一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，属于半导体芯片高低温测试领域，一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，包括工作台，工作台上端固定连接有支撑板，支撑板下端壁固定连接有水箱，水箱外端分别固定连接有风扇和水泵，水箱下端固定连接有塔式制冷片，塔式制冷片下端固定连接有薄膜式加热片，本实用新型专利技术一方面能够克服现有技术中存在的缺点，简化工作人员对待测试芯片的测试工作，另一方面在待测试芯片测试完成后，通过将待测试芯片弹出的操作，避免了工作人员需要通过工具将待测试芯片取出，在一定程度上简化了待测试芯片的取出步骤，方便了工作人员对待测试芯片的检测。

A high and low temperature test equipment for semiconductor chip test

【技术实现步骤摘要】
一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备
本技术涉及半导体芯片高低温测试领域，更具体地说，涉及一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备。
技术介绍
半导体芯片已经深入我们生活的方方面面，一颗纳米级的芯片需要应用在多种多样的场景中，所以芯片在出厂时必须要经过严苛的温度环境测试。目前的芯片测试一般大体分成回片测试和量产测试，这里主要阐述的场景为回片测试中的高低温测试。目前回片测试高低温基本使用的是高低温冲击箱，需要将待测的芯片和外围支持的电路板放入高低温冲击箱进行高低温测试。例如：市场上主流的espec高低温冲击箱(TSA)，该台设备使用的压缩机制冷和电热丝暖风制热，测试待测芯片，需要将待测的芯片和外围支持的电路板放入高低温冲击箱体内，关闭箱体隔热门，在外部控制器设定待测温度，等待温度到达预设值开始测试。使用该设备有如下缺点：1、该设备体积较大，外机尺寸为(长：1770mm，宽：1310mm，高：1900mm),需要使用三相电，对使用空间和电力有一定的要求。2、该设备内腔空间有限，对于大型电路板是无法放入腔体内进行测试的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)上端固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)下端壁固定连接有水箱(3)，所述水箱(3)外端分别固定连接有风扇和水泵，其特征在于：所述水箱(3)下端固定连接有塔式制冷片(4)，所述塔式制冷片(4)下端固定连接有薄膜式加热片(5)，所述薄膜式加热片(5)下端固定连接有K型温度检测线(18)，所述工作台(1)上端开凿有限位槽(17)，所述限位槽(17)内滑动连接有待测试芯片(6)，所述待测试芯片(6)与K型温度检测线(18)相互接触，所述工作台(1)上端开凿有竖直槽(7)和矩形槽(9)，所述竖直槽(7)内端壁开凿有滑槽(8...

【技术特征摘要】
1.一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)上端固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)下端壁固定连接有水箱(3)，所述水箱(3)外端分别固定连接有风扇和水泵，其特征在于：所述水箱(3)下端固定连接有塔式制冷片(4)，所述塔式制冷片(4)下端固定连接有薄膜式加热片(5)，所述薄膜式加热片(5)下端固定连接有K型温度检测线(18)，所述工作台(1)上端开凿有限位槽(17)，所述限位槽(17)内滑动连接有待测试芯片(6)，所述待测试芯片(6)与K型温度检测线(18)相互接触，所述工作台(1)上端开凿有竖直槽(7)和矩形槽(9)，所述竖直槽(7)内端壁开凿有滑槽(8)，所述竖直槽(7)、滑槽(8)与矩形槽(9)均相互连通，所述竖直槽(7)内滑动连接有连接挡板(12)，所述连接挡板(12)外端固定连接有辅助块(11)，所述辅助块(11)与矩形槽(9)相互匹配，所述辅助块(11)与矩形槽(9)下端壁之间固定连接有压缩弹簧(10)。


2.根据权利要求1所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿梦敏，
申请(专利权)人：瞿梦敏，
类型：新型
国别省市：上海;31