一种具有混光功能的发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有混光功能的发光二极管，包括导线架、芯片、导电线和透镜，所述芯片为一个或一个以上并固设在导线架上，所述导电线连接在芯片的二极与导线架的极片之间而形成电性连接；所述透镜设置在导线架的上方，透镜与导线架之间的空隙填有透明胶液；此外，所述透镜的底面设置有荧光粉薄膜／片。本实用新型专利技术采用预先制备好的荧光粉薄膜／片，从而避免了以往点胶过程中荧光粉含量出现差别、固化后荧光粉厚薄不均及表面凹凸不平等情况的发生，可稳定获得预定色温的色光，确保了产品质量的一致性和可靠性，而且生产过程简单且易于掌控。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管，尤其涉及一种具有混光功能的发光二极管。技术背景发光二极管(LED)作为发光元件，由于其体积小、耗电量低，己广泛应用在 许多发光装置上，如车灯、交通指挥棒以及照明装置等。LED的作用原理如下正 极与负极电流通过芯片，使芯片发光。为此，通常是将芯片定位、封装在一可引出 导线的导线架内，以形成具有芯片的导线架或导线模组(module)。然后，将该导线 架或导线模组再装设于电路板上并接通电路，从而形成可导通状态。为使高功率发光二极管具有不同的色光发光方式，例如发出白光，传统的方式 是将发出蓝光芯片(InGaN)点上黄色荧光粉(YellowPhosphor),借由该芯片所发 出的蓝光来激发黄色荧光粉而发出黄光，以便将两种色光混光后而形成白光。现有技术发光二极管(LED)封装荧光粉的过程如图1和图2所示，其制备流 程如下-(1) 固晶步骤先将导线架(Leadframe) 1点上银胶，再把蓝光芯片2贴固在 导线架1上，然后放进烘烤箱内烘烤固定；(2) 焊线步骤将该导线架1杯体内芯片2的P极和N极与导线架1间各焊上 数条导电线(金线)3，使该导线架1与芯片2上的P、 N极形成导通；(3) 荧光粉胶液点胶步骤先将一定量的荧光粉与透明硅胶混合与搅拌而形成 荧光粉胶液9，然后利用注射器将荧光粉胶液9点胶在已经焊上导电线3的芯片2 上，并将其覆盖后，接着放进烘烤箱内烘烤使该荧光粉胶液9固化；以及(4) 覆盖透镜(Lens)步骤将完成以上步骤的导线架1覆盖一透镜5后，再 利用透明胶液8注入并填满该透镜5与导线架1之间的空隙，最后将该发光二极管 再度放进烘烤箱内烘烤至固化，即可获得发出白光之发光二极管。但上述发光二极管的制作过程中，存在着以下明显的技术缺陷步骤(3)中当荧 光粉与透明硅胶搅拌混和后，系放置于一旁备用。由于荧光粉比重较重，当其与透 明硅胶混和搅拌，并经过一段时间后，会发生荧光粉沉淀而与透明硅胶分离的现象。 此时，随着放置时间的增长，该荧光粉与透明硅胶之间产生分离的情况就越明显。 此种情况则使得每次点胶时，荧光粉在硅胶中的含量都有所不同。再者，荧光粉于点胶并覆盖芯片后，在烘烤固化时，荧光粉会产生沉淀现象，从而导致在芯片周围 形成荧光粉厚薄不均、表面凹凸不平的情况发生；若将其放置于震荡器内进行震荡， 虽然可以使该胶液表面达到平整状态，但却另外造成荧光粉沉淀严重缺失的情况。 因此，使得同一批生产的白光发光二极管却发出不同程度色温的白光，对于产品质 量的一致性难以掌控。相对地增加了制造成本，但又无法生产出预定色温的色光， 从而形成生产制造的瓶颈，此乃相关行业生产中亟待突破的难题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可稳定获得预定色温的 色光、确保产品质量一致可靠、生产过程简单且易于掌控的具有混光功能的发光二 极管。本技术的目的通过以下技术方案予以实现-本技术提供的一种具有混光功能的发光二极管，包括导线架、芯片、导电 线和透镜，所述芯片为一个或一个以上并固设在导线架上，所述导电线连接在芯片的二极与导线架的极片之间而形成电性连接；所述透镜设置在导线架的上方，透镜与导线架之间的空隙填有透明胶液；此外，所述透镜的底面设置有荧光粉薄膜/片。本技术采用预先制备好的荧光粉薄膜/片，可以避免以往点胶过程中荧光粉 含量出现差别、固化后荧光粉厚薄不均及表面凹凸不平的情况发生，有利于提高产 品的质量及一致性。本技术所述荧光粉薄膜/片可以由荧光粉与透明胶液混和搅拌、再以涂布方 式均匀分布在平面制具上固化而制成。