高功率LED导线架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高功率ＬＥＤ导线架，包括壳体、散热基板和至少一对正、负极接极片；壳体为绝缘中空多阶状固形物，其底部具有底孔，顶面设有至少一个凹穴，且凹穴呈向外渐扩的喇叭型而具有向外倾斜的第一斜壁；壳体两侧内壁横向相对突设有至少一对平台；散热基板装设于壳体的底孔内，其底面外露于该底孔；正、负极接极片分别设置在壳体的两个外侧，其内端分别具有一接触片且固设在至少一对平台上。采用本实用新型专利技术，晶片设置在凹穴内且粘贴在散热基板的表面，通过导线焊接在两接触片上，从而形成电性连接。本实用新型专利技术结构合理，能够进一步聚集反射光线，具有良好的散热效果，便于封装作业，从而有效提高了高功率ＬＥＤ产品的质量和使用寿命。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管(LED)导线架，尤其涉及一种高功率LED导 线架。 背荣技术发光二极管(LED)作为发光元件，由于其体积小、耗电量低，己广泛应用在 许多发光装置上，如车灯、交通指挥棒以及照明装置等。LED的作用原理如下正 极与负极电流通过晶片，使晶片发光。为此，通常是将晶片定位、封装在一可引出 导线的导线架内，以形成具有晶片的导线架或导线模组(module)。然后，将该导线 架或导线模组再装设于电路板上并接通电路，从而形成可导通状态。同时，为了使 LED晶片点亮后所发出的光线能够最大能量地输出，LED导线架其结构的设计和改 进， 一直是LED技术研究与开发的课题。此外，目前现有技术中电子元件的组装，大都采用表面粘着技术(Surface Melting-Mount Technology,简称SMT)，以连结电子组件或构件。LED的设计制 造也同样如此。然而，由于LED点亮是瞬间启动，故该瞬间之电流耗电量大，导致 各晶片产生较高的温度。当其应用在发光装置时，由于必须具备持续点亮及长时间 的使用，因此使得晶片与导线架的热能无法即时快速导出，从而容易形成闷烧状态。 此外，当材质选料不当以及在组装制造过程中应力不当时，便会造成其互动之热膨 胀不匹配等问题，从而直接影响了晶片的质量和使用寿命。而对高功率半导体晶片 尤其如此，其散热效果的好坏是影响产品质量的重要因素。因此，如何解决高功率 LED的散热问题与封装问题，以有效提高产品的质量和使用寿命，也是LED行业 急待突破的一个难题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理，能够进一步 聚集反射光线、具有良好的散热效果，同时便于封装作业的高功率LED导线架，以 有效提高高功率LED产品的质量和使用寿命。本技术的目的通过以下技术方案予以实现本技术提供的一种高功率LED导线架，包括壳体、散热基板和至少一对正、 负极接极片；所述壳体为绝缘中空多阶状固形物，其底部具有底孔，顶面设有至少一个凹穴， 所述凹穴呈向外渐扩的喇叭型而具有向外倾斜的第一斜壁；所述壳体两侧内壁横向 相对突设有至少一对平台；所述散热基板装设于所述壳体的底孔内，其底面外露于该底孔；所述正、负极接极片分别设置在壳体的两个外侧，其内端分别具有一接触片且 固设在至少一对平台上。本技术壳体顶面的凹穴用以容置晶片。在定位装设晶片时，晶片设置在凹 穴内且粘贴在散热基板的表面，并通过导线焊接在两接触片上，从而形成电性连接。 当晶片点亮后，其所产生的热能可传导至散热基板，而散热基板的底面外露于壳体, 因此可及时散除晶片所产生的热量。同时，晶片发出的光线，可以由凹穴内侧向外 倾斜的第一斜壁反射出去，使其可垂直向外射出，增强了光线的输出。为进一步增强壳体的整体结构应力，本技术所述相邻两平台之间均突设有 辅助榫，并连接于壳体与凹穴之间；此外，所述辅助榫其内缘具有呈斜削状的第二 斜壁，以便将凹穴所反射的光线进一步反射以聚集引导而垂直向外射出。本技术所述正、负极接极片可以为一宽形片体，不但有利于大电流通过， 而且还可以将晶片及导线所生成的热能传导至该接极片，以协助散热。就接极片的具体装设而言，本技术所述正、负极接极片的接触片呈扇形， 以埋入式射出成型的方式设置在平台上，从而加强了接极片与壳体的结合。在进行封胶作业时，介于光学镜片(LENS )与胶液内的空气泡如不能及时排出， 会影响产品的质量。为此，本技术所述二个以对称形式设置的平台上各开具有 一气孔，以便于空气的排出。此外，为了更加有利于封胶作业的进行，还可以在所 述对应两气孔的接触片上各开设一相通的片孔，以帮助空气的进一步排出。本技术所述散热基板的顶缘可侧向具有一凸缘，此时散热基板可借以该凸 缘设在壳体的底孔上，加强了散热基板和壳体的结合。此外，散热基板和壳体也可 以采取如下的方式加强结合所述壳体的底孔侧向延伸有翼片，散热基板的边缘设 有板凹，底孔的翼片可伸入散热基板的板凹内。当本技术用于多晶片，且各晶片具有不同电压时，为进行稳压保护，本实 用新型所述壳体的顶面还间隔地设有至少一个较小的凹穴，用以容置稳压二极体 (ZenerDiode)，并通过导线连接晶片，以达到保护晶片的目的。