【技术实现步骤摘要】
一种可视化半导体光电化学微加工装置
本技术涉及光电化微加工
,更具体地说涉及一种可视化半导体光电化学微加工装置。
技术介绍
随着微电子技术的高速发展,驱动了器件不断向小型化、微型化和集成化的方向发展。微细加工技术是微机电系统(MEMS)的基础,也是微机电系统的核心和研究热点。利用电化学方法进行三维微/纳米尺度的刻蚀加工是最有潜力的微细加工技术之一,具有成本低、工作条件温和、可控性高的优点。半导体材料是微机电系统中最为重要的材料。以氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)等为代表的第三代半导体材料,具有更高的击穿场强、热传导率和抗辐射能力,同时具有很好的节能特性,在电力装备、航空航天、新能源等领域具有重大的应用前景。对半导体材料进行微纳加工制备半导体微纳器件是实现各种功能应用的重要技术。光电化学微加工是根据半导体的禁带宽度,利用合适的光照产生电子-空穴对,空穴参与半导体表面的氧化反应,电子参与电解质中的还原反应,从而进行刻蚀。建立可靠的半导体光电化学微加工技术是实现器件的微型化和低能耗的根本保证,是微机电系统领域的重要 ...
【技术保护点】
1.一种可视化半导体光电化学微加工装置,其特征在于,包括:半导体样品、光源、电解池、恒电位仪、光学斩波器、图像采集模块和电脑处理终端;/n所述电解池内设有参比电极和对电极,参比电极、对电极和作为工作电极的半导体样品浸泡在电解液中,所述参比电极、对电极和半导体样品均与恒电位仪电性连接;/n所述光源位于所述半导体样品的上方,用于照射所述半导体样品,所述光学斩波器位于所述光源和半导体样品之间,用于遮挡光源;所述图像采集模块用于采集半导体样品的图像;所述图像采集模块和恒电位仪均与所述电脑处理终端电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种可视化半导体光电化学微加工装置,其特征在于,包括:半导体样品、光源、电解池、恒电位仪、光学斩波器、图像采集模块和电脑处理终端;
所述电解池内设有参比电极和对电极,参比电极、对电极和作为工作电极的半导体样品浸泡在电解液中,所述参比电极、对电极和半导体样品均与恒电位仪电性连接;
所述光源位于所述半导体样品的上方,用于照射所述半导体样品,所述光学斩波器位于所述光源和半导体样品之间,用于遮挡光源;所述图像采集模块用于采集半导体样品的图像;所述图像采集模块和恒电位仪均与所述电脑处理终端电性连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘国华,麦满芳,杜亮,马信洲,
申请(专利权)人:佛山科学技术学院,
类型:新型
国别省市:广东;44
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