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本发明公开了一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，包括如下步骤：（1）在第一PBC板上设置电子元器件；（2）在半固化片上对应第一PCB板上的电子元器件进行开设出供电子元器件穿过的开窗；（3）在第二PCB板边缘四角钻设出第一定位孔，然后对...
该专利属于莆田市涵江区依吨多层电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莆田市涵江区依吨多层电路有限公司授权不得商用。

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