为进一步提高散热效果，本技术所述壳体可以由液晶高分子聚合物塑胶材料制成；所述散热基板可以为铜合金材质。 本技术具有以下有益效果(1) 有效提高了高功率LED导线架的散热效果。晶片粘贴在散热基板的表面，而散热基板的底面外露于壳体底孔，因此散热基 板可充分吸收由晶片点亮后所产生的热能，并迅速加以散热。此外，正、负接极片 呈宽形片状，可以吸收由导线所传导而来的热能，从而进一步协助散热。(2) 增强了光线的聚集反射。用于容置晶片的凹穴其内侧具有向外渐扩的第一斜壁，可有效反射光线至垂直 方向而集结向外投射。此外，设置在相邻平台间的辅助榫设计可增强壳体的整体结 构应力，并藉由其内缘的第二斜壁，将各凹穴所反射的光线作进一步聚集反射。(3) 有利于封胶作业的进行，降低了产品的不良率。设置在平台上的气孔以及接触片上的片孔，能够将介于光学镜片(LENS)与胶 液内的空气泡排出，有助于提高产品的质量。(4) 延长了产品的使用寿命。能够容置稳压二极体，可对具有不同电压的晶片进行稳压保护；从而达到延长 产品使用寿命的目的。附图说明下面将结合实施例和附图对本技术作进一步的详细描述 图1是本技术的实施例之一的立体结构示意图； 图2是图1的A-A剖面图；图3是本技术实施例之二的立体结构示意图； 图4是图3的后视图；图5是本技术实施例之三的立体结构示意图；图6是本技术实施例之四的立体结构示意图；图7是图6的B-B剖面图；图8是图6的C-C剖面图；图9是本技术实施例之五的立体结构示意图。图中壳体l，底孔ll，凹穴12、 12A，第一斜壁121，平台13,辅助榫14， 第二斜壁141，气孔15，标示孔16，翼片17，散热基板2，凸缘21，板凹22，接 极片3，接触片31，片孔32，连片33，晶片4，导线41，稳压二极体4具体实施方式实施例一图1和图2所示为本技术的实施例之一，如图1所示，包括壳体l、散热 基板2和一对正、负极接极片3。壳体1由绝缘、耐高温的塑胶材料，如液晶高分子(Liquid Crystal Polymers, LCP)聚合物塑胶材料制成，为中空多阶状固形物。壳体l的底部具有一底孔ll, 以容置和定位散热基板2。壳体1顶面的中央设有凹穴12，用以对应容置晶片4。 凹穴12呈向外渐扩的喇叭型而具有向外倾斜的第一斜壁121，该第一斜壁121可将 光线反射，使其可垂直向外射出。壳体1的内壁横向相对突设有二对平台13。此外，相邻两平台13间均突设有 辅助榫14，并连接于壳体1与凹穴12之间，除了用以增强壳体1的整体结构应力 之外，其内缘为斜削状的第二斜壁141，还可将凹穴12所反射的光线进一步反射以 聚集引导而垂直向外射出。二个以对称或对角形式设置的平台13上各开具有一气孔15。在进行封胶作业 时，胶液如矽胶可从壳体1的顶部或底部进行充填，使介于光学镜片(LENS)与胶 液内的空气泡可以借由该气孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率ＬＥＤ导线架，其特征在于：包括壳体（１）、散热基板（２）和至少一对正、负极接极片（３）；　　　　所述壳体（１）为绝缘中空多阶状固形物，其底部具有底孔（１１），顶面设有至少一个凹穴（１２），所述凹穴（１２）呈向外渐扩的喇叭型而具有向外倾斜的第一斜壁（１２１）；所述壳体两侧内壁横向相对突设有至少一对平台（１３）；　　　　所述散热基板（２）装设于所述壳体（１）的底孔（１１）内，其底面外露于该底孔（１１）；　　　　所述正、负极接极片（３）分别设置在壳体（１）的两个外侧，其内端分别具有一接触片（３１）且固设在至少一对平台（１３）上。

【技术特征摘要】
1、 一种高功率LED导线架，其特征在于包括壳体(l)、散热基板(2)和至少一对正、负极接极片(3);所述壳体(l)为绝缘中空多阶状固形物，其底部具有底孔(ll)，顶面设有至少一个凹穴(12)，所述凹穴(12)呈向外渐扩的喇叭型而具有向外倾斜的第一斜壁(121); 所述壳体两侧内壁横向相对突设有至少一对平台(13);所述散热基板(2)装设于所述壳体(1)的底孔(11)内，其底面外露于该底孔(ll);所述正、负极接极片(3)分别设置在壳体(1)的两个外侧，其内端分别具有一接触 片(31)且固设在至少一对平台(13)上。2、 根据权利要求1所述的高功率LED导线架，其特征在于所述相邻两平台 (13)之间均突设有辅助榫(14)，并连接于壳体(1)与凹穴(12)之间，其内缘具有呈斜削 状的第二斜壁(141)。3、 根据权利要求1所述的高功率LED导线架，其特征在于所述正、负极接 极片(3)为一宽形片体。4、 根据权利要求1或3所述的高功率LED导线架，其特征在于所述正、负 极接极片(3)的接触片(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员：威廉约翰毕契，
申请(专利权)人：蔡国清，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]