一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，包括：卷芯杆，其两端均设有呈圆周阵列的凹槽，凹槽外侧端开口；导杆，设于凹槽内，且一端固定于凹槽内壁，另一端伸出凹槽并在该端部处形成有端帽；卡板，穿于导杆，用于对与卡板内壁接触的物件进行限位；弹簧，穿于导杆，且一端与端帽内壁抵接，另一端与卡板外壁抵接；当卡板在外力驱使下向端帽方向移动至凹槽外时，可通过卡板转动使卡板内壁与卷芯杆端面抵接以保持对弹簧的压紧。本实用新型专利技术能够根据铜卷内空心的大小相适应地进行调整卷芯，能够在铜卷输送时，对铜卷的两侧边进行限位，防止出现铜带偏斜，而降低铜带切片的效率，方便将卷芯穿于铜卷的空心处，具有较强的实用性。

A lead frame made of semiconductor copper to prepare coil core for copper coil placement

【技术实现步骤摘要】
一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯
本技术涉及半导体生产设备相关
，尤其涉及一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系、铜-镍-锡系(JK-2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜-铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，包括：/n卷芯杆（1），其两端均设有呈圆周阵列的凹槽（10），凹槽（10）外侧端开口；/n导杆（11），设于凹槽（10）内，且一端固定于凹槽（10）内壁，另一端伸出凹槽（10）并在该端部处形成有端帽（12）；/n卡板（3），穿于导杆（11），用于对与卡板（3）内壁接触的物件进行限位；/n弹簧（13），穿于导杆（11），且一端与端帽（12）内壁抵接，另一端与卡板（3）外壁抵接；/n当卡板（3）在外力驱使下向端帽（12）方向移动至凹槽（10）外时，可通过卡板（3）转动使卡板（3）内壁与卷芯杆（1）端面抵接以保持对弹簧（13）的压紧。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，包括：
卷芯杆（1），其两端均设有呈圆周阵列的凹槽（10），凹槽（10）外侧端开口；
导杆（11），设于凹槽（10）内，且一端固定于凹槽（10）内壁，另一端伸出凹槽（10）并在该端部处形成有端帽（12）；
卡板（3），穿于导杆（11），用于对与卡板（3）内壁接触的物件进行限位；
弹簧（13），穿于导杆（11），且一端与端帽（12）内壁抵接，另一端与卡板（3）外壁抵接；
当卡板（3）在外力驱使下向端帽（12）方向移动至凹槽（10）外时，可通过卡板（3）转动使卡板（3）内壁与卷芯杆（1）端面抵接以保持对弹簧（13）的压紧。


2.根据权利要求1所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，还包括：
限位部（2），穿于导杆（11），并位于凹槽（10）内壁和卡板（3）之间。


3.根据权利要求2所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，
申请(专利权)人：四川富美达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51