载盘降温系统及晶圆测试设备技术方案

本发明专利技术公开一种载盘降温系统，用于对测试载盘进行降温，测试载盘内设有容液腔，容液腔具有贯穿测试载盘的进液口和出液口；其中，载盘降温系统包括输液装置、控制开关、温度检测器及控制器，控制器于接收到输液信号时输出电压信号至控制开关使输液装置输出冷却液至容液腔，实现了测试载盘的快速降温，大大减少了等待测试载盘冷却的时间，提高了晶圆测试设备的利用率和生产效率。同时，温度检测器检测测试载盘的温度，控制器于测试载盘的温度下降至预设值时停止输出电压信号至控制开关而使输液装置停止输出冷却液，实现了自动停止测试载盘的降温，无需人工监控，节约了人工成本。另，本发明专利技术还公开了一种晶圆测试设备。

Cooling system and wafer test equipment

【技术实现步骤摘要】
载盘降温系统及晶圆测试设备
本专利技术涉及晶圆测试
，尤其涉及一种载盘降温系统及晶圆测试设备。
技术介绍
晶圆测试(ChipProbing，CP)是集成电路生产过程中的一个重要环节，其目的是把有缺陷的管芯(Die)挑出来，以节约缺陷芯片的封装成本。在晶圆测试过程中，由于部分晶圆需要升温至较高的温度(如115℃)来测试其稳定性，因此，需要将用于承载晶圆进行测试的测试载盘升温到115℃进行测试；而在较高温的测试完成之后，还需要等待测试载盘降温到常温25℃以对晶圆进行常温测试。但是，测试载盘由较高的温度自然降温至常温需要耗费的时间较长，这导致了晶圆测试过程中晶圆测试设备的利用率过低，生产效率低下。因此，亟需提供一种能够实现测试载盘快速降温的载盘降温系统来克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种载盘降温系统，以实现测试载盘快速降温，提高晶圆测试设备的利用率和生产效率。本专利技术的另一目的在于提供一种晶圆测试设备，其能够实现测试载盘快速降温，提高测试设备的利用率和生产效率。<br>为了实现上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载盘降温系统，用于对测试载盘进行降温，所述测试载盘内设有容液腔，所述容液腔具有贯穿所述测试载盘的进液口和出液口，其特征在于，所述载盘降温系统包括输液装置、控制器以及与所述控制器电性连接的控制开关和温度检测器，所述输液装置的出液端用于连接至所述进液口，所述控制开关用于控制所述输液装置的输出，所述控制器于接收到输液信号时输出电压信号至所述控制开关使所述输液装置输出冷却液至所述容液腔，所述温度检测器用于检测所述测试载盘的温度并传送至所述控制器，所述控制器于所述温度下降至预设值时停止输出所述电压信号至所述控制开关而使所述输液装置停止输出所述冷却液。/n

【技术特征摘要】
1.一种载盘降温系统，用于对测试载盘进行降温，所述测试载盘内设有容液腔，所述容液腔具有贯穿所述测试载盘的进液口和出液口，其特征在于，所述载盘降温系统包括输液装置、控制器以及与所述控制器电性连接的控制开关和温度检测器，所述输液装置的出液端用于连接至所述进液口，所述控制开关用于控制所述输液装置的输出，所述控制器于接收到输液信号时输出电压信号至所述控制开关使所述输液装置输出冷却液至所述容液腔，所述温度检测器用于检测所述测试载盘的温度并传送至所述控制器，所述控制器于所述温度下降至预设值时停止输出所述电压信号至所述控制开关而使所述输液装置停止输出所述冷却液。


2.如权利要求1所述的载盘降温系统，其特征在于，所述输液装置的进液端用于连接至所述容液腔的出液口，所述输液装置将经由所述出液口流出的冷却液冷却后由所述出液端输出。


3.如权利要求2所述的载盘降温系统，其特征在于，所述冷却液为冷却水。


4.如权利要求3所述的载盘降温系统，其特征在于，所述输液装置包括冷水机和连接所述冷水机的出液管和进液管，所述出液管形成所述出液端，所述进液管形成所述进液端。


5.如权利要求1所述的载盘降温系统，其特征在于，所述控制器输出所述电压信号至所述控制开关时，所述控制开关闭合；所述控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：张会战，张亦锋，郑朝生，卢旭坤，袁刚，魏强，袁俊，辜诗涛，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44