路径识别卡、路径识别卡的超声波焊接设备及制作方法技术

本发明专利技术提供一种路径识别卡、路径识别卡的超声波焊接设备及制作方法，该路径识别卡包括外壳以及设置在外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，所述外壳包括下壳以及焊接在所述下壳上方的上壳，所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板以及所述电池的密封腔体，所述上壳与所述下壳在焊接时所处的环境的压强小于所述路径识别卡的存储环境的压强，从而使得路径识别卡不仅满足防水防尘要求，且在日常使用时不会发生外壳外凸鼓起的情况。

Ultrasonic welding equipment and manufacturing method of path identification card and path identification card

【技术实现步骤摘要】
路径识别卡、路径识别卡的超声波焊接设备及制作方法
本专利技术涉及智能交通
，尤其涉及一种路径识别卡、路径识别卡的超声波焊接设备及制作方法。
技术介绍
近年来，随着我国高速公路建设的快速发展，高速公路网的不断延伸和收费区域的不断扩大，车辆在高速公路收费站的入口和出口之间可能存在多种行车路径，为了能够精确计算车辆通行的费用，高速公路多路径拆分识别就成为了一个必然的发展趋势，路径识别卡应运而生。具体地，为了确定出车辆在高速公路上的行驶里程，当车辆驶入高速公路时，在高速公路入口处，司机会获取到一张携带有高速公路的入口信息、该车辆的驶入时间、该车辆的车型等的卡，该卡即为路径识别卡。在车辆行驶过程中，路径识别卡会接收路侧单元发射的路径信息并保存。当车辆行驶到高速公路出口时，司机将路径识别卡返回至收费人员，通过读取路径识别卡内存储的入口、路径、车型等信息，根据收费标准收取车辆通行费。现有技术的路径识别卡主要包括：外壳以及位于外壳内腔中的电池、电路板等。其中，路径识别卡的尺寸是高速公路管理部门统一规定的，其总厚度不能大于5mm，且外壳要达到防水防尘要求，由于电池的厚度为标准厚度，一般为3.6mm左右，导致路径识别卡的外壳厚度无法加厚。由于现有技术的路径识别卡的外壳厚度较薄，路径识别卡在日常使用中，即，日常存储中，若车内温度过高，导致路径识别卡的外壳发生外壳外凸鼓包的情况，并且由于外壳薄，鼓包变化不可逆。若外壳鼓包变形则会导致无法从路径识别卡存储设备中取出路径识别卡，进而导致高速收费站堵车以及引发车祸等事故的发生。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本专利技术提供一种路径识别卡、路径识别卡的超声波焊接设备及制作方法，该路径识别卡不仅能够满足防水防尘要求，且在日常使用中，外壳不会发生外凸鼓包现象。为了实现上述目的，第一方面，本专利技术提供一种路径识别卡，包括外壳以及设置在所述外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，所述外壳包括下壳以及焊接在所述下壳上方的上壳，所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板以及所述电池的密封腔体，所述上壳与所述下壳在焊接时所处的环境的压强小于所述路径识别卡的存储环境的压强。本专利技术的路径识别卡，通过将上壳和下壳焊接在一起，使上壳和下壳共同围成可容置电路板以及电池的密封腔体，使得路径识别卡可满足防水防尘要求，同时，使得上壳和下壳在焊接时所处的环境压强小于路径识别卡的存储环境的压强，也就是说，将上壳和下壳放置在压强小于外界压强的环境下进行焊接，这样焊接好之后的外壳内腔的压强则小于外界压强，即，小于路径识别卡的日常存储(使用)环境的大气压强，由于压力＝压强*面积，在外壳受力面积不变的情况下，当路径识别卡放在日常存储环境中时，由于外壳内部的压强小于该存储环境的大气压强，从而使得外壳在日常使用中不会发生外凸鼓包的现象。在本专利技术的一实施例中，所述外壳的内腔为负压腔。在本专利技术的一实施例中，所述外壳的内腔为真空腔。通过将上壳和下壳放置在负压或者真空环境中进行焊接，使得焊接好后的外壳的内腔压强小于外界压强，进一步保证了外壳在日常存储时不会发生外凸鼓包的现象。在本专利技术的一实施例中，所述上壳和所述下壳通过超声波焊接的方式连接。通过超声波焊接实现上壳与下壳之间的连接，进一步提高了路径识别卡的防水防尘效果。在本专利技术的一实施例中，所述上壳的侧壁的底面和所述下壳的侧壁的顶面为相互平行的两个平面，所述上壳的侧壁的底面与所述下壳的侧壁的顶面焊接。通过将上壳的焊接面和下壳的焊接面设置为平面，这样焊接时更加方便，且提高了焊接效果，进一步保证了上壳和下壳之间的密封性。