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本发明涉及一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，第一步：L1、L2层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做第L2层线路，...
该专利属于智恩电子(大亚湾)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过智恩电子(大亚湾)有限公司授权不得商用。

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