一种半导体加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体加工装置，包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。可对抛光产生的碎末及时吸收。

A semiconductor processing device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工装置
本专利技术涉及半导体加工
，特别是指一种半导体加工装置。
技术介绍
物质具有多种形态，按照形态对物质进行分类，常见的有固体、液体及气体。而根据物质到导电性进行分类，又可以将物质分为绝缘体与导体。绝缘体的导电性能差，如常见的琥珀、陶瓷等，而导体的导电性能好。如金、银及铁等材料。不同于绝缘体与导体，半导体是一种介于导体与绝缘体之间的材料，其导电性能可以控制，具有很多的应用。在当今电子设备广泛应用的今天，半导体的应用更加的广泛，尤其是计算机、移动电话等领域，半导体是十分重要的制造材料。在工厂中，对半导体进行加工时，需要对半导体的表面进行抛光，使半导体表面更加的光滑，便于安装其他的零部件。但是，本申请人发现，现有技术至少存在以下问题：现有技术对半导体进行抛光时，抛光产生的碎末并未进行妥善处理，使产品表面附着较多的碎末，影响抛光效果，同时碎末会阻碍视线，无法得知抛光进度。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种半导体加工装置，解决了现有技术对半导体进行抛光时，抛光产生的碎末并未进行妥善处理，使产品表面附着较多的碎末，影响抛光效果，同时碎末会阻碍视线，无法得知抛光进度的问题。基于上述目的本专利技术提供的一种半导体加工装置，包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。可选的，所述夹持件包括底板，底板固定安装于壳体内部底面上，所述底板上安装有伸缩套，伸缩套中可伸缩的安装有伸缩杆，伸缩杆顶端部连接有承载板，承载板两侧安装有安装板，安装板上设有竖向的轨道槽，夹持板安装于轨道槽中，夹持板具有铁磁性，所述安装板在靠近轨道槽的位置处，还设有电磁铁，电磁铁通电对夹持板进行吸引固定。可选的，所述底板两侧分别安装有第一固定板与第二固定板，所述第一固定板与第二固定板之间安装有螺纹杆，螺纹杆从中间向两端的螺纹方向相反，所螺纹杆上螺纹连接有第一滑块，第一滑块铰接有第一支撑杆，第一支撑杆顶端与所述承载板铰接，所述螺纹杆上还螺纹连接有第二滑块，第二滑块铰接有第二支撑杆，第二支撑杆顶端与所述承载板铰接，所述第一滑块、第二滑块分别位于螺纹杆两端，所述螺纹杆一端通过轴承安装于所述第一固定板上，另一端穿过所述第二固定板。可选的，所述螺纹杆伸出所述第二固定板的一端连接有调节旋钮。可选的，所述回收箱可拆卸的安装于所述吸收管出口处。可选的，所述安装板具有两个，电磁铁设于两所述安装板之间。从上面所述可以看出，本专利技术提供的一种半导体加工装置，通过夹持件对半导体进行夹持固定，启动驱动电机，驱动电机带动驱动转轴旋转，使打磨轮旋转，对半导体进行抛光，风机工作，将碎末吸入吸收管中，碎末进入回收箱中被吸收。可保持抛光时，半导体表面洁净，有利于抛光的进行，同时可通过观察窗随时观察抛光进程。附图说明图1为本专利技术实施例一种半导体加工装置的示意图；图2为本专利技术实施例一种半导体加工装置的夹持件的示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。需要说明的是，本专利技术实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本专利技术实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。作为本专利技术的其中一种具体实施方式，如图所示，一种半导体加工装置，包括壳体1，所述壳体1顶部设有透明的观察窗，所述壳体1侧边还设有仓门2，所述壳体1内部设有夹持件3，夹持件3上设有打磨轮6，打磨轮6连接有驱动转轴5，驱动转轴5向上延伸伸出所述壳体1外部，所述驱动转轴5顶端部动力连接有驱动电机4，所述壳体1侧壁上还连通有吸收管9，所述吸收管9内部设有风机8，所述吸收管9出口连通有回收箱10，回收箱10对抛光产生的碎末进行吸收。在进行加工时，通过夹持件3对半导体进行夹持固定，启动驱动电机4，驱动电机4带动驱动转轴5旋转，使打磨轮6旋转，对半导体进行抛光，风机8工作，将碎末吸入吸收管9中，碎末进入回收箱10中被吸收。在一些可选的具体实施例中，所述夹持件3包括底板301，底板301固定安装于壳体1内部底面上，所述底板1上安装有伸缩套302，伸缩套302中可伸缩的安装有伸缩杆，伸缩杆顶端部连接有承载板303，承载板303两侧安装有安装板304，安装板304上设有竖向的轨道槽，夹持板306安装于轨道槽中，夹持板306具有铁磁性，所述安装板304在靠近轨道槽的位置处，还设有电磁铁305，电磁铁305通电对夹持板306进行吸引固定。在进行工时，将半导体1a安装于承载板303上，通过夹持板306对半导体1a进行夹持固定。在一些可选的具体实施例中，所述底板301两侧分别安装有第一固定板307与第二固定板308，所述第一固定板307与第二固定板308之间安装有螺纹杆314，螺纹杆314从中间向两端的螺纹方向相反，所螺纹杆314上螺纹连接有第一滑块309，第一滑块309铰接有第一支撑杆312，第一支撑杆312顶端与所述承载板303铰接，所述螺纹杆314上还螺纹连接有第二滑块310，第二滑块310铰接有第二支撑杆313，第二支撑杆313顶端与所述承载板303铰接，所述第一滑块309、第二滑块310分别位于螺纹杆314两端，所述螺纹杆314一端通过轴承安装于所述第一固定板307上，另一端穿过所述第二固定板308。通过旋转螺纹杆314，可实现承载板的上升与下降。在一些可选的具体实施例中，所述螺纹杆314伸出所述第二固定板308的一端连接有调节旋钮315。方便调节。在一些可选的具体实施例中，所述回收箱10可拆卸的安装于所述吸收管9出口处，方便更换。在一些可选的具体实施例中，所述安装板304具有两个，电磁铁305设于两所述安装板304之间。夹持更加的稳定。本专利技术的工作原理：在进行加工时，通过夹持件3对半导体进行夹持固定，启动驱动电机4，驱动电机4带动驱动转轴5旋转，使打磨轮6旋转，对半导体进行抛光，风机8工作，将碎末吸入吸收管9中，碎末进入回收箱10中被吸收。所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围包括权利要求)被限于这些例子；在本专利技术的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本专利技术的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本专利技术难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工装置，其特征在于：包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工装置，其特征在于：包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。


2.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述夹持件包括底板，底板固定安装于壳体内部底面上，所述底板上安装有伸缩套，伸缩套中可伸缩的安装有伸缩杆，伸缩杆顶端部连接有承载板，承载板两侧安装有安装板，安装板上设有竖向的轨道槽，夹持板安装于轨道槽中，夹持板具有铁磁性，所述安装板在靠近轨道槽的位置处，还设有电磁铁，电磁铁通电对夹持板进行吸引固定。


3.根据权利要求2所述的一种半导体加工装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈琳，张明文，潘永志，龙洪波，陈坚，
申请(专利权)人：湖南大合新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43