一种高精密金属化半孔线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，尤其是一种高精密金属化半孔线路板，它包括绝缘树脂层、线路面板和线路底板，所述线路面板上设置有若干个印制线路块，所述印制线路块的前后端均设置有若干个金属半孔，所述相邻印制线路块之间的前后端均设置有固定连接条，所述相邻印制线路块之间的前后端且位于固定连接条的内侧分别连接有第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片之间焊接有散热网；本实用新型专利技术在线路板有限的面积设置有足够多的金属半孔，且不会额外占用线路板的面积，确保使用效果，另外，也能够充分利用线路板剩余的地方，结构较为紧凑，不额外占用线路板面积的同时，增加散热的功能，有效降低故障率。有效降低故障率。有效降低故障率。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密金属化半孔线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其是一种高精密金属化半孔线路板。

技术介绍

[0002]通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
[0003]现有的金属化半孔线路板主要存在的问题是：(1)对于高精密设备应用的线路板来说，线路板需要在有限的面积内，肩负更多的功能，故而，对于金属半孔的设计变得尤为重要，现有的线路板的金属半孔设计一般在其单边边缘设计孔，若半孔的数量不够，会在内部设计，但是，这样一来，必然会使得金属半孔占用线路板的面积增大，进而降低使用效果；(2)同理，线路板在有限的面积内，若加设散热功能，也会增加线路板的面积，若不加设散热功能，将会降低线路板的散热效果，持续高温下，有可能烧掉线路板，造成故障。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供一种高精密金属化半孔线路板，该线路板通过改进后，能够有效解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]本技术的技术方案为：
[0006]一种高精密金属化半孔线路板，其特征在于：它包括绝缘树脂层、线路面板和线路底板，所述绝缘树脂层的顶面设置有线路面板，所述绝缘树脂层的底面设置有线路底板，所述绝缘树脂层、线路面板和线路底板的外侧共同连接有边框，所述线路面板上设置有若干个印制线路块，所述印制线路块的前后端均设置有若干个金属半孔，所述相邻印制线路块之间的前后端均设置有固定连接条，所述相邻印制线路块之间的前后端且位于固定连接条的内侧分别连接有第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片之间焊接有散热网。
[0007]进一步的，所述金属半孔连通绝缘树脂层并延伸至线路底板上。
[0008]进一步的，所述绝缘树脂层和固定连接条的材质均为环氧树脂。
[0009]进一步的，所述线路面板和线路底板之间对应设置。
[0010]进一步的，所述线路面板和线路底板的前后端与边框之间均设置有间隙。
[0011]进一步的，所述印制线路块的左右侧面均涂覆有绝缘油墨层。
[0012]本技术的有益效果为：本技术通过在印制线路块的前后端均设置有若干个金属半孔，在线路板有限的面积设置有足够多的金属半孔，且不会额外占用线路板的面积，确保使用效果，另外，通过在相邻印制线路块之间连接散热片和散热网，也能够充分利用线路板剩余的地方，结构较为紧凑，不额外占用线路板面积的同时，增加散热的功能，使得线路板的散热效果得到进一步提高，有效降低故障率。
附图说明
[0013]图1为本技术的层次结构示意图；
[0014]图2为本技术的俯视图。
[0015]图中，1、绝缘树脂层；2、线路面板；3、线路底板；4、边框；5、印制线路块；6、金属半孔；7、固定连接条；8、第一散热片；9、第二散热片；10、散热网；11、间隙；12、绝缘油墨层。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：
[0017]如图1
‑
2所示，一种高精密金属化半孔线路板，它包括绝缘树脂层1、线路面板2和线路底板3，所述绝缘树脂层1的顶面设置有线路面板2，所述绝缘树脂层1的底面设置有线路底板3，所述绝缘树脂层1、线路面板2和线路底板3的外侧共同连接有边框4，所述线路面板2上设置有若干个印制线路块5，所述印制线路块5的前后端均设置有若干个金属半孔6，所述相邻印制线路块5之间的前后端均设置有固定连接条7，所述相邻印制线路块5之间的前后端且位于固定连接条7的内侧分别连接有第一散热片8和第二散热片9，所述第一散热片8和第二散热片9之间焊接有散热网10。
[0018]所述金属半孔6连通绝缘树脂层1并延伸至线路底板3上。
[0019]所述绝缘树脂层1和固定连接条7的材质均为环氧树脂。
[0020]所述线路面板2和线路底板3之间对应设置。
[0021]所述线路面板2和线路底板3的前后端与边框4之间均设置有间隙11。
[0022]所述印制线路块5的左右侧面均涂覆有绝缘油墨层12。
[0023]本技术中，结构较为紧凑，最大化的利用线路板的面积，使得线路板在有限的面积内，不仅实现散热等功能，而且，足够多的金属半孔6，有利于高精密多功能线路板的焊接工作，应用较为广泛，提高实用性能。
[0024]上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密金属化半孔线路板，其特征在于：它包括绝缘树脂层(1)、线路面板(2)和线路底板(3)，所述绝缘树脂层(1)的顶面设置有线路面板(2)，所述绝缘树脂层(1)的底面设置有线路底板(3)，所述绝缘树脂层(1)、线路面板(2)和线路底板(3)的外侧共同连接有边框(4)，所述线路面板(2)上设置有若干个印制线路块(5)，所述印制线路块(5)的前后端均设置有若干个金属半孔(6)，所述相邻印制线路块(5)之间的前后端均设置有固定连接条(7)，所述相邻印制线路块(5)之间的前后端且位于固定连接条(7)的内侧分别连接有第一散热片(8)和第二散热片(9)，所述第一散热片(8)和第二散热片(9)之间焊接有散热网(10)。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱育浩，
申请(专利权)人：广州志信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：