一种高附着性金属化包边线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，尤其是一种高附着性金属化包边线路板，它包括绝缘层、线路面板和线路底板，所述绝缘层、线路面板和线路底板的外侧连接有边框，所述边框的外端面均设置安装盲孔，所述边框的上下端面且对应安装盲孔设置有安装通孔，所述安装盲孔内安装有第一金属件，所述安装通孔内且位于边框的顶面和底面分别安装有第二金属件和第三金属件；本实用新型专利技术通过设有第一金属件、第二金属件和第三金属件，使得线路板边框上的金属包边更加稳固，能够有效提高金属包边的附着力，避免在吹锡铅过程或焊接过程中发生起皮脱落，保证屏蔽层完整性的同时，确保产品焊接的可靠性。确保产品焊接的可靠性。确保产品焊接的可靠性。

A high adhesion metallized edge wrapped circuit board

The utility model relates to the technical field of circuit boards, in particular to a high adhesion metallized wrapped circuit board, which comprises an insulating layer, a circuit panel and a circuit bottom plate. The outer sides of the insulating layer, the circuit panel and the circuit bottom plate are connected with a frame, the outer end face of the frame is provided with installation blind holes, the upper and lower ends of the frame and the corresponding installation blind holes are provided with installation through holes, and the installation blind holes are installed with the first metal part, A second metal piece and a third metal piece are respectively installed in the installation through hole and on the top and bottom surfaces of the frame; By setting the first metal part, the second metal part and the third metal part, the utility model makes the metal edge on the frame of the circuit board more stable, can effectively improve the adhesion of the metal edge, avoid peeling and falling off in the process of blowing tin and lead or welding, ensure the integrity of the shielding layer, and ensure the reliability of product welding. Ensure the reliability of product welding. Ensure the reliability of product welding< br/>

【技术实现步骤摘要】
一种高附着性金属化包边线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其是一种高附着性金属化包边线路板。

技术介绍

[0002]通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
[0003]随着电子设备的高速化，为防止印制电路板内层信号泄露而导致信号失真，需要在指定区域进行金属化包边处理，将高速数字信号和电源产生的电磁辐射包裹在印制电路板内，避免向外泄露从而造成电磁兼容性超标。
[0004]现有的金属化包边处理是在印制电路板侧壁进行沉铜和电镀，但这种方式形成的金属化包边附着力较差，极易在吹锡铅过程或焊接过程中发生起皮脱落，这不仅会影响到屏蔽层的完整性，而且在焊接过程中会产生焊接的多余物，影响产品焊接的可靠性。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供一种高附着性金属化包边线路板，该线路板通过改进后，能够有效提高金属包边的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高附着性金属化包边线路板，其特征在于：它包括绝缘层(1)、线路面板(2)和线路底板(3)，所述绝缘层(1)的顶面设置有线路面板(2)，所述绝缘层(1)的底面设置有线路底板(3)，所述绝缘层(1)、线路面板(2)和线路底板(3)的外侧连接有边框(4)，所述边框(4)的外端面均设置安装盲孔(5)，所述边框(4)的上下端面且对应安装盲孔(5)设置有安装通孔(6)，所述安装盲孔(5)内安装有第一金属件，所述第一金属件包括第一金属连接件(7)、第一金属卡件(8)和第二金属卡件(9)，所述第一金属连接件(7)的外侧上下端分别连接有第一金属卡件(8)和第二金属卡件(9)，所述安装通孔(6)内且位于边框(4)的顶面和底面分别安装有第二金属件和第三金属件，所述第二金属件包括第二金属连接件(10)和第三金属卡件(11)，所述第二金属连接件(10)的底面连接有第三金属卡件(11)，所述第三金属件包括第三金属连接件(12)和第四金属卡件(13)，所述第三金属连接件(12)的顶面连接有第四金属卡件(13)。2.根据权利要求1所述的一种高附着性金属化包边线路板，其特征在于：所述绝缘层(1)和边框(4)的材质均为环氧树脂。...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱育浩，
申请(专利权)人：广州志信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：