本申请公开了一种灌封装置，包括壳体和PCB板；壳体的一端具有灌封口；壳体包括上壳和下壳，上壳的内表面上设置有上隔板，下壳的内表面上设置有下隔板；上壳包括第一底壁和第一侧壁，下壳包括第二底壁和第二侧壁；PCB板设置于所述壳体内；PCB板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面与上隔板远离第一底壁的一端抵接，第二表面与下隔板远离第二底壁的一端抵接；上隔板和下隔板配合将壳体内的空间分成灌胶腔和分隔腔，且灌胶腔与灌封口连通；PCB板的避空区域位于分隔腔。多个零件装配好后对其进行灌胶前需要对PCB板的避空区域进行密封，通过上隔板和下隔板实现对避空区域的密封，降低了密封成本。降低了密封成本。降低了密封成本。
【技术实现步骤摘要】
一种灌封装置
[0001]本申请涉及PCB板
，具体是涉及一种灌封装置。
技术介绍
[0002]目前市面上很多电路装置为了能防潮或防尘或防止外力损坏电路组件，都会在其电路装置上进行灌胶处理。
[0003]现有的灌胶通常为单件灌胶；若想对一件以上的零件装配后进行灌胶，需要做密封处理，防止胶体进入插接座或蜂鸣器等元件内部影响电子元件的性能。对于一件以上的零件装配后通常采用密封圈、密封垫片的方式进行密封，然后进行灌胶。但对于普通消费电子来说，使用密封圈或密封垫片进行密封的性价比过低，不利于成本的控制。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本申请提供一种灌封装置，以解决现有技术中对一件以上的零件装配后进行灌胶前所需进行的密封方式性价比过低的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种灌封装置，包括壳体和PCB板；所述壳体的一端具有灌封口；所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳的内表面上设置有上隔板；所述下壳的内表面上设置有下隔板；PCB板设置于所述壳体内；所述PCB板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述上壳包括第一底壁和第一侧壁；所述下壳包括第二底壁和第二侧壁；所述第一表面与所述上隔板远离所述第一底壁的一端抵接，所述第二表面与所述下隔板远离所述第二底壁的一端抵接；所述上隔板和所述下隔板配合将所述壳体内的空间分成灌胶腔和分隔腔，且所述灌胶腔与所述灌封口连通；所述PCB板的避空区域位于所述分隔腔。
[0006]其中，所述第一侧壁与所述第二侧壁相互卡接；所述PCB板设置于所述下壳；所述上隔板的高度高于所述第一侧壁的高度，且所述上隔板部分延伸至所述下壳内的部分为延伸部；所述下隔板的高度低于所述第二侧壁的高度。
[0007]其中，所述延伸部的侧边具有圆弧凸起部，所述第二侧壁的内表面具有圆弧避空部；或，所述延伸部的侧边具有圆弧避空部，所述第二侧壁的内表面具有圆弧凸起部；所述圆弧凸起部和所述圆弧避空部相互匹配设置，所述延伸部与所述第二侧壁通过所述圆弧凸起部和所述圆弧避空部卡接。
[0008]其中，所述第一侧壁上设置有凸起，所述第二侧壁上设置有凹槽，所述凸起容置于所述凹槽；所述凸起远离所述壳体的内部空间的表面为第三表面，所述凹槽远离所述壳体的内部空间的侧壁的表面为第四表面，至少部分所述第三表面与至少部分所述第四表面之间形成干涉。
[0009]其中，所述凸起的端部与所述凹槽的底壁通过超声焊接实现连接。
[0010]其中，所述PCB板的第一表面设置有电子元件，所述电子元件包括AC座，所述AC座位于所述避空区域且与所述上隔板和所述下隔板间隔设置。
[0011]其中，所述第一侧壁包括相对的第一子侧壁和第二子侧壁，所述上隔板从所述第一子侧壁延伸至所述第二子侧壁；所述第二侧壁包括相对的第三子侧壁和第四子侧壁，所述下隔板从所述第三子侧壁延伸至所述第四子侧壁。
[0012]其中，所述下隔板的延伸路径与所述上隔板的延伸路径相同或不同，且延伸路径为阶梯状。
[0013]其中，所述第一侧壁还包括连接所述第一子侧壁和所述第二子侧壁的第五子侧壁，所述第二侧壁还包括连接所述第三子侧壁和所述第四子侧壁的第六子侧壁；所述第五子侧壁设有第一缺口，所述第六子侧壁设有第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口配合形成所述灌封口。