这样，即使荧光粉沉淀也会均匀地沉淀在平 面制具上，而且可以依据客户所需求的色温及厚薄尺寸分级制作，不仅保证了色温 具有相同的一致性，而且色温条件和生产过程易于掌控。本技术的芯片可以发出不同波长的光，而荧光粉薄膜则可采用任何可激发 的荧光粉，借由芯片发出的色光来激发荧光粉而发出特定颜色的光，并将之混光以 形成所需要颜色的光。例如，本技术所述芯片可以为发出蓝光的芯片，所述荧 光粉薄膜/片为含黄色荧光粉的薄膜/片，借由芯片发出的蓝光来激发黄色荧光粉发出黄光，而将两色光混光从而形成白光。或者，本技术所述芯片可以为发出紫外光或次紫外光的芯片，所述荧光粉薄膜/片为含红绿蓝荧光粉的薄膜/片，借由芯片发出的紫外光(UV)或次紫外光(NUV)来激发红绿蓝(RGB)荧光粉发出红、 绿、蓝光，而将各色光混光从而形成白光。但并不局限于白光、红光、蓝光、绿光、黄光......等颜色的光。此外，本技术所述导线架的上部为杯体，所述芯片固设在杯体内的底部。 所述导线架外包裹有一绝缘壳体，所述极片间隔固定在绝缘壳体中，借以隔开导线 架的极片，以避免发生短路。所述导线架的底面设置有散热组件，以加大散热面积。本技术具有以下有益效果(1) 采用预先制备好的荧光粉薄膜/片，避免了以往点胶过程中荧光粉含量出现 差别、固化后荧光粉厚薄不均及表面凹凸不平的情况发生，能够确保生产出的发光 二极管其色温具有相同的一致性。(2) 产品的制备过程中，其色温条件和生产过程易于掌控。进一步降低了生产 成本，大幅度提高了产品质量的优良率。(3) 荧光粉薄膜/片的制备可以依据客户所需求的色温及厚薄尺寸分级制作。通 过选择采用可发出不同波长光的芯片、以及任何可激发的荧光粉薄膜/片，便可获得 所需要颜色的光。附图说明下面将结合实施例和附图对本技术作进一步的详细描述图1是现有技术发光二极管的结构示意图；图2是图1所示发光二极管封装后的结构示意图；图3是本技术实施例发光二极管的结构示意图；图4是图3所示实施例发光二极管封装后的结构示意图。图中导线架l，杯体ll，极片12，芯片2，导电线3，荧光粉薄膜/片4，透 镜5，绝缘壳体6，散热组件7，透明胶液8，荧光粉胶液9具体实施方式图3和图4所示为本技术的实施例，包括导线架l、芯片2、导电线3、荧 光粉薄膜/片4、透镜5、绝缘壳体6和散热组件7。如图3所示，导线架l的上部为杯体ll，芯片2为一个或一个以上且固设在杯 体ll内的底部。至少一根导电线3连接在芯片2的二极与导线架1的极片12之间 而形成电性连接。导线架1外包裹有一绝缘壳体6，极片12间隔固定在绝缘壳体6中，借以隔开导线架的极片，以避免发生短路。导线架1的底面设置有散热组件7， 以便将各芯片2所产生的热量经由导线架1传递而扩散至散热组件7，以加大散热面积。荧光粉薄膜/片4设置在透镜5的底面。如图4所示，透镜5设置在绝缘壳体6 的顶端而位于导线架1的上方。透镜5与导线架1之间的空隙填有透明胶液8。荧光粉薄膜/片4可以由荧光粉与透明胶液混和搅拌、再以涂布方式均匀分布在 平面制具上固化而制成。芯片2可以为发出蓝光的芯片，荧光粉薄膜/片4为含黄色 荧光粉的薄膜/片，借由芯片发出的蓝光来激发黄色荧光粉发出黄光，而将两色光混 光从而形成白光。此外，芯片2也可以为发出紫外光或次紫外光的芯片，荧光粉薄 膜/片4为含红绿蓝荧光粉的薄膜/片，借由芯片发出的紫外光(UV)或次紫外光 (NUV)来激发红绿蓝(RGB)荧光粉发出红、绿、蓝光，而将各色光混光从而形 成白光。但并不局限于白光、红光、蓝光、绿光、黄光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有混光功能的发光二极管，包括导线架（１）、芯片（２）、导电线（３）和透镜（５），所述芯片（２）为一个或一个以上并固设在导线架（１）上，所述导电线（３）连接在芯片（２）的二极与导线架（１）的极片（１２）之间而形成电性连接；所述透镜（５）设置在导线架（１）的上方，透镜（５）与导线架（１）之间的空隙填有透明胶液；其特征在于：所述透镜（５）的底面设置有荧光粉薄膜／片（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国清，林善仁，
申请(专利权)人：蔡国清，林善仁，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]