【技术实现步骤摘要】
嵌入式散热结构的PCB板
本技术涉及腰托钢丝检具领域，尤其涉及嵌入式散热结构的PCB板。
技术介绍
PCB板在使用过程中，由于电子元器件会产生大量热量，而PCB基板的散热性能较差，导致温度无法快速散出，影响电子元器件的工作。现有的散热结构大多为增加风扇风冷或水泵液冷来增加散热，但外加机构需要额外供电，增加能源消耗，且体积变大，不适用于小型电子产品，而目前嵌入式结构多为嵌入一块散热片增加散热面积，但散热片单独使用效果并不明显，且散热片无法覆盖整个PCB板，因此散热速度较慢。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的嵌入式散热结构的PCB板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：嵌入式散热结构的PCB板，包括基板，所述基板上贴设有焊接面板，所述基板的上端开设有安装槽，所述安装槽内安装有导热片，所述导热片上焊接有多个导热丝，多个所述导热丝共同连接有对流散热机构。优选地，所述导热片的上表面上涂有导热硅脂，且导热硅脂的上表面与焊接面板的下表面完全接触，高导...
【技术保护点】
1.嵌入式散热结构的PCB板，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)上贴设有焊接面板(5)，所述基板(1)的上端开设有安装槽，所述安装槽内安装有导热片(7)，所述导热片(7)上焊接有多个导热丝(8)，多个所述导热丝(8)共同连接有对流散热机构。/n
【技术特征摘要】
1.嵌入式散热结构的PCB板，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)上贴设有焊接面板(5)，所述基板(1)的上端开设有安装槽，所述安装槽内安装有导热片(7)，所述导热片(7)上焊接有多个导热丝(8)，多个所述导热丝(8)共同连接有对流散热机构。
2.根据权利要求1所述的嵌入式散热结构的PCB板，其特征在于，所述导热片(7)的上表面上涂有导热硅脂(6)，且导热硅脂(6)的上表面与焊接面板(5)的下表面完全接触。
3.根据权利要求1所述的嵌入式散热结构的PCB板，其特征在于，所述对流散热机构包括开设在基板(1)内的多个散热槽(4)，每个所述散热槽(4)内均插设有第一金属散热管(2)和第二金属散热管(10)，且第一...
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