[0014]其中，所述第一表面与所述上隔板远离所述第一底壁的一端通过密封胶连接，所述第二表面与所述下隔板远离所述第二底壁的一端通过密封胶连接。
[0015]本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请的灌封装置包括壳体和PCB板；壳体的一端具有灌封口；壳体包括上壳和下壳，上壳的内表面上设置有上隔板，下壳的内表面上设置有下隔板；上壳包括第一底壁和第一侧壁，下壳包括第二底壁和第二侧壁；PCB板设置于所述壳体内；PCB板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面与上隔板远离第一底壁的一侧抵接，第二表面与下隔板远离第二底壁的一侧抵接；上隔板和下隔板配合将壳体内的空间分成灌胶腔和分隔腔，且灌胶腔与灌封口连通；PCB板的避空区域位于分隔腔。多个零件装配好后对其进行灌胶前需要对PCB板的避空区域进行密封，通过上隔板和下隔板实现对避空区域的密封，降低了密封成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1是本申请提供的灌封装置的结构示意图；
[0018]图2是本申请提供的灌封装置中上壳的结构示意图；
[0019]图3是本申请提供的灌封装置中下壳的结构示意图；
[0020]图4是本申请提供的灌封装置的局部结构示意图；
[0021]图5是本申请提供的灌封装置的另一局部结构示意图；
[0022]图6是本申请提供的灌封装置的灌胶过程流程示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第
三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0025]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0026]请参阅图1
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图3，图1是本申请提供的灌封装置的结构示意图，图2是本申请提供的灌封装置中上壳的结构示意图，图3是本申请提供的灌封装置中下壳的结构示意图。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灌封装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的一端具有灌封口；所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳的内表面上设置有上隔板；所述下壳的内表面上设置有下隔板；PCB板，设置于所述壳体内；所述PCB板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述上壳包括第一底壁和第一侧壁；所述下壳包括第二底壁和第二侧壁；所述第一表面与所述上隔板远离所述第一底壁的一端抵接，所述第二表面与所述下隔板远离所述第二底壁的一端抵接；所述上隔板和所述下隔板配合将所述壳体内的空间分成灌胶腔和分隔腔，且所述灌胶腔与所述灌封口连通；所述PCB板的避空区域位于所述分隔腔。2.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述第一侧壁与所述第二侧壁相互卡接；所述PCB板设置于所述下壳；所述上隔板的高度高于所述第一侧壁的高度，且所述上隔板部分延伸至所述下壳内形成延伸部；所述下隔板的高度低于所述第二侧壁的高度。3.根据权利要求2所述的灌封装置，其特征在于，所述延伸部的侧边具有圆弧凸起部，所述第二侧壁的内表面具有圆弧避空部；或，所述延伸部的侧边具有圆弧避空部，所述第二侧壁的内表面具有圆弧凸起部；所述圆弧凸起部和所述圆弧避空部相互匹配设置，所述延伸部与所述第二侧壁通过所述圆弧凸起部和所述圆弧避空部卡接。4.根据权利要求2所述的灌封装置，其特征在于，所述第一侧壁上设置有凸起，所述第二侧壁上设置有凹槽，所述凸起容置于所述凹槽；所述凸起远离所述壳体的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔永亮，杨超，
申请(专利权)人：安克创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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