第二方面，本专利技术提供一种如上所述的路径识别卡的超声波焊接设备，包括：下焊接头以及密封设置在所述下焊接头上方的上焊接头，所述上焊接头和所述下焊接头共同围成可容置所述路径识别卡的空腔，且所述上焊接头或所述下焊接头上开设有抽气孔，以使所述空腔中的压强小于所述路径识别卡的存储环境的压强。本专利技术的路径识别卡的超声波焊接设备，在使用时，将未焊接的路径识别卡放置在上焊接头和下焊接头围成的密闭空腔中，通过抽气孔对空腔中的压强进行调节，使空腔中的压强小于路径识别卡的存储环境的压强，然后对上壳和下壳进行焊接，即，使得上壳和下壳在焊接时所处的环境压强小于路径识别卡的存储环境的压强，这样焊接好之后的外壳内腔的压强则小于外界压强，即，小于路径识别卡的日常存储(使用)环境的大气压强，由于压力＝压强*面积，在外壳受力面积不变的情况下，当路径识别卡放在日常存储环境中时，由于外壳内部的压强小于该存储环境的大气压强，从而使得外壳在日常使用时不会发生外凸鼓包的现象。在本专利技术的一实施例中，所述空腔形成为负压腔或者真空腔。在本专利技术的一实施例中，所述上焊接头和所述下焊接头之间通过密封件密封连接。在本专利技术的一实施例中，所述密封件为密封硅胶件或者密封橡胶件。第三方面，本专利技术提供一种路径识别卡的制作方法，所述路径识别卡包括外壳、电路板以及电池，所述外壳包括下壳和连接在所述下壳上方的上壳，所述方法包括：将所述电路板、所述电池放置在所述下壳内；在预设压强下，将所述上壳焊接在所述下壳上，以使所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板和所述电池的密封腔体，其中，所述预设压强小于所述路径识别卡的存储环境的压强。本专利技术的路径识别卡的制作方法，通过将上壳和下壳焊接在一起，使上壳和下壳共同围成可容置电路板以及电池的密封腔体，使得路径识别卡可满足防水防尘要求，同时，使得上壳和下壳在焊接时所处的环境压强小于路径识别卡的存储环境的压强，也就是说，将上壳和下壳放置在压强小于外界压强的环境下进行焊接，这样焊接好之后的外壳内腔的压强则小于外界压强，即，小于路径识别卡的日常存储(使用)环境的大气压强，由于压力＝压强*面积，在外壳受力面积不变的情况下，当路径识别卡放在日常存储环境中时，由于外壳内部的压强小于该存储环境的大气压强，从而使得外壳在日常使用时不会发生外凸鼓包的现象。本专利技术的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例提供的路径识别卡的立体结构示意图；图2为本专利技术一实施例提供的路径识别卡的侧面剖视图；图3为本专利技术一实施例提供的路径识别卡的超声波焊接设备的结构示意图；图4为本专利技术一实施例提供的路径识别卡的超声波焊接设备中放置有路径识别卡时的整体结构剖视图。附图标记说明：1—外壳；11—上壳；12—下壳；110、120—主体面；111、121—侧壁；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种路径识别卡，包括外壳以及设置在所述外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，其特征在于，所述外壳包括下壳以及焊接在所述下壳上方的上壳，所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板以及所述电池的密封腔体，所述上壳与所述下壳在焊接时所处的环境的压强小于所述路径识别卡的存储环境的压强。/n

【技术特征摘要】
1.一种路径识别卡，包括外壳以及设置在所述外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，其特征在于，所述外壳包括下壳以及焊接在所述下壳上方的上壳，所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板以及所述电池的密封腔体，所述上壳与所述下壳在焊接时所处的环境的压强小于所述路径识别卡的存储环境的压强。


2.根据权利要求1所述的路径识别卡，其特征在于，所述外壳的内腔为负压腔。


3.根据权利要求1所述的路径识别卡，其特征在于，所述外壳的内腔为真空腔。


4.根据权利要求1所述的路径识别卡，其特征在于，所述上壳和所述下壳通过超声波焊接的方式连接。


5.根据权利要求1所述的路径识别卡，其特征在于，所述上壳的侧壁的底面和所述下壳的侧壁的顶面为相互平行的两个平面，所述上壳的侧壁的底面与所述下壳的侧壁的顶面焊接。


6.一种如权利要求1至5任一项所述的路径识别卡的超声波焊接设备，其特征在于，包括：下焊接头以及密封设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂杰，王国勤，
申请(专利权)人：北京聚利科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11