【技术实现步骤摘要】
一种压合治具
本技术属于PCB治具
，具体的说，涉及一种压合治具。
技术介绍
在元器件安装至PCB板过程中，需要进行压合，在现有的压合装置中，元器件靠弹片进行压紧，元器件容易偏移，同时，元器件在压合过程中管脚容易受到挤压变形损坏。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提出了一种压合治具。本技术提供了一种PCB板的压合治具，结构简单，使用方便；治具上通过设置与PCB板上管脚相对应的管脚通孔，使管脚在压合过程中不会损坏，采用多块限位块对PCB板进行限位，保证PCB板在压合过程中不会移动。为达到上述目的，本技术是按如下技术方案实施的：所述的压合治具包括托板、支撑柱Ⅰ、支撑柱Ⅱ、限位块、压块、元件支撑块；所述的托板上通过螺钉连接有限位块、元件支撑块，限位块呈阶梯状，托板上设有管脚通孔，托板上设有用于支撑PCB板的支撑柱Ⅰ和支撑柱Ⅱ，支撑柱Ⅱ上设有定位销；所述的压块用于压住要压合的元件。优选的，所述的托板两端设有把手。优选的，所述的管脚通孔与PCB板上元件管脚位置相适应。本技术的...
【技术保护点】
1.一种压合治具，其特征在于：所述的压合治具包括托板（1）、支撑柱Ⅰ（2）、支撑柱Ⅱ（3）、限位块（4）、压块（5）、元件支撑块（6）；所述的托板（1）上通过螺钉连接有限位块（4）、元件支撑块（6），限位块（4）呈阶梯状，托板（1）上设有管脚通孔（7），托板（1）上设有用于支撑PCB板的支撑柱Ⅰ（2）和支撑柱Ⅱ（3），支撑柱Ⅱ（3）上设有定位销（8）；所述的压块（5）用于压住要压合的元件。/n
【技术特征摘要】
1.一种压合治具，其特征在于：所述的压合治具包括托板（1）、支撑柱Ⅰ（2）、支撑柱Ⅱ（3）、限位块（4）、压块（5）、元件支撑块（6）；所述的托板（1）上通过螺钉连接有限位块（4）、元件支撑块（6），限位块（4）呈阶梯状，托板（1）上设有管脚通孔（7），托板（1）上设有用于支撑PCB板的支撑柱Ⅰ（2）和支撑柱Ⅱ（...
【专利技术属性】
技术研发人员：何敏，
申请(专利权)人：中山市华冠精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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