基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板处理装置。不给旋转台的旋转带来不良影响就能进行相对于与旋转台一起旋转的电气部件的供电、信号的收发等。具备：旋转台，保持基板并使它旋转；电气部件，设于旋转台并与它一起旋转；第1电极部，设于旋转台并与它一起旋转，第1电极部包括多个第1电极，多个第1电极经由多个第1导电线与电气部件电连接，并以分布于旋转轴线的周围的方式配置；电气设备，进行相对于电气部件的供电、信号的收发等；第2电极部，包括多个第2电极，多个第2电极经由多个第2导电线与电气设备电连接，并设置于分别能够与多个第1电极接触的位置；和电极移动机构，使第1电极部和第2电极部沿着旋转轴线的方向相对移动，而使上述电极部接触、分离。

Substrate treatment device

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本公开涉及一种基板处理装置。
技术介绍
在半导体装置的制造中，对半导体晶圆等基板实施化学溶液清洗处理、镀覆处理、显影处理等各种液处理。作为进行这样的液处理的装置，存在单片式的液处理装置，其一个例子记载于专利文献1。专利文献1的基板处理装置具有能够将基板以水平姿势保持并使该基板绕铅垂轴线旋转的旋转卡盘。沿着圆周方向隔开间隔地设置于旋转卡盘的周缘部的多个保持构件用于保持基板。在保持于旋转卡盘的基板的上方和下方分别设置有内置有加热器的圆板状的上表面移动构件和下表面移动构件。在专利文献1的基板处理装置中，用以下的步骤进行处理。首先，利用旋转卡盘保持基板，使下表面移动构件上升而在基板的下表面(背面)与下表面移动构件的上表面之间形成较小的第1间隙。接着，从在下表面移动构件的上表面的中心部开口的下表面供给路径向第1间隙供给调温后的化学溶液，第1间隙被表面处理用的化学溶液充满。化学溶液被下表面移动构件的加热器调温成预定的温度。另一方面，使上表面供给喷嘴位于基板的上表面(表面)的上方而供给表面处理用的化学溶液，在基板的上表面形成化学本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其中，/n该基板处理装置具备：/n旋转台，其用于保持基板；/n旋转驱动机构，其用于使所述旋转台绕旋转轴线旋转；/n电气部件，其设置于所述旋转台，并且，与所述旋转台一起旋转；/n第1电极部，其设置于所述旋转台，并且，与所述旋转台一起旋转，所述第1电极部包括多个第1电极，该多个第1电极经由多个第1导电线与所述电气部件电连接，并且，以分布于所述旋转轴线的周围的方式配置；/n电气设备，其用于进行向所述电气部件的供电、控制信号向所述电气部件的发送以及检测信号从所述电气部件的接收中的至少一者；/n第2电极部，其包括多个第2电极，该多个第2电极经由多个第2导电线与所述电气设备电连接，并...

【技术特征摘要】
20180927 JP 2018-182831;20190328 JP 2019-0633741.一种基板处理装置，其中，
该基板处理装置具备：
旋转台，其用于保持基板；
旋转驱动机构，其用于使所述旋转台绕旋转轴线旋转；
电气部件，其设置于所述旋转台，并且，与所述旋转台一起旋转；
第1电极部，其设置于所述旋转台，并且，与所述旋转台一起旋转，所述第1电极部包括多个第1电极，该多个第1电极经由多个第1导电线与所述电气部件电连接，并且，以分布于所述旋转轴线的周围的方式配置；
电气设备，其用于进行向所述电气部件的供电、控制信号向所述电气部件的发送以及检测信号从所述电气部件的接收中的至少一者；
第2电极部，其包括多个第2电极，该多个第2电极经由多个第2导电线与所述电气设备电连接，并且，其设置于分别能够与所述多个第1电极接触的位置；以及
电极移动机构，其使所述第1电极部和所述第2电极部沿着所述旋转轴线的方向相对移动，而使所述第1电极部和所述第2电极部接触、分离。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述第1电极部具有用于承载所述多个第1电极的第1电极承载体，所述第1电极承载体从所述旋转轴线的方向观察是大致圆形，所述第2电极部具有用于承载所述多个第2电极的第2电极承载体，在从所述旋转轴线的方向观察所述第1电极承载体时，所述多个第1电极相对于经过所述旋转轴线的直线线对称地配置。


3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述第1电极部具有用于承载所述多个第1电极的第1电极承载体，所述第2电极部具有用于承载所述多个第2电极的第2电极承载体，所述电极移动机构构成为，使所述第2电极承载体沿着所述旋转轴线的方向移动。


4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述多个第1电极被分割成第1电极组和第2电极组，在所述旋转轴线的方向上，所述第1电极组的位置与所述第2电极组的位置不同。


5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述多个第1电极被分割成第1电极组和第2电极组，在从所述旋转轴线的方向观察时，所述第1电极组配置于包围所述旋转轴线的中央区域，所述第2电极组配置于包围所述中央区域的外侧区域，所述第1电极组和所述第2电极组中的一者是用于从所述电气设备向所述电气部件供电的电极组，所述第1电极组和所述第2电极组中的另一者是用于进行控制信号向所述电气部件的发送和检测信号从所述电气部件的接收中的至少一者的电极组。


6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述多个第1电极被分割成：第1电极组，其用于从所述电气设备向所述电气部件供电；和第2电极组，其用于进行控制信号向所述电气部件的发送和检测信号从所述电气部件的接收中的至少一者，属于所述第1电极组的各所述第1电极的面积比属于所述第2电极组的各所述第1电极的面积大。


7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述第1电极部具有用于承载所述多个第1电极的第1电极承载体，所述第2电极部具有用于承载所述多个第2电极的第2电极承载体，该基板处理装置还具备锁定机构，该锁定机构在使所述多个第1电极和所述多个第2电极相互接触时将所述第1电极承载体和所述第2电极承载体锁定成无法相对旋转。


8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，
所述锁定机构具有：至少1个孔，其设置于所述第1电极承载体和所述第2电极承载体中的一者；和销，其设置于所述第1电极承载体和所述第2电极承载体中的另一者，并且与所述孔嵌合。


9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，
所述孔和所述销各设置有至少两个，该基板处理装置设置有导通构件，在所述销分别适当地插入所述孔时，该导通构件与所述销各自的顶端接触而使两个所述销彼此相互电导通，该基板处理装置设置有导通检测器，该导通检测器对确定两个所述销之间经...

【专利技术属性】
技术研发人员：守田聪，饱本正巳，森川胜洋，水永耕市，川原幸三，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP