一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法，包括如下步骤：步骤一，检测出芯片的缺陷位置及填充材料的种类与性能参数；步骤二，将所述芯片放置在二维运动平台上，对所述芯片进行定位，标定出芯片上的原点，设定二维运动平台的速度与位移参数；步骤三，根据所述填充材料的性能参数设置两束激光的参数；调节两束激光三维入射角度与Z轴的焦距，使得两束激光的聚焦点照射所述芯片的断路处的任一端，将该端的填充材料改性为石墨烯；步骤四，所述二维运动平台带动所述芯片移动，使两束所述激光的聚焦点移动到所述断路处的另一端，并使移动轨迹连通所述芯片的断路处的两端。本发明专利技术能更加方便焊接电路内部的断路。

A repair method and device for the open circuit defect of the internal circuit of the chip

【技术实现步骤摘要】
一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法及装置
本专利技术涉及芯片修复
，具体涉及一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法及装置。
技术介绍
芯片是半导体集成器件的总称，将一块集成了晶体管电路的硅晶圆进行贴装、互连、注塑等封装步骤后就成为了一块可以使用的芯片。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶圆制作、封装制作、测试等几个环节，每完成一个环节就会进行测试，筛选出不合格的产品。管芯电路互连是芯片封装前最重要的部分，半导体失效约有1/4-1/3是由互连电路出错所引起，因此芯片修调对器件可靠性意义重大。对于封装测试不合格的芯片，一般会剥离其封装材料，检查出互连电路缺陷加以修复。如果出现互连线路短路的情况，可以用激光烧断实现修复；但是对于互连电路断开的情况，修复方法较为复杂。目前已有的修复手段是采用3D打印技术打印出导电线路进行修复。例如国际上有名的PCB3D打印机制造商于2016年推出的全球首款专门打印PCB桌面打印机可在几个小时内打印出十层以上的电子电路(含层间互联和通孔)。但是在国内，电子电路3D打印机研究大多在理论研究方面，形成了原理性打本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤一，对芯片进行工业CT检测，检测出所述芯片的缺陷位置及填充材料的种类与性能参数；/n步骤二，将所述芯片放置在二维运动平台上，对所述芯片进行定位，标定出芯片上的原点，设定二维运动平台X、Y轴的速度与位移参数；/n步骤三，根据所述填充材料的性能参数设置两束激光的参数，设置激光的功率、扫描速度和扫描次数；调节两束激光三维入射角度与Z轴的焦距，使得两束激光的聚焦点照射所述芯片的断路处的任一端，将该端的填充材料改性为石墨烯；/n步骤四，所述二维运动平台带动所述芯片移动，使两束所述激光的聚焦点移动到所述断路处的另一端，并使移动轨迹连...

【技术特征摘要】
1.一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，对芯片进行工业CT检测，检测出所述芯片的缺陷位置及填充材料的种类与性能参数；
步骤二，将所述芯片放置在二维运动平台上，对所述芯片进行定位，标定出芯片上的原点，设定二维运动平台X、Y轴的速度与位移参数；
步骤三，根据所述填充材料的性能参数设置两束激光的参数，设置激光的功率、扫描速度和扫描次数；调节两束激光三维入射角度与Z轴的焦距，使得两束激光的聚焦点照射所述芯片的断路处的任一端，将该端的填充材料改性为石墨烯；
步骤四，所述二维运动平台带动所述芯片移动，使两束所述激光的聚焦点移动到所述断路处的另一端，并使移动轨迹连通所述芯片的断路处的两端。


2.根据权利要求1所述的一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法，其特征在于：调整两束激光的波长和频率，使得两束所述激光在所述聚焦点处产生稳定的干涉和抵消。


3.根据权利要求1所述的一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法，其特征在于：步骤二中二维运动平台X、Y轴的速度范围均为1～10mm/s。


4.根据权利要求1所述的一种芯片内部电路断路缺陷的修复方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈云，姚瑶，丁树权，龙俊宇，侯茂祥，施达创，陈新，高健，刘强，张揽宇，贺云波，张胜辉，汪正平，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东;44