【技术实现步骤摘要】
一种刻蚀方向可变的硅纳米孔结构及其制备方法
本专利技术涉及微纳器件制备与应用
,更具体地,涉及一种刻蚀方向可变的硅纳米孔结构及其制备方法。
技术介绍
近年来,随着科学家们在生物分子筛选、基因测序等方面研究的越来越受关注,固态纳米孔阵列传感器也成为生物学科研工具中的重要器件。其中纳米孔阵列是生物分子筛选器件的核心功能单元,固态纳米孔的制造直接关系到检测系统的性能指标。现有的固态纳米孔结构都是单方向的纳米孔,其制造方法都是借助于纳米级加工工具,如聚焦离子束(FocusedIonBeam,FIB)、透射电子显微镜(TransmissionElectronMicroscope,TEM)等,不仅制造成本高,制造过程中孔的形成方向不能改变而且受到设备腔体的限制、制造效率低。因此,现有方法约束了固态纳米孔阵列的制造与应用。如何实现低成本、高效、多样式的固态纳米孔阵列的制造,是纳米孔生物分子筛选技术向微纳制造技术提出严峻的挑战。因此,研究新型固态纳米孔阵列制造方法具有十分重要的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的 ...
【技术保护点】
1.一种刻蚀方向可变的硅纳米孔结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS1:将AAO薄膜转移到硅基板的上表面;/nS2:在AAO薄膜上沉积一层金属纳米颗粒;/nS3:去掉AAO薄膜,在硅基板表面得到分布均匀的金属颗粒阵列;/nS4.将步骤S3得到的硅基板除上表面外,其余表面采用聚合物密封覆盖,并在硅基板两侧对称设置电极;/nS5.将聚合物密封覆盖的硅基板置于刻蚀液体中蚀刻,得到纳米孔垂直基板的结构;/nS6.电极通电并施加电压,产生的电场改变金属纳米颗粒的蚀刻方向,即可得到纳米孔方向改变的硅纳米孔结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种刻蚀方向可变的硅纳米孔结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:将AAO薄膜转移到硅基板的上表面;
S2:在AAO薄膜上沉积一层金属纳米颗粒;
S3:去掉AAO薄膜,在硅基板表面得到分布均匀的金属颗粒阵列;
S4.将步骤S3得到的硅基板除上表面外,其余表面采用聚合物密封覆盖,并在硅基板两侧对称设置电极;
S5.将聚合物密封覆盖的硅基板置于刻蚀液体中蚀刻,得到纳米孔垂直基板的结构;
S6.电极通电并施加电压,产生的电场改变金属纳米颗粒的蚀刻方向,即可得到纳米孔方向改变的硅纳米孔结构。
2.根据权利要求1所述刻蚀方向可变的硅纳米孔结构的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述硅基板为N型<100>晶向硅片;所述硅基板的厚度为0.1~10mm。
3.根据权利要求1所述刻蚀方向可变的硅纳米孔结构的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述AAO薄膜为超薄通孔可转移型薄膜;其厚度为20nm~800μm;
所述AAO薄膜的厚度和孔直径之比为1:3~1:6;其孔直径与孔间隙之比为1:3。
4.根据权利要求1所述刻蚀方向可变的硅纳米孔结构的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述AAO薄膜转移的过程为:直接将AAO薄膜固定在硅基板的上表面或在丙酮溶液中将AAO薄膜转移到硅...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁志山,冷夕杜,王成勇,
申请(专利权)人:广东工业大学,
类型:发明
国别省市:广东;44
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