【技术实现步骤摘要】
封装和电传输装置
本专利技术涉及结构领域，尤其涉及一种封装和电传输装置。
技术介绍
传感元件具有广泛的应用领域，传感元件通常通过封装装置将检测到的信息传输出去。传感元件的电极与封装装置的焊针连接，焊针通过橡胶固定。传感元件在使用时，可能会工作在不同的环境条件下，当传感器应用于高温环境时，橡胶可能会融化，影响了焊针的固定，进而导致封装装置损坏，影响传感器的正常使用。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种封装和电传输装置，可耐高温。本专利技术的技术方案：一种耐高温封装和电传输装置，其特征为：所述的封装和电传输装置包括焊针1、烧结层2、夹环3、保护套4、导线5、胶黏剂6、外壳7，若干数量的焊针1一端外露，另一端固定在外壳7内部，通过夹环3与导线5连接，焊针1与导线5的结合体通过烧结层2、保护套4和胶黏剂6固定和保护。可选地，所述的焊针1与外壳7之间通过耐高温、绝缘的烧结层2隔离。可选地，所述的夹环3为筒状导电材料，夹紧包覆在焊针1与导线5的接触部位。可选地，所述的焊针1、导线5、夹环3的结合体外部包覆保护套4。可选地，所述的外壳7内部充满胶黏剂6。可选地，所述的焊针1外露部位设置有自由折弯区域。本专利技术的有益效果：焊针1通过耐高温绝缘的烧结层2烧结固定，能够增加焊针1的绝缘介电强度，增加抗干扰性，提高传输精度。焊针1与导线5通过夹环3夹紧固定，能够保证高温下的传输稳定性和结构强度稳定性。焊针1、导线5、夹环3的结合体外部包覆保护套4，能...
【技术保护点】
1.一种封装和电传输装置，其特征在于，包括：焊针(1)、烧结层(2)、导线(5)和外壳(7)；其中，/n所述焊针(1)的一端固定在所述外壳(7)内部，与一根所述导线(5)连接，所述焊针(1)的另一端外露与传感元件的一个电极连接；/n所述焊针(1)与所述外壳(7)之间通过烧结层(2)隔离。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装和电传输装置，其特征在于，包括：焊针(1)、烧结层(2)、导线(5)和外壳(7)；其中，
所述焊针(1)的一端固定在所述外壳(7)内部，与一根所述导线(5)连接，所述焊针(1)的另一端外露与传感元件的一个电极连接；
所述焊针(1)与所述外壳(7)之间通过烧结层(2)隔离。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：夹环(3)；所述夹环(3)为筒状，所述夹环(3)采用导电材料；
所述焊针(1)与导线(5)的接触部位包覆有夹环(3)。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述焊针(1)、所述导线(...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘威，张志强，陈浩远，赵振平，郭子昂，顾宝龙，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司上海航空测控技术研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31
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