一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法技术

本发明专利技术公开了一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，包括如下步骤：（1）在第一PBC板上设置电子元器件；（2）在半固化片上对应第一PCB板上的电子元器件进行开设出供电子元器件穿过的开窗；（3）在第二PCB板边缘四角钻设出第一定位孔，然后对应第一PCB板上的电子元器件进行钻设出供电子元器件容置的盲孔；（4）将半固化片置于第一PCB板设有电子元器件的端面上，且令第一PCB板上的电子元器件穿过半固化片上的开窗；再将第二PCB板对应设有盲孔的端面与半固化片贴合并令第一PCB板上的电子元器件对应套入第二PCB板上的盲孔内；（5）压合处理，将第一PCB板、半固化片和第二PCB板结合为一体，该方案实施可靠，操作简单且能够提高多层板使用可靠性。

A production method of multilayer board based on blind drilling and internal pressure of components

【技术实现步骤摘要】
一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法
本专利技术涉及线路板生产
，尤其是一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法。
技术介绍
随着PCB板的生产技术革新，目前出现了将产品设计的电子元器件封装在PCB板内，以达到为防止电子元器件(比较脆弱)受到电磁感应影响及外界风化等自然影响。而现有的生产方法中通常存在如下技术问题和缺陷：1、压板时电子元器件由于PP甩胶到电子元器件，造成元器件污染，不能正常通信报废；2、电子元器件周围有PP需要锣空，将电子元器件套入，PP锣完后有丝状物残留在板内；3、压板时PP与下盖板之间有气泡产生。
技术实现思路
针对现有技术的情况，本专利技术的目的在于提供一种提高良率、元件稳定性及生产保护性佳的基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法。为了实现上述的技术目的，本专利技术所采用的技术方案为：一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，所述的多层板至少包括依序叠置的第一PCB板、半固化片和第二PCB板，所述的第一PCB板上设有电子元器件，所述的第二PCB板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，所述的多层板至少包括依序叠置的第一PCB板、半固化片和第二PCB板，所述的第一PCB板上设有电子元器件，所述的第二PCB板上设有用于容置电子元器件的盲孔，其特征在于：其生产方法至少包括如下步骤：/n（1）根据预设电路设计布局，在第一PBC板上设置电子元器件；/n（2）在半固化片上对应第一PCB板上的电子元器件进行开设出供电子元器件穿过的开窗；/n（3）在第二PCB板边缘四角钻设出第一定位孔，然后对应第一PCB板上的电子元器件进行钻设出供电子元器件容置的盲孔；/n（4）将半固化片置于第一PCB板设有电子元器件的端面上，且令第一PCB板上的电子元器件穿...

【技术特征摘要】
1.一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，所述的多层板至少包括依序叠置的第一PCB板、半固化片和第二PCB板，所述的第一PCB板上设有电子元器件，所述的第二PCB板上设有用于容置电子元器件的盲孔，其特征在于：其生产方法至少包括如下步骤：
（1）根据预设电路设计布局，在第一PBC板上设置电子元器件；
（2）在半固化片上对应第一PCB板上的电子元器件进行开设出供电子元器件穿过的开窗；
（3）在第二PCB板边缘四角钻设出第一定位孔，然后对应第一PCB板上的电子元器件进行钻设出供电子元器件容置的盲孔；
（4）将半固化片置于第一PCB板设有电子元器件的端面上，且令第一PCB板上的电子元器件穿过半固化片上的开窗；再将第二PCB板对应设有盲孔的端面与半固化片贴合并令第一PCB板上的电子元器件对应套入第二PCB板上的盲孔内；
（5）压合处理，将第一PCB板、半固化片和第二PCB板结合为一体。


2.根据权利要求1所述的一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，其特征在于：步骤（2）中，还包括完成开窗后，用热风枪对开窗边缘毛屑进行清理。


3.根据权利要求2所述的一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，其特征在于：步骤（2）中，所述的半固化片为两张贴合设置，且其在毛屑清理后，还通过；冷压机清理压合气泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜贤，周国云，蹇锡高，方蕾，
申请(专利权)人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35