半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

公开一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：第一壳体部分；第二壳体部分，结合到第一壳体部分以提供壳体；半导体模块，设置在壳体内，并且与第一壳体部分相比，更靠近第二壳体部分；以及板，插置在第一壳体部分和半导体模块之间。板是导热体，即，由具有导热性的材料制成，以将由半导体模块产生的热量传递到壳体，其中，在所述壳体处，热量可以散发到半导体装置的外部。

Semiconductor device and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其制造方法本专利申请要求于2018年9月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0105844号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
专利技术构思涉及一种半导体装置，更具体地，涉及一种SSD存储器装置。
技术介绍
固态驱动器(或固态盘；SSD)使用诸如闪存的存储器装置来存储数据，并且因此可以用作传统的硬盘驱动器(HDD)的替代品。术语“固态”指如下事实：与传统的HDD相比，SDD不具有机械运动部件。因此，与HDD相比，SDD可以以较小的寻道时间、延迟和机械驱动时间来进行操作，并且因此可以以相对高的速度进行操作。另外，SSD不容易因机械摩擦而引起错误，并且因此可以具有比HDD好的可靠性。典型地，SSD包括其中存储器芯片安装在印刷电路板(PCB)上的封装件，并且这样的SSD封装件可以设置在封闭的壳体或者开放的壳体中。
技术实现思路
根据专利技术构思的一个方面，提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括：第一壳体部分；第二壳体部分，结合到第一壳体部分并共同提供壳体；半导体模块，设置在壳体内，并且与第一壳体部分相比，更靠近第二壳体部分定位；以及导热体，包括设置在壳体内并且置于第一壳体部分和半导体模块之间的板。所述板将由半导体模块产生的热量传递到第一壳体部分。根据专利技术构思的另一方面，提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括：壳体；半导体模块，设置在壳体内；导热体，包括设置在壳体内的板；以及热界面材料，插置在半导体模块和导热体的板之间，并且使半导体模块和导热体的板热结合。壳体包括底部和结合到底部的顶部，底部包括壳体的底壁，顶部包括与底壁间隔开并与底壁相对地设置的壳体的顶壁。半导体模块具有与壳体的底壁相比，更靠近壳体的顶壁定位的封装基底以及安装并电连接到封装基底的电子组件。电子组件中的至少一个包括半导体芯片。导热体插置在壳体的底壁和半导体模块之间，从而板的一侧面对半导体模块，板的另一侧面对壳体的底壁。导热体在板和壳体的底壁之间的区域中导热性地结合到壳体的底部。因此，由半导体模块产生的热量通过热界面材料传递到板，然后通过导热体传递到壳体，以散发到壳体的外部。根据专利技术构思的另一方面，提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括：壳体；半导体模块；设置在壳体内；导热板，设置在壳体内；以及热界面材料，使半导体模块和导热板热结合。壳体包括底部和结合到底部的顶部，底部包括壳体的底壁，顶部包括与底壁间隔开并与底壁相对地设置的壳体的顶壁。半导体模块具有封装基底以及安装并电连接到封装基底的电子组件。电子组件中的至少一个包括半导体芯片。导热板具有面对半导体模块的顶表面和面对壳体的底壁的底表面。在与半导体模块的电子组件中的至少一个垂直并置的区域处，热界面材料设置在所述导热板的所述顶表面的仅一部分上。由半导体模块产生的热量通过热界面材料传递到导热板，然后传递到壳体，以散发到壳体的外部。根据专利技术构思的另一方面，提供了一种制造半导体装置方法，该方法包括：提供半导体模块；在半导体模块上设置板，所述板与半导体模块叠置并且包括具有导热性的材料；设置彼此结合的第一壳体部分和第二壳体部分，以形成其中设置有半导体模块和板的内部空间；使第一壳体部分、半导体模块、板以及第二壳体部分结合以制造半导体装置。板可以传导由半导体模块产生的热量以将热量散发到半导体装置的外部。附图说明专利技术构思将基于附图和附加的详细描述变得更明显。图1A是根据专利技术构思的半导体装置的示例的透视图。图1B是沿着图1A的线I-I'截取的剖视图。图2A是从图1A的半导体装置的顶部的分解透视图。图2B是从图1A的半导体装置的底部的分解透视图。图3是图1A的半导体装置的彼此结合的第一壳体部分和板的透视图。图4A是构成根据专利技术构思的半导体装置的导热体的板的一种形式的透视图。图4B是包括图4A的板的半导体装置的剖视图。图5A是根据专利技术构思的半导体装置的另一示例的部分的透视分解图。图5B是具有图5A的部分的半导体装置的剖视图。图6A是构成根据专利技术构思的半导体装置的导热体的板的另一种形式的透视图。图6B是图6A的板的部分“A”的放大图。图7A是构成根据专利技术构思的半导体装置的导热体的板的又一种形式的透视图。图7B是图7A的板的部分“B”的放大图。图8A是构成根据专利技术构思的半导体装置的导热体的板的又一种形式的透视图。图8B是沿图8A的线II-II'截取的板的剖视图。图9是根据专利技术构思的半导体装置的板和第一壳体部分的分解透视图。图10是根据专利技术构思的半导体装置的导热体的另一种形式的透视图。图11是构成根据专利技术构思的半导体装置的导热体的板的又一种形式的透视图。具体实施方式现在将参照附图详细描述根据本专利技术构思的半导体装置(具体地，SSD)的示例。在附图中，为清楚起见，可以夸大或者缩小一些组件或元件的尺寸和/或比例，或者否则示意性地示出一些组件或元件的尺寸和/或比例。此外，在整个附图中同样的附图标记指示同样的元件，因此可以不结合专利技术构思的其他示例再次详细描述由特定附图标记指示并参照专利技术构思的示例详细描述的元件或特征。首先将参照图1A、图1B、图2A、图2B和图3详细描述根据专利技术构思的半导体装置10的一个示例。半导体装置10可以包括第一壳体部分100、第二壳体部分200、半导体模块300、板400、构成第一散热构件500的吸热材料以及连接件600。半导体装置10可以是存储器装置。例如，半导体装置10可以是固态驱动器(或固态盘；SSD)。第一壳体部分100和第二壳体部分200可以彼此结合以形成具有内部空间105的壳体。第一壳体部分100和第二壳体部分200中的每个可以包括底表面和从底表面的边缘垂直突出的四个侧壁。然而，专利技术构思不限于此。例如，第一壳体部分100可以是壳体的呈托盘的形式的下部，第二壳体部分200可以是壳体的上部并且可以用作壳体的盖。在图1A、图1B、图2A和图2B的示例中，第一壳体部分100的侧壁的高度比第二壳体部分200的侧壁的高度小。然而，专利技术构思不限于此。第一壳体部分100可以包括第一结合部分102。第一结合部分102帮助第一壳体部分100结合到板400、半导体模块300以及第二壳体部分200。例如，第一结合部分102是具有可以容纳螺钉的母(内)螺纹的凸起。也就是说，第一结合部分102可以是第一壳体部分100的螺纹部分。第一壳体部分100可以是金属壳体。例如，第一壳体部分100可以由铝形成。第二壳体部分200可以包括第二结合部分202。第二结合部分202可以设置在与第一结合部分102对应的位置处。第二结合部分202也帮助第二壳体部分200结合到板400、半导体模块300以及第一壳体部分100。例如，第二结合部分202是其中限定可以容纳螺钉的孔的无螺纹的凸起。因此，例如，当第一壳体部分100和第二壳体部分200彼此结合时，第二结合部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：/n第一壳体部分；/n第二壳体部分，结合到所述第一壳体部分，并且共同提供壳体；/n半导体模块，设置在所述壳体内，并且与所述第一壳体部分相比，更靠近所述第二壳体部分定位；以及/n导热体，包括设置在所述壳体内并且插置在所述第一壳体部分和所述半导体模块之间的板，从而所述板将由所述半导体模块产生的热量传递到所述第一壳体部分。/n

