和下连接法兰盘6可通过连接螺栓9和连接螺母10固定连接。连接螺栓9和连接螺母10可分别选用六角螺栓和六角螺母。本技术的使用过程：在使用时，下电镀腔体5的电镀液导出通孔与蠕动泵的抽液端相连通，电镀液注入通孔密封；上电镀腔体2的电镀液导入通孔与蠕动泵的出液端相连通，引线导管11引出导线。通过蠕动泵实现电镀液的循环流动，从下电镀腔体5抽液，注入上电镀腔体2。上连接法兰盘3和下连接法兰盘6固定连接，待镀件粘到滤膜上并放在密封法兰盘中间，导电铜胶从法兰盘中间引出。可选的，上腔盖1与上电镀腔体2通过有机玻璃胶紧密粘接；上电镀腔体2与上连接法兰盘3也通过有机玻璃胶或热熔胶紧密粘接；下电镀腔体5处理方式与之相同。可选的，待镀件用胶带粘在滤膜上，使用滤膜是为了使镀液本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电镀液可流动的微孔电镀装置，其特征在于，包括：上电镀腔体(2)、下电镀腔体(5)和输送泵；/n上电镀腔体(2)设置有电镀液出口、电镀液导入口和导线引出口，上电镀腔体(2)设置有上连接装置；/n下电镀腔体(5)设置有电镀液入口和电镀液导出口，下电镀腔体(5)设置有下连接装置；/n上电镀腔体(2)的电镀液导入口通过电镀液导管与下电镀腔体(5)的电镀液导出口相连通，电镀液导管上设置有输送泵；/n电镀时，/n上电镀腔体(2)处于下电镀腔体(5)的上方；上连接装置与下连接装置固定连接；待电镀件处于上电镀腔体(2)的电镀液出口与下电镀腔体(5)的电镀液入口之间；上电镀腔体(2)的电镀液出口流出的电镀液穿过待电镀件经下电镀腔体(5)的电镀液入口进入下电镀腔体(5)；输送泵将下电镀腔体(5)的电镀液泵入上电镀腔体(2)。/n
【技术特征摘要】
1.一种电镀液可流动的微孔电镀装置，其特征在于，包括：上电镀腔体(2)、下电镀腔体(5)和输送泵；
上电镀腔体(2)设置有电镀液出口、电镀液导入口和导线引出口，上电镀腔体(2)设置有上连接装置；
下电镀腔体(5)设置有电镀液入口和电镀液导出口，下电镀腔体(5)设置有下连接装置；
上电镀腔体(2)的电镀液导入口通过电镀液导管与下电镀腔体(5)的电镀液导出口相连通，电镀液导管上设置有输送泵；
电镀时，
上电镀腔体(2)处于下电镀腔体(5)的上方；上连接装置与下连接装置固定连接；待电镀件处于上电镀腔体(2)的电镀液出口与下电镀腔体(5)的电镀液入口之间；上电镀腔体(2)的电镀液出口流出的电镀液穿过待电镀件经下电镀腔体(5)的电镀液入口进入下电镀腔体(5)；输送泵将下电镀腔体(5)的电镀液泵入上电镀腔体(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电镀液可流动的微孔电镀装置，其特征在于，上电镀腔体(2)和下电镀腔体(5)均为一端开口且另一端封闭的筒体；
上电镀腔体(2)的开口端设置有上连接法兰盘(3)，下电镀腔体(5)的开口端设置有下连接法兰盘(6)。
3.根据权利要求1所述的一种电镀液可流动的微孔电镀装置，其特征在于，上电镀腔体(2)和下电镀腔体(5)均为两端开口的筒体；
上电镀腔体(2)一端的开口端设置有上连接法兰盘(3)，另一端的开口端设置有上腔盖(1)；
下电镀腔体(5)一端的开口端设置有下连接法兰盘(6)，另一端的开口端设置有下腔盖(4)。
4.根据权利要求1所述的一种电镀液可流动的微孔电镀装置，其特征在于，上电镀腔体(2)和下电镀腔体(5)均为透明的电镀腔体。
5.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈元振，吕光军，柳永宁，薛通，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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