【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板散热结构及印制电路板
本技术涉及印制电路板制造领域，具体而言，涉及一种印制电路板散热结构及印制电路板。
技术介绍
目前大功率器件被大量成熟应用于PCB板，由于大功率器件工作时产生大量的热能，其温度显著升高会导致元器件使用寿命缩短。为了解决大功率器件的散热问题，通常采用具有良好散热性能的金属基印刷电路板作为大功率器件的安装载体。例如，公开号为CN202103943U的中国专利，公开了一种带有金属微散热器的印刷电路板。公开号为CN102291938B的中国专利，公开了一种带有金属微散热器的印刷电路板的制备方法。上述印刷电路板，通过高热导率的金属微散热器与常规印刷电路板相结合，将发热元件安装于金属微散热器端面上，发热元件工作时散发的热量可经金属微散热器传导至金属底层，再经金属底层传导至印刷电路板外，实现散热功能。上述印刷电路板的制备方法是首先在金属底层上形成金属微散热器，并在电路基板上形成安装孔，然后将金属微散热器嵌入电路基板的安装孔内并热压，这导致金属微散热器和安装孔之间的对位精度差，印刷电路板的制作难度大...
【技术保护点】
1.一种印制电路板散热结构，包括电路基板，所述电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材，其特征在于，所述电路基板设置有凹槽，所述凹槽的底部深入电路基板下表面的覆铜层；所述凹槽的底部电镀有散热铜层，所述散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体。/n
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板散热结构，包括电路基板，所述电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材，其特征在于，所述电路基板设置有凹槽，所述凹槽的底部深入电路基板下表面的覆铜层；所述凹槽的底部电镀有散热铜层，所述散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体。
2.根据权利要求1所述的印制电路板散热结构，其特征在于，所述电路基板下表面的覆铜层设置有加厚铜层。
3.根据权利要求2所述的印制电路板散热结构，其特征在于，所述凹槽通过数控铣床铣削而成，凹槽的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，付远志，周亮，林立明，
申请(专利权)人：成都明天高新产业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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