一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置，该引线框架制作方法包括先将板状电极基板固定于载体上，然后对板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；填充槽将板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板，电极基板对的侧面在填充槽内注入成型材料后而被包覆于成型材料内。通过本发明专利技术的实施，在制作引线框架时，是直接对固定于载体上的整块电极基板进行贯穿而使得电极基板分离成相互独立的正极基板和负极基板，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED发光器件的产量和生产效率，可以有效降低生产成本。

A lead frame, a support and a manufacturing method thereof, a light-emitting device and a light-emitting device

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置
本专利技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)
，尤其涉及一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置。
技术介绍
近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED生产工艺中，所采用的引线框架为具有镂空状的支架成型区域的引线框架，这种引线框架上的单个支架成型区域所占空间较大，从而在单位面积的引线框架上所成型的LED支架的数量较为局限，进而在每个引线框架上制作LED发光器件时的产量较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置，主要解决的技术问题是：现有的引线框架上的单个支架成型区域所占空间较大，所导致的在引线框架上制作LED发光器件时的产量较低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种引线框架制作方法，所述引线框架制作方法包括：将板状电极基板固定于载体上；对所述板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；所述填充槽将所述板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。优选的，所述将板状电极基板固定于载体上包括：将板状电极基板通过粘接层粘接固定于载体上。优选的，所述将板状电极基板固定于载体上包括：将底面具有定位槽的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位槽的定位凸起的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上；或，将底面具有定位凸起的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位凸起的定位槽的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上。优选的，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之前，还包括：在所述板状电极基板和/或所述载体上两者互相接触时的接触面上涂覆粘接层；和/或，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之后，还包括：通过夹具将所述板状电极基板与所述载体所组成的整体进行夹持。优选的，在将板状电极基板固定于载体上之后，还包括：在所述电极基板对的表面覆盖反射层。优选的，所述反射层与所述电极基板对之间还设置有铜箔层。优选的，所述填充槽的深度等于所述电极基板对的厚度；或，所述填充槽的深度大于所述电极基板对的厚度，并小于所述电极基板对与所述载体的整体厚度。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种LED支架制作方法，所述LED支架制作方法包括：通过上述的引线框架制作方法而形成引线框架；将所述引线框架夹持在模具中进行成型材料的注入，而在所述引线框架上成型至少一个基座主体，所述基座主体包括在所述引线框架的填充槽内成型的填充部和在所述引线框架的电极基板对的上方成型的围坝；所述围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，所述电极基板对的顶面至少部分露出于所述凹槽的底面；沿对应于所述填充槽的位置对所述基座主体进行切断，以使所述电极基板对的侧面被所述填充部包覆于内。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种引线框架，包括：载体和固定于所述载体上的至少一组电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板，所述正极基板和负极基板之间具有将两者隔离的填充槽，所述填充槽为在板状电极基板厚度方向上进行贯穿处理而形成；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。优选的，所述电极基板对的表面还覆盖有反射层。优选的，所述电极基板对通过粘接层粘接固定于所述载体上；或，所述电极基板对的底面上具有定位槽，所述载体的上表面具有匹配于所述定位槽的定位凸起，所述电极基板对卡合固定于所述载体上；或，所述电极基板对的底面上具有定位凸起，所述载体的上表面具有匹配于所述定位凸起的定位槽，所述电极基板对卡合固定于所述载体上。优选的，所述填充槽的深度等于所述电极基板对的厚度；或，所述填充槽的深度大于所述电极基板对的厚度，并小于所述电极基板对与所述载体的整体厚度。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种LED支架，包括：绝缘隔离的电极基板对和成型于所述电极基板对上的基座主体，所述电极基板对包括正极基板和负极基板，所述电极基板对通过将板状电极基板固定在载体上后，再对所述板状电极基板进行贯穿处理形成填充槽后得到，所述基座主体包括填充槽内的填充部以及所述电极基板对上方的围坝，所述电极基板对的侧面被所述填充部包覆于内，所述围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，所述电极基板对的顶面至少部分露出于所述凹槽的底面。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种LED发光器件，包括：上述的LED支架和封装于所述LED支架的围坝内的至少一颗LED芯片。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种发光装置，包括：上述的发光器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。本专利技术的有益效果是：根据本专利技术实施例提供的引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置，该引线框架制作方法包括先将板状电极基板固定于载体上，然后对板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；填充槽将板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被填充槽内的成型材料包覆于内。本专利技术在制作引线框架时，是直接对固定于载体上的整块电极基板进行贯穿而使得电极基板分离成相互独立的正极基板和负极基板，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED发光器件的产量和生产效率，可以有效降低生产成本；进一步的，本专利技术中采用粘接或卡合的方式将电极基板与载体进行固定，固定工艺简单易实现，进一步利于成本控制和生产效率提升；另外，本专利技术中通过该引线框架制成的LED支架，引线的侧面被包覆在内部，从而LED支架的侧面不会外露引线，提高了LED支架的气密性。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的引线框架的结构示意图；图2为本专利技术实施例一提供的板状电极基板固定于载体上的结构示意图；图3为本专利技术实施例一提供的另一种引线框架的结构示意图；图4为本专利技术实施例一提供的又一种引线框架的结构示意图；图5为本专利技术实施例一提供的LED支架单片化之前的结构示意图；图6为本专利技术实施例二提供的LED发光器件的结构示意图；图7为本专利技术实施例二提供的引线框架制作方法的流程图；图8为本专利技术实施例二提供的LED支架制作方法的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将板状电极基板固定于载体上；/n对所述板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；所述填充槽将所述板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将板状电极基板固定于载体上；
对所述板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；所述填充槽将所述板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，所述电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板；所述填充槽的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述电极基板对的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述填充槽内的成型材料包覆于内。


2.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述将板状电极基板固定于载体上包括：
将板状电极基板通过粘接层粘接固定于载体上。


3.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述将板状电极基板固定于载体上包括：
将底面具有定位槽的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位槽的定位凸起的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上；
或，将底面具有定位凸起的板状电极基板，与上表面具有匹配于所述定位凸起的定位槽的载体进行卡合，而将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上。


4.如权利要求3所述的引线框架制作方法，其特征在于，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之前，还包括：
在所述板状电极基板和/或所述载体上两者互相接触时的接触面上涂覆粘接层；
和/或，在将所述板状电极基板卡合固定于所述载体上之后，还包括：
通过夹具将所述板状电极基板与所述载体所组成的整体进行夹持。


5.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，在将板状电极基板固定于载体上之后，还包括：
在所述电极基板对的表面覆盖反射层。


6.如权利要求5所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述反射层与所述电极基板对之间还设置有铜箔层。


7.如权利要求1至6中任一项所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述填充槽的深度等于所述电极基板对的厚度；或，所述填充槽的深度大于所述电极基板对的厚度，并小于所述电极基板对与所述载体的整体厚度。


8.一种LED支架制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过如权利要求1至7中任一项所述的引线框架制作方法而形成引线框架；
将所述引线框架夹持在模具中进行成型材料的注入，而在所述引线框架上成型至少一个基座主体，所述基座主体包括在所述引线框架的填...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈彬彬，刘沛，李壮志，姚亚澜，邢美正，
申请(专利权)人：芜湖聚飞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34