泵送线布置中的改进或与其相关的改进制造技术

技术编号:23474093 阅读:48 留言:0更新日期:2020-03-06 14:59
在半导体制造领域中,存在确保不同的不相容过程流不以由此存在发生不同过程流之间的灾难性反应的高风险的方式而彼此混合的需要。一种泵送线布置(10)包括腔室连接线(12),所述腔室连接线(12)流体地可连接到形成半导体制造工具(15)的一部分的过程腔室(14)。所述泵送线布置(10)还包括阀模块(16),所述阀模块(16)流体地连接到所述腔室连接线(12)。所述阀模块(16)将所述腔室连接线(12)分成相应的第一和第二泵送线(18、20)。所述第一泵送线(18)旨在载送第一过程流,并且所述第二泵送线(20)旨在载送与所述第一过程流不相容的第二过程流。所述第一泵送线(18)或所述第二泵送线(20)中的至少一个包括流体地连接在其内的预减少模块(26、28),所述预减少模块(26、28)被配置成从旨在由其它泵送线(18、20)载送的过程流中去除一个或多个不相容的组分。

Improvements in the layout of pumping lines or related improvements

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】泵送线布置中的改进或与其相关的改进本专利技术涉及一种用于在半导体制造组件或真空泵送系统中使用的泵送线布置。用于在制造半导体(例如硅片、平板显示器、太阳能面板和发光二极管(LED))的组件中使用的真空泵送系统内广泛出现泵送线布置。组件包括一个或多个制造工具,并且每个制造工具可以具有其中发生处理的一个或多个腔室。腔室中的处理可能需要多于一个处理步骤,并且每个步骤可能需要不同的处理气体。一个或多个真空泵送系统维持腔室中的所需要处理压力并且从腔室抽空过程气体(processgas)。在其中其旨在在不同的、本质上专用的泵送线中载送不同的、不相容的过程气流的泵送线布置中,期望确保不同的不相容过程流不以由此存在发生不同过程流之间的灾难性反应的高风险的方式而彼此混合。根据本专利技术的第一方面,提供了一种用于在半导体制造组件中使用的泵送线布置,其包括:腔室连接线,其流体地可连接到形成半导体制造工具的一部分的过程腔室,在该过程腔室内执行至少两个过程步骤;以及阀模块,其流体地连接到该腔室连接线,该阀模块将该腔室连接线分成相应的第一和第二泵送线,该第一泵送线旨在载送第一过程步骤排气流,并且该第二泵送线旨在载送与该第一过程步骤排气流不相容的第二过程步骤排气流,该第一泵送线或该第二泵送线中的至少一个包括流体地连接在其内的预减少(pre-abatement)模块,该预减少模块被配置成从旨在由其它泵送线载送的过程步骤排气流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。如下文关于各图更详细地描述的,在给定泵送线内预减少模块的包括(其被配置成从在使用中将由其它泵送线载送的过程流(即其他过程流)中去除一个或多个不相容组分)允许该泵送线布置根据需要来中和(例如在机械或控制系统故障的情况下)可能错误地在该给定泵送线中流动的其他过程流中的任一个。换言之,该预减少模块去除可能以其他方式与该给定泵送线的预期过程流不期望地反应的其他过程流的一个或多个组分,使得所中和的其他过程流与该预期过程流的任何随后下游混合将不会导致所述过程流之间的灾难性反应。同时,此类预减少模块对通过该给定泵送线的预期过程流具有最小影响,使得可以通过针对该预期过程流的给定性质优化的专用减少模块来执行对该预期过程流的减少。因此,该预减少模块不需要外部干涉,只要在正常操作条件下,其对预期过程流具有最小影响,而在不利的操作条件下(即其他过程流错误地流过该预减少模块),其用来从其他过程流中去除该反应性组分或每个反应性组分。优选地,该预减少模块或每个预减少模块流体地连接在紧接在该阀模块下游的对应泵送线内。此类布置有助于将任何未中和的其他过程流与该预期过程流(例如可能在该给定泵送线中徘徊的预期过程流的一部分)混合的可能性最小化。在本专利技术的优选实施例中,该第一泵送线包括流体地连接在其内的第一预减少模块,该第一预减少模块被配置成从该第二过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分,并且其中该第二泵送线包括流体地连接在其内的第二预减少模块,该第二预减少模块被配置成从该第一过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。在第一和第二泵送线中的每一个中第一和第二预减少模块的包括提供了保护,以防该第一和第二过程流以反应性方式错误地混合。可选地,该第一泵送线定义了旨在载送沉积过程流的沉积泵送线,该第二泵送线定义了旨在载送清洁过程流的清洁泵送线,该第一预减少模块被配置成从该清洁过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分,并且该第二预减少模块被配置成从该沉积过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。此类布置特别地适合于在惯常利用沉积和清洁过程的半导体制造组件中使用。在真空泵送系统中,该第一泵送线可以包括流体地连接在其内的第一主减少模块,该第一主减少模块被配置成使该第一过程流减少,并且该第二泵送线可以包括流体地连接在其内的第二主减少模块,该第二主减少模块被配置成使该第二过程流减少,并且该主减少模块中的每一个可以定位在对应预减少模块的下游。在每个泵送线中提供相应的主减少模块允许根据要由给定泵送线载送的预期过程流的性质来优化给定泵送线内所需要的减少,并且因此有助于改进相关联的半导体制造过程的总体效率。优选地,该第一预减少模块包括除氟剂。