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本实用新型涉及印制电路板制造领域，公开了一种印制电路板散热结构及印制电路板，包括电路基板，所述电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材，所述电路基板设置有凹槽，所述凹槽的底部深入电路基板下表面的覆铜层；所...
该专利属于成都明天高新产业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都明天高新产业有限责任公司授权不得商用。

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