带嵌入式线路的散热体的制造方法、LED模组的制造方法技术

本发明专利技术提供一种带嵌入式线路的散热体及其制造方法、LED模组及其制造方法，散热体包括散热器，其表面上形成嵌入在散热器内的线路层，线路层包括耐腐金属层以及散热金属层，线路层只有外端面外露于散热器的表面上。散热体的制造方法是在金属基板上形成掩膜，将金属基板上需要形成线路层的区域的掩膜清除，形成线路层凹槽；在金属基板上依次形成耐腐金属层及散热金属层，耐腐金属层及散热金属层形成在线路层凹槽内，位于线路层凹槽内的金属构成线路层；将金属基板上剩余的掩膜清除后，在金属基板上注塑形成散热器，散热器包裹线路层；将金属基板蚀刻，使线路层的外端面外露在散热器的表面上。本发明专利技术的散热体制造工艺简单，生产成本低，且散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯具领域，具体地说，是涉及一种带有嵌入式线路的散热体以及这种散热体的制造方法，还涉及使用这种散热体制成的LED模组以及这种LED模组的制造方法。
技术介绍
LED照明装置采用发光二极管(LED)作为发光元件，其具有节能环保、消耗功率低、使用寿命长等优点，广泛应用在各种照明场合中。现有的LED照明装置具有一个LED模组，现有的LED模组具有一块印刷电路板，印刷电路板上设有LED芯片，LED照明装置工作时通过向LED芯片供电来激发LED芯片发光。由于LED芯片发光时产生大量的热量，因此LED照明装置需要设置由铝等金属或者其他导热性能良好的材料制成的散热器以将LED芯片产生的热量及时散发，避免LED芯片上积聚过多的热量而导致LED芯片的温度过高。现有的LED照明装置中，印刷电路板通常与散热器紧密接触，LED芯片产生的热量经过印刷电路板后导向散热器，由散热器将热量散发到空气中。此外，LED照明装置通常设有一个外壳，散热器通常安装在外壳上，部分散热器将外露在外壳外，便于散热器的热烈迅速散发到空气中，从而将LED芯片产生的热量散发。由于制作LED照明装置时，需要制作印刷电路板，还需要制造散热器、外壳等，组装LED照明装置时，需要将印刷电路板安装到散热器上，然后将散热器安装到外壳上。这样，LED照明装置的组装工艺复杂，生产效率低下。并且，由于印刷电路板往往厚度较大，将印刷电路板安装在散热器后往往导致LED照明装置的体积较大，不利于实现LED照明装置的小型化。此外，厚度较大的印刷电路板还会影响印刷电路板的热传导能力，导致LED芯片的热量无法及时传递至散热器，影响LED照明装置的散热效果。另外，由于印刷电路板需要固定在散热器上，现有的做法是设置固定连接的装置将印刷电路板固定在散热器上，但这种方法容易导致印刷电路板从散热器上脱落，甚至导致LED照明装置损坏。公开号为CN102980066A的中国专利技术专利申请公开了一种“无基板LED灯及其制备方法”的专利技术创造，该方法是注塑形成绝缘底座，然后对底座进行激光蚀刻，在底座上形成凹槽，接着在底座上采用化学镀的方法形成金属镀层，也就是形成线路，最后将LED芯片贴装在金属镀层上。虽然通过该方法制成的LED照明装置没有印刷电路板，但是由于需要在底座上蚀刻形成凹槽，对底座的加工难度大，LED照明装置的生产成本高。
技术实现思路
本专利技术的第一目的是提供一种带有嵌入式线路且生产成本低的散热体。本专利技术的第二目的是提供一种制造工艺简单的带有嵌入式线路且生产成本低的散热体的制造方法。本专利技术的第三目的是提供一种散热效果好且生产成本低的LED模组。本专利技术的第四目的是提供一种制造上述LED模组的方法。为了实现上述的第一目的，本专利技术提供的带有嵌入式线路的散热体包括散热器，散热器至少一个表面上形成有线路层，其中，线路层嵌入在散热器内，线路层包括位于线路层最外侧的耐腐金属层以及靠近散热器内侧的散热金属层，线路层只有外端面外露于散热器的表面上，且线路层的外端面与散热器中嵌入有线路层的表面平齐。由上述方案可见，散热体的线路层被散热器所包裹，且线路层包括耐腐金属层以及散热金属层，在制作散热体时可以先在铜等容易被蚀刻的金属做成的基板上生成线路层，然后在基板上注塑形成散热器，最后将铜等金属制成的基板蚀刻掉从而形成带有线路层的散热体。使用这样的散热体制作LED照明装置时不需要制作印刷电路板，且线路层直接嵌入在散热器内，散热效果好。另外，制造散热体的工艺简单，由于不需要在散热器上蚀刻形成容纳线路层的凹槽，降低散热体的生产成本，也提高散热体的生产效率。