一种高耐热双层树脂线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，尤其是一种高耐热双层树脂线路板，它包括第一绝缘树脂层，所述第一绝缘树脂层的内部设置有抗弯曲隔热玻璃纤维布层，所述第一绝缘树脂层的顶面涂覆有绝缘漆层，所述绝缘漆层的顶面粘接固定有第二绝缘树脂层，所述第二绝缘树脂层的顶面压印有印制线路层，所述第二绝缘树脂层的底面设置有若干块散热片，所述若干块散热片均通过散热条焊接有散热网，本实用新型专利技术不仅能够提高线路板的绝缘效果，而且，还能有效提高线路板的抗弯曲性能，避免出现折断的情况；另外，通过设有散热片、散热条和散热网，能够有效对印制线路层所产生的热量进行散热，进而提高PCB板的耐热性能。耐热性能。耐热性能。

A high heat-resistant double-layer resin circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热双层树脂线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其是一种高耐热双层树脂线路板。

技术介绍

[0002]通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
[0003]现有普通的线路板一般由单层绝缘树脂和印制线路组成，然而该种线路板主要存在的问题是：(1)单层的绝缘层不仅在绝缘的效果上表现较差，而且，在抗弯曲的性能也不佳，容易出现折断的情况，另外，该种线路板的散热效果较差，导致PCB板耐热性能下降，使用效果降低。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供一种高耐热双层树脂线路板，该线路板通过改进后，能够有效解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]本技术的技术方案为：
[0006]一种高耐热双层树脂线路板，其特征在于：它包括第一绝缘树脂层、绝缘漆层、第二绝缘树脂层和印制线路层，所述第一绝缘树脂层的内部设置有抗弯曲隔热玻璃纤维布层，所述第一绝缘树脂层的顶面涂覆有绝缘漆层，所述绝缘漆层的顶面粘接固定有第二绝缘树脂层，所述第二绝缘树脂层的顶面压印有印制线路层，所述第二绝缘树脂层的底面设置有若干块散热片，所述若干块散热片均通过散热条焊接有散热网，所述散热网位于第一绝缘树脂层的底面。
[0007]进一步的，所述抗弯曲隔热玻璃纤维布层位于第一绝缘树脂层的内中部。
[0008]进一步的，所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层上的树脂均采用的是环氧树脂。
[0009]进一步的，所述绝缘漆层为丙烯酸绝缘漆层。
[0010]进一步的，所述散热片、散热条和散热网的材质均为纯铜。
[0011]进一步的，所述散热条连通第一绝缘树脂层和绝缘漆层上均设置有对应的连接通孔。目的在于：散热条能够穿过第一绝缘树脂层和绝缘漆层与散热网焊接。
[0012]本技术的有益效果为：本技术通过设有第一绝缘树脂层、绝缘漆层和第二绝缘树脂层，且通过抗弯曲隔热玻璃纤维布层的辅助，不仅能够提高线路板的绝缘效果，而且，还能有效提高线路板的抗弯曲性能，避免出现折断的情况；另外，通过设有散热片、散热条和散热网，能够有效对印制线路层所产生的热量进行散热，进而提高PCB板的耐热性能。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的俯视图
[0015]图中，1、第一绝缘树脂层；2、绝缘漆层；3、第二绝缘树脂层；4、印制线路层；5、抗弯曲隔热玻璃纤维布层；6、散热片；7、散热条；8、散热网。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：
[0017]如图1
‑
2所示，一种高耐热双层树脂线路板，它包括第一绝缘树脂层1、绝缘漆层2、第二绝缘树脂层3和印制线路层4，所述第一绝缘树脂层1的内部设置有抗弯曲隔热玻璃纤维布层5，所述第一绝缘树脂层1的顶面涂覆有绝缘漆层2，所述绝缘漆层2的顶面粘接固定有第二绝缘树脂层3，所述第二绝缘树脂层3的顶面压印有印制线路层4，所述第二绝缘树脂层3的底面设置有若干块散热片6，所述若干块散热片6均通过散热条7焊接有散热网8，所述散热网8位于第一绝缘树脂层1的底面。
[0018]所述抗弯曲隔热玻璃纤维布层5位于第一绝缘树脂层1的内中部。
[0019]所述第一绝缘树脂层1和第二绝缘树脂层3上的树脂均采用的是环氧树脂。
[0020]所述绝缘漆层2为丙烯酸绝缘漆层。
[0021]所述散热片6、散热条7和散热网8的材质均为纯铜。
[0022]所述散热条7连通第一绝缘树脂层1和绝缘漆层2上均设置有对应的连接通孔。目的在于：散热条7能够穿过第一绝缘树脂层1和绝缘漆层2与散热网8焊接。
[0023]本技术中的第一绝缘树脂层1和抗弯曲隔热玻璃纤维布层5的制作方法为：把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化后得到。
[0024]上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐热双层树脂线路板，其特征在于：它包括第一绝缘树脂层(1)、绝缘漆层(2)、第二绝缘树脂层(3)和印制线路层(4)，所述第一绝缘树脂层(1)的内部设置有抗弯曲隔热玻璃纤维布层(5)，所述第一绝缘树脂层(1)的顶面涂覆有绝缘漆层(2)，所述绝缘漆层(2)的顶面粘接固定有第二绝缘树脂层(3)，所述第二绝缘树脂层(3)的顶面压印有印制线路层(4)，所述第二绝缘树脂层(3)的底面设置有若干块散热片(6)，所述若干块散热片(6)均通过散热条(7)焊接有散热网(8)，所述散热网(8)位于第一绝缘树脂层(1)的底面。2.根据权利要求1所述的一种高耐热双层树脂线路板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱育浩，
申请(专利权)人：广州志信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：