一种回流焊过炉治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种回流焊过炉治具，属于PCB治具技术领域。所述的回流焊过炉治具包括治具主体，所述的治具主体上设有与PCB板相匹配的限位槽，治具主体上设有用于支撑PBC板的支撑柱，治具主体四个角上设有固定孔，治具主体底部设有加热孔。本实用新型专利技术上设置了与PCB板相匹配的限位槽，将PCB板直接放入限位槽内使其固定在治具上，再将治具安装在SMT设备上，使PCB板在回流焊过炉过程中得到有效固定，治具上设置了加热孔，使PCB板在过炉过程中能更快的被加热，同时，过炉后PCB板上的热量能快速的别散，操作简单，提高SMT过炉效率。

A tool for reflow welding

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊过炉治具
本技术属于PCB治具
，具体的说，涉及一种回流焊过炉治具。
技术介绍
回流焊接技术是电子制造领域中常用的技术，各类电子设备中的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。简单来说，回流焊接就是通过提供一种加热环境，例如将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。根据技术的发展，其可分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外，根据焊接的特殊需要，还可以提供充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。这种工艺的优势是温度易于控制，能够在焊接过程中避免氧化，制造成本也更容易控制。PCB板在进行回流焊接时，如果没有固定装置，容易发生移动，影响回流焊效果，同时，现用的治具需要采用弹簧压片或螺钉将PCB板压住,PCB安装在治具上工作复杂，不易操作。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提出了一种回流焊过炉治具。本技术上设置了与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊过炉治具，其特征在于：所述的回流焊过炉治具包括治具主体（1），所述的治具主体（1）上设有与PCB板相匹配的限位槽（2），治具主体（1）上设有用于支撑PBC板的支撑柱（3），治具主体（1）四个角上设有固定孔（4），治具主体（1）底部设有加热孔（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种回流焊过炉治具，其特征在于：所述的回流焊过炉治具包括治具主体（1），所述的治具主体（1）上设有与PCB板相匹配的限位槽（2），治具主体（1）上设有用于支撑PBC板的支撑柱（3），治具主体（1）四个角上设有固定孔（4），治具主体（1）底部设有加热孔（5）。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何敏，
申请(专利权)人：中山市华冠精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44