包括此类去除剂有助于确保在常见的清洁流体(例如氟气)被错误地引入到该第一泵送线的情况下从该第一泵送线去除该常见的清洁流体。可选地,该除氟剂是或者包括:碳酸钙;和/或硅。碳酸钙和硅中的每一个有利地与氟反应(特别地在加热时,例如在300℃或300℃左右)以产生相对情性的副产物,并且因此可以由此用来从该第一泵送线中去除氟。此外,碳酸钙和硅都不与常见的沉积气体(诸如硅烷、氨气或氢气)反应,并且因此在该预期过程流(即沉积过程流)通过该第一泵送线时保持本质上钝态(passive)。在本专利技术的另一优选实施例中,该第二预减少模块包括氟化剂。此类试剂相对于可能构成该第二泵送线中的预期过程流的至少一部分的常见清洁流体(即氟气)是情性的。同时,此类试剂对于可能是该第一过程流的组分的一个或多个常见沉积气体(例如硅烷)是反应性的,并且因此此类氟化剂可以用来在该第一过程流被错误地引入到该第二泵送线的情况下从该第二泵送线去除此类不相容的组分。该氟化剂可以是或者包括:过渡金属氟化物;和/或四氟钴酸钾。优选地,该过渡金属氟化物是或者包括:氟化钴(III);和/或氟化铁。前述内容中的每一个有利地与沉积流体(例如硅烷)反应以产生相对情性的副产物,并且因此可以由此用来从该第二泵送线中去除此类沉积流体。在包括此类泵送线布置的真空泵送系统的示例中,该真空泵送系统可以包括第一主减少模块和第二主减少模块,并且该第一泵送线与被配置成使该第一过程流减少的该第一主减少模块流体地连接,并且该第二泵送线与被配置成使该第二过程流减少的该第二主减少模块流体地连接,该主减少模块中的每一个定位在对应上游预减少模块的下游。该腔室连接线可以流体地可连接到形成一个或多个半导体制造工具的一部分的相应过程腔室;并且第一共同泵送线可以与该第一主减少模块和该泵送线布置的第一泵送线流体连接;并且第二共同泵送线可以与该第二主减少模块和该泵送线布置的第二泵送线流体连接。该第一共同泵送线可以与第一真空泵送布置流体连接,并且该第二共同泵送线可以与第二真空泵送布置流体连接。根据本专利技术的更多方面,提供一种半导体制造工具,其包括至少一个处理腔室,该处理腔室具有根据任何前述权利要求的与其流体地连接的泵送线布置。本专利技术的该半导体制造工具共享该泵送线布置的对应特征的优点。现在接着是参考以下各图以非限制性示例的方式对本专利技术的一些实施例进行简要描述,其中:图1示出了半导体制造组件中的根据本专利技术的第一实施例的泵送线布置的示意图;以及图2示出了另一个半导体制造组件中的多个泵送线布置的示意图。参考图1,示出了半导体制造组件100,其包括包含过程腔室14的半导体制造工具15本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在半导体制造组件中使用的泵送线布置,其包括:/n腔室连接线,其流体地可连接到形成半导体制造工具的一部分的过程腔室,在所述过程腔室内执行至少两个过程步骤;以及/n阀模块,其流体地连接到所述腔室连接线,所述阀模块将所述腔室连接线分成相应的第一和第二泵送线,所述第一泵送线旨在载送第一过程步骤排气流,并且所述第二泵送线旨在载送与所述第一过程步骤排气流不相容的第二过程步骤排气流,/n所述第一泵送线或所述第二泵送线中的至少一个包括流体地连接在其内的预减少模块,所述预减少模块被配置成从旨在由其它泵送线载送的过程步骤排气流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170706 GB 1710872.11.一种用于在半导体制造组件中使用的泵送线布置,其包括:
腔室连接线,其流体地可连接到形成半导体制造工具的一部分的过程腔室,在所述过程腔室内执行至少两个过程步骤;以及
阀模块,其流体地连接到所述腔室连接线,所述阀模块将所述腔室连接线分成相应的第一和第二泵送线,所述第一泵送线旨在载送第一过程步骤排气流,并且所述第二泵送线旨在载送与所述第一过程步骤排气流不相容的第二过程步骤排气流,
所述第一泵送线或所述第二泵送线中的至少一个包括流体地连接在其内的预减少模块,所述预减少模块被配置成从旨在由其它泵送线载送的过程步骤排气流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。


2.根据权利要求1所述的泵送线布置,其中所述预减少模块或每个预减少模块流体地连接在紧接在所述阀模块下游的对应泵送线内。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的泵送线布置,其中所述第一泵送线包括流体地连接在其内的第一预减少模块,所述第一预减少模块被配置成从所述第二过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分,并且其中所述第二泵送线包括流体地连接在其内的第二预减少模块,所述第二预减少模块被配置成从所述第一过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。


4.根据权利要求3所述的泵送线布置,其中所述第一泵送线定义了旨在载送沉积过程流的沉积泵送线,所述第二泵送线定义了旨在载送清洁过程流的清洁泵送线,并且其中所述第一预减少模块被配置成从所述清洁过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分,并且所述第二预减少模块被配置成从所述沉积过程流中去除一个或多个不相容的过程步骤排气组分。


5.根据前述权利要求中任一项所述的泵送线布置,其中所述第一预减少模块包括除氟剂。

【专利技术属性】
技术研发人员:AJ西利
申请(专利权)人:爱德华兹有限公司
类型:发明
国别省市:英国;GB

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