一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备，导体焊接结构包括焊接盘和导线，导线包括导体和包裹在导体外侧的绝缘层，导体包括位于绝缘层内的第一导体和露出于绝缘层外的第二导体，第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，第一段导线簇位于第二段导线簇和第一导体之间，胶隔部包裹第一段导线簇，第二段导线簇与焊接盘通过焊锡焊接连接。本实用新型专利技术的导体焊接结构通过设置胶隔部达到阻止导体在焊接时爬锡的目的，避免了导体因爬锡变硬而导致的受力易断，同时也节省了锡膏量。

A conductor welding structure and a wireless charging device including the conductor welding structure

【技术实现步骤摘要】
一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备
本技术涉及电子设备
，具体地说，是涉及一种用于无线充电设备的导体焊接结构。
技术介绍
随着电子产品，例如无线充电设备，向着小巧、轻薄的方向发展，对于其配件的要求也越来越高，怎样能够在保证产品性能的前提下，尽量节省空间成为电子产品设计追求的目标。无线充电设备具有多处导体焊接结构，即导线与焊盘通过焊接相连接。但在焊接处会发生爬锡现象，即部分焊料会沿着引线上爬而使导线的引脚需焊接部位与焊盘之间的锡膏量呈不足或无锡膏的状态，无法保证焊点位置的可靠焊接。同时，爬锡现象造成引线的爬锡部分变硬、受力易断，焊点位置易连接失效。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有的导体焊接结构的爬锡现象严重的问题，提供一种导体焊接结构，能够控制爬锡的尺寸以及程度，保证焊接的可靠性。本技术的另一目的是提供一种包括该导体焊接结构的无线充电设备。为了实现上述目的，本技术的导体焊接结构，用于一无线充电设备，所述导体焊接结构包括焊接盘和导线，所述导线包括导体和包裹在所述导体外侧的绝缘层，所述导体包括位于所述绝缘层内的第一导体和露出于所述绝缘层外的第二导体，所述第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，所述第一段导线簇位于所述第二段导线簇和第一导体之间，所述胶隔部包裹所述第一段导线簇，所述第二段导线簇与所述焊接盘通过焊锡焊接连接。上述的导体焊接结构的一实施方式中，所述第二段导线簇的长度至少为2mm。上述的导体焊接结构的一实施方式中，所述胶隔部邻接所述绝缘层。上述的导体焊接结构的一实施方式中，所述胶隔部通过点胶形成。上述的导体焊接结构的一实施方式中，所述胶隔部为UV硅胶。上述的导体焊接结构的一实施方式中，所述胶隔部为热熔胶。本技术的无线充电设备包括无线充电组件和包裹所述无线充电组件的壳体，所述无线充电组件包括导体焊接结构，所述导体焊接结构为上述的导体焊接结构，所述焊接盘设于PCB或FPC上。上述的无线充电设备的一实施方式中，所述导体焊接结构为多个。本技术的有益功效在于，本技术的导体焊接结构通过设置具有阻隔焊锡功能的胶隔部达到阻止导体在焊接时爬锡过大的目的，避免了导体因爬锡变硬而导致受力易断，同时也节省了锡膏量。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术的无线充电设备的立体结构示意图(部分壳体未显示)；图2为本技术的导体焊接结构的立体结构示意图；图3为本技术的导体焊接结构的导体的放大结构图。其中，附图标记100：无线充电设备110：无线充电组件120：壳体20：导体焊接结构300：焊接盘400：导线410：导体412：第二导体412a：第一段导线簇412b：第二段导线簇412c：胶隔部420：绝缘层具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本技术的目的、方案及功效，但并非作为本技术所附权利要求保护范围的限制。说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。需要说明的是，在本技术的描述中，如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1至图3所示，图1为本技术的无线充电设备的立体结构示意图，图2为图1的E处放大图，显示的是本技术的导体焊接结构的立体结构示意图，图3为本技术的导体焊接结构的导体的放大结构图。本技术的无线充电设备100包括无线充电组件110和壳体120，壳体120包裹无线充电组件110。无线充电组件110为无线充电设备100的工作部件，利用电磁感应原理进行充电，通过在发送和接收端各安置一个线圈，发送端线圈在电力的作用下向外界发出电磁信号，接收端线圈收到电磁信号并且将电磁信号转变为电流，从而达到无线充电的目的。其中，无线充电组件110包括多个导体焊接结构20，如图2和图3所示，本技术的导体焊接结构20包括焊接盘300和导线400，焊接盘300设置于PCB(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)或FPC(PrintedCircuitBoard，印制电路板)上。导线400包括导体410和绝缘层420，绝缘层420包裹在导体410外侧。其中，导体410包括位于绝缘层420内的第一导体(图未示)和露出于绝缘层420外的第二导体412。即第一导体为导体410的封闭于绝缘层420之内的部分；第二导体412为导体410的露出于绝缘层420之外的部分，用于与焊接盘300相连接。导体410由多条导电的导线体聚合形成，即导体410的露出于绝缘层420的聚合的多条导线体用于与焊接盘300通过焊锡进行焊接。第二导体412包括第一段导线簇412a、第二段导线簇412b和胶隔部412c，第一段导线簇412a位于第二段导线簇412b和第一导体之间，即第一段导线簇412a连接位于绝缘层420内的第一导体，第二段导线簇412b连接第一段导线簇412a并成为导线410的一端部。本技术中，胶隔部412c包裹并充满第一段导线簇412a，第二段导线簇412b与焊接盘300通过焊锡焊接连接。由于第一段导线簇412a由多条导线体聚合形成，各导线体之间势必具有间隙，本技术通过胶隔部412c包裹第一段导线簇412a，并充满第一段导线簇412a的各导线体之间的间隙，胶隔部412c具有阻隔功能。在第二段导线簇412b通过焊锡与焊接盘300相焊接时，胶隔部412c对第一段导线簇412a沿圆周方向实现360度包裹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导体焊接结构，用于一无线充电设备，所述导体焊接结构包括焊接盘和导线，所述导线包括导体和包裹在所述导体外侧的绝缘层，所述导体包括位于所述绝缘层内的第一导体和露出于所述绝缘层外的第二导体，其特征在于，所述第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，所述第一段导线簇位于所述第二段导线簇和第一导体之间，所述胶隔部包裹所述第一段导线簇，所述第二段导线簇与所述焊接盘通过焊锡焊接连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种导体焊接结构，用于一无线充电设备，所述导体焊接结构包括焊接盘和导线，所述导线包括导体和包裹在所述导体外侧的绝缘层，所述导体包括位于所述绝缘层内的第一导体和露出于所述绝缘层外的第二导体，其特征在于，所述第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，所述第一段导线簇位于所述第二段导线簇和第一导体之间，所述胶隔部包裹所述第一段导线簇，所述第二段导线簇与所述焊接盘通过焊锡焊接连接。


2.根据权利要求1所述的导体焊接结构，其特征在于，所述第二段导线簇的长度至少为2mm。


3.根据权利要求1所述的导体焊接结构，其特征在于，所述胶隔部邻接所述绝缘层。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，姚泽胜，李博，丁刚，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32