一种高导热耐蚀铝基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热耐蚀铝基线路板，包括铝基线路板本体，铝基线路板本体上设有若干连接孔，还包括连接柱，连接柱的下端固定有第一弹性部，连接柱的上端固定有硬质部，第一弹性部和硬质部的直径均大于连接柱的直径，硬质部上设有内螺纹孔，连接柱和第一弹性部上均设有连接孔，连接孔与内螺纹孔同轴线，连接柱与连接孔插接，铝基线路板本体设置在第一弹性部和硬质部之间，第一弹性部的下端设有第一引导面，第一弹性部上设有若干形变通孔，形变通孔贯穿第一弹性部的上侧面和下侧面，形变通孔绕第一弹性部的轴线圆周均匀分布。本实用新型专利技术通过一系列的结构使得本装置具有使铝基线路板本体连接方式更加的多样性等特点。

A high heat conduction and corrosion resistant aluminum based circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种高导热耐蚀铝基线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种高导热耐蚀铝基线路板。
技术介绍
铝基板是一种独特的金属覆铜板，具有良好的导热，电气绝缘性和机械加工性能，由三层结构组成，分别包括电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板的工作原理为：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。铝基板上通常设有连接孔，由于铝基板的厚度较薄，再由于材料原因，连接孔的内壁不能加工内螺纹，所以通常用螺栓穿过连接孔与需要连接的部件的内螺纹螺纹连接，但是有些需要连接的部件厚度较薄或者材料原因，也不能加工内螺纹，从而影响铝基板连接方式的多样性。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于克服现有技术的铝基板上不能加工内螺纹的缺陷，提供一种高导热耐蚀铝基线路板。所述高导热耐蚀铝基线路板具有在铝基线路板本体上安装有内螺纹的硬质部等特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高导热耐蚀铝基线路板，包括铝基线路板本体，所述铝基线路板本体上设有若干连接孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热耐蚀铝基线路板，包括铝基线路板本体(9)，所述铝基线路板本体(9)上设有若干连接孔(10)，其特征在于：还包括连接柱(5)，所述连接柱(5)的下端固定有第一弹性部(8)，所述连接柱(5)的上端固定有硬质部(3)，所述第一弹性部(8)和硬质部(3)的直径均大于连接柱(5)的直径，所述硬质部(3)上设有内螺纹孔(2)，所述连接柱(5)和第一弹性部(8)上均设有连接孔(10)，所述连接孔(10)与内螺纹孔(2)同轴线，所述连接柱(5)与连接孔(10)插接，所述铝基线路板本体(9)设置在第一弹性部(8)和硬质部(3)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热耐蚀铝基线路板，包括铝基线路板本体(9)，所述铝基线路板本体(9)上设有若干连接孔(10)，其特征在于：还包括连接柱(5)，所述连接柱(5)的下端固定有第一弹性部(8)，所述连接柱(5)的上端固定有硬质部(3)，所述第一弹性部(8)和硬质部(3)的直径均大于连接柱(5)的直径，所述硬质部(3)上设有内螺纹孔(2)，所述连接柱(5)和第一弹性部(8)上均设有连接孔(10)，所述连接孔(10)与内螺纹孔(2)同轴线，所述连接柱(5)与连接孔(10)插接，所述铝基线路板本体(9)设置在第一弹性部(8)和硬质部(3)之间。


2.根据权利要求1所述的一种高导热耐蚀铝基线路板，其特征在于：所述第一弹性部(8)的下端设有第一引导面(11)。


3.根据权利要求1所述的一种高导热耐蚀铝基线路板，其特征在于：所述第一弹性部(8)上设有若干形变通孔(7)，所述形变通孔(7)贯穿第一弹性部(8)的上侧面和下侧面，所述形变通孔(7)绕第一弹性部(8)的轴线圆周均匀分布。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱育浩，
申请(专利权)人：广州志信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44