一个优选的方案是，散热器由导热塑料注塑而成。导热塑料是含有石墨等导热材料的塑料，由于石墨具有良好的导热性能，注塑散热器时将石墨混入塑料中可以大大提高散热器的散热效果。进一步的方案是，耐腐金属层由金形成，散热金属层由铜形成，耐腐金属层与散热金属层之间还形成有锡层。可见，通过锡来将金与铜粘合，可以提高金与铜的粘合力，避免耐腐金属层从散热器上脱落。为实现上述的第二目的，本专利技术提供的散热体的制造方法包括在可蚀刻的金属基板上形成掩膜，将金属基板上需要形成线路层的区域上的掩膜清除，形成线路层凹槽；在金属基板上依次形成耐腐金属层以及散热金属层，耐腐金属层以及散热金属层形成在线路层凹槽内，位于线路层凹槽内的金属构成线路层；将金属基板上剩余的掩膜清除后，在金属基板上注塑形成散热器，散热器包裹线路层；将金属基板蚀刻，使线路层的外端面外露在散热器的表面上。由此可见，制造散热体时不需要在散热器上蚀刻以将金属镀层填充在蚀刻的凹槽上，这样可以大大降低散热体的生产成本，且形成的散热体的线路层不易脱落，散热性能良好。为实现上述的第三目的，本专利技术提供的LED模组包括散热体，散热体包括一个散热器，散热器至少一个表面上形成有线路层，其中，线路层嵌入在散热器内，线路层包括位于线路层最外侧的耐腐金属层以及靠近散热器内侧的散热金属层，线路层只有外端面外露于散热器的表面上，且线路层的外端面与散热器中嵌入有线路层的表面平齐，线路层的外端面上设置有LED发光器件。由此可见，上述的LED模组可以通过将线路层预先形成在易于被蚀刻的金属基板上，然后在金属基板上注塑形成散热器，最后将金属基板蚀刻掉从而将耐腐金属层外露在散热器外端面上。这样的加工工艺可以大大降低LED模组的生产成本，且省去制作印刷电路板的工艺，提高LED模组的生产效率。为实现上述的第四目的，本专利技术提供的LED模组制造方法包括在可蚀刻的金属基板上形成掩膜，将金属基板上需要形成线路层的区域上的掩膜清除，形成线路层凹槽，在金属基板上依次形成耐腐金属层以及散热金属层，耐腐金属层以及散热金属层形成在线路层凹槽内，位于线路层凹槽内的金属构成线路层；将金属基板上剩余的掩膜清除后，在金属基板上注塑形成散热器，散热器包裹线路层；将金属基板蚀刻，使线路层的外端面外露在散热器的表面上；在线路层的外端面上贴装LED发光器件。由上述方案可见，制造LED模组的过程不需要制作印刷电路板，也不需要在散热器上蚀刻形成凹槽用于形成线路层，线路层形成在金属基板上，注塑形成散热器后可以将金属基板蚀刻掉即可以完成散热体的制造，最后只需要将LED发光器件贴装在耐腐金属层相应的表面即可。由于线路层直接嵌入在散热器内，不易从散热器上脱落，散热体的导热效果好。此夕卜，散热体的生产工艺简单，可以降低LED模组的生产成本。【附图说明】图1是本专利技术带嵌入式线路的散热体实施例的剖视图。图2是图1的局部放大图。图3是本专利技术带嵌入式线路的散热体制造方法实施例中在铜基板上涂覆树脂的结构图。图4是本专利技术带嵌入式线路的散热体制造方法实施例中形成线路层凹槽的结构图。图5是本专利技术带嵌入式线路的散热体制造方法实施例中形成线路层的结构图。图6是图5的局部放大图。图7是本专利技术带嵌入式线路的散热体制造方法实施例中清除树脂后的结构图。图8是图7的局部放大图。图9是本专利技术带嵌入式线路的散热体制造方法实施例中注塑散热器后的结构图。以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明。【具体实施方式】本专利技术的LED模组作为LED照明装置的主要部分并安装在外壳内，LED模组包括散热体以及贴装在散热体上的LED芯片等LED发光器件，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
带嵌入式线路的散热体，包括散热器，所述散热器至少一个表面上形成有线路层；其特征在于：所述线路层嵌入在所述散热器内，所述线路层包括位于所述线路层最外侧的耐腐金属层以及靠近所述散热器内侧的散热金属层，所述线路层只有外端面外露于所述散热器的表面上，且所述线路层的外端面与所述散热器中嵌入有所述线路层的表面平齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李保忠，钟山，林伟健，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44