【技术特征摘要】
20180905 KR 10-2018-01058441.一种半导体装置，所述半导体装置包括：
第一壳体部分；
第二壳体部分，结合到所述第一壳体部分，并且共同提供壳体；
半导体模块，设置在所述壳体内，并且与所述第一壳体部分相比，更靠近所述第二壳体部分定位；以及
导热体，包括设置在所述壳体内并且插置在所述第一壳体部分和所述半导体模块之间的板，从而所述板将由所述半导体模块产生的热量传递到所述第一壳体部分。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，如在平面图中观看的，所述板与所述半导体模块叠置。


3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述板包括面对所述第一壳体部分的第一表面以及面对所述半导体模块的第二表面，并且所述板具有在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个中的凹槽。


4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述凹槽位于所述第二表面中。


5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述板具有面对所述第一壳体部分的第一表面以及面对所述半导体模块的第二表面，并且所述导热体包括在所述板的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上的散热器。


6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，所述散热器设置在所述第一表面上。


7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述板具有面对所述第一壳体部分的第一表面以及面对所述半导体模块的第二表面，并且所述导热体包括在所述板的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上的鳍。


8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述鳍设置在所述第一表面上。


9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述板具有面对所述第一壳体部分的第一表面以及面对所述半导体模块的第二表面，并且所述第一表面和所述第二表面两者是平坦的。


10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述板具有面对所述第一壳体部分的第一表面、面对所述半导体模块的第二表面以及位于所述第一表面的至少一部分和所述第二表面的一部分之间的倒圆边缘。


11.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述板具有底表面、在所述底表面上方位于第一水平处的上表面以及在所述底表面上方位于与所述第一水平不同的第二水平处的上表面。


12.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述板具有在所述板的一侧中的凹口或者穿过所述板的开口，并且所述半导体模块包括延伸到所述凹口或所述开口中的电子组件。


13.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一壳体部分包括具有面向所述半导体模块的肋的结构。


14.一种半导体装置，所述半导体装置包括：
壳体，包括底部和结合到所述底部的顶部，所述底部包括所述壳体的底壁，并且所述顶部包括与所述底壁间隔开并与所述底壁相对地设置的所述壳体的顶壁；
半导体模块，设置在所述壳体内，所述半导体模块具有与所述壳体的所述底壁相比更靠近所述壳体的所述顶壁定位的封装基底以及安装并电连接到所述封装基底的电子组件，所述电子组件中的至少一个包括半导体芯片；
导热体，包括设置在所述壳体内并且插置在所述壳体的所述底壁和所述半导体模块之间的板，从而所述板的一侧面对所述半导体模块，并且所述板的另一侧面对所述壳体的所述底壁，所述导热体在所述板的所述另一侧和所述壳体的所述底壁之间的区域中导热地结合到所述壳体的所述底部；以及
热界面材料，插置在所述半导体模块和所述导热体的所述板之间，并且使所述半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：金修仁，金智龙，李晟基，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR