一种5G基站耦合器印制电路板制备方法技术

本发明专利技术涉及一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，第一步：L1、L2层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做第L2层线路，L1层保留铜面；第二步：L3至L（N‑2)层的制作：选用ROGERS材质芯板制作，包括前工序处理、第一次层压处理和锣边处理；第三步：L(N‑1)、LN层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做L（N‑1）层线路，LN层保留铜面；第四步：组合层压处理：将第一步至第三步制作完成的层板依次叠放在一起，采用层压机进行第二次层压处理，使L1至LN层整体压合在一起；第五步：后流程处理：包括锣边、烤板、一钻、金属包边处理及后工序处理。本发明专利技术具有层压结合力强、信号传输损耗少、线路精细等优点。

A preparation method of 5g base station coupler PCB

【技术实现步骤摘要】
一种5G基站耦合器印制电路板制备方法
本专利技术涉及印制电路板
，具体为一种5G基站耦合器印制电路板制备方法。
技术介绍
随着5G高速通讯时代的到来，各种类型的高频电路，包括高频高速功率放大器。需要适当的印制电路板材料作为基础，因而5G时代对新型高速印制电路板的需求日益增长。在5G应用各种频率下，电路板的材料制作工艺与产品良率面临新挑战。如6G产品，以及毫米波频率。目前，暂没有用于5G基站的毫米波功率放大器的多层高频HDI板，因此，有必要研发一种5G基站耦合器印制电路板制备方法。
技术实现思路
本专利技术提供一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，该制备方法制备的电路板为适用于5G基站的毫米波功率放大器的多层高频HDI板，其具有层压结合力强及信号传输损耗少的优点。为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，第一步：L1、L2层的制作：选用TG170本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于：所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，/n第一步：L1、L2层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做第L2层线路，L1层保留铜面；/n第二步：L3至L（N-2)层的制作：选用ROGERS材质芯板制作，包括前工序处理、第一次层压处理和锣边处理；/n第三步：L(N-1)、LN层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做L（N-1）层线路，LN层保留铜面；/n第四步：组合层压处理：将第一步至第三步制作完成的层板依次叠放在一起，采用层压机进行第二次层压处理，使L1至LN...

【技术特征摘要】
1.一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于：所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，
第一步：L1、L2层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做第L2层线路，L1层保留铜面；
第二步：L3至L（N-2)层的制作：选用ROGERS材质芯板制作，包括前工序处理、第一次层压处理和锣边处理；
第三步：L(N-1)、LN层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做L（N-1）层线路，LN层保留铜面；
第四步：组合层压处理：将第一步至第三步制作完成的层板依次叠放在一起，采用层压机进行第二次层压处理，使L1至LN层整体压合在一起；
第五步：后流程处理：包括锣边、烤板、一钻、金属包边处理及后工序处理。


2.根据权利要求1所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，所述L1、L2层的芯板和L(N-1)、LN层均采用薄板作为芯板进行制备，所述L1、L2层的芯板和L(N-1)、LN层均设计有盲孔。


3.根据权利要求2所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，所述L1、L2层的芯板和L(N-1)、LN层的制作流程均如下：开料→盲孔钻孔→沉铜板电→树脂塞孔→打磨整平→制作内层线路→外层干膜→酸性蚀刻→退膜→外层AOI。


4.根据权利要求3所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，曾祥福，王欣，
申请(专利权)人：智恩电子大亚湾有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44