一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法技术

本发明专利技术提供一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，包括以下步骤：S1、V‑CUT机与V‑CUT刀的选择；S2、V‑CUT加工资料设计；S3、V‑CUT加工参数设置；S4、超厚金属基材产品V型槽加工尺寸的检测。本发明专利技术从设备的工艺能力和工具的材料技术能力入手，通过V‑CUT机设备的工艺能力、和对V‑CUT刀材料、角度的更深层次的技术开发，设计专用的超厚金属基印制电路板V‑CUT加工流程，确保超厚高硬度的金属基材微波产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，常规V‑CUT机及V‑CUT刀无法生产超厚金属类基板的技术难题。

A processing method of V-groove of printed circuit board with super thick metal substrate

【技术实现步骤摘要】
一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法。
技术介绍
在远距通信、导航、医疗、运输、交通、仓储电源模块、智能光电、数字化系统组成的高频微波通信领域金属基印制板替代FR4和脆性陶瓷基材，散热性能良好尺寸更稳定，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。但金属基厚度在1.0-3.2mm之间，部分PCB板厚度在3.2-5.0之间，对于有工艺边的产品必须采用V割的方式进行外形加工，以便于贴片后产品能进行良好的分离。在PCB行业内加工V型槽常规的设备为V-CUT机，所用工具为V-CUT刀（行业内也称微刻刀、V割刀等）。现有技术及设备只能生产板厚3.2mm以下的常规产品，对于超过以上厚度或金属基材的产品却无法生产。有专利采用150V-CUT刀提升速度的方法加工，但150的V-CUT刀为钨钢材料产品，齿密材质偏软只能生产板厚3.2mm以下的常规FR4PCB产品，且寿命短。对于硬度高或金属材料的PCB产品采用150的钨钢V-CUT刀生产刀具会蹦齿，寿命会缩短90%以上，对于板厚在3.2-5.0mm的超厚金属基产品，V-CUT机则无法加工。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，本专利技术从设备的工艺能力和工具的材料技术能力入手，通过V-CUT机设备的工艺能力、和对V-CUT刀材料、角度的更深层次的技术开发，设计专用的超厚金属基印制电路板V-CUT加工流程，确保超厚高硬度的金属基材微波产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，常规V-CUT机及V-CUT刀无法生产超厚金属类基板的技术难题。本专利技术的技术方案为：一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、V-CUT机与V-CUT刀的选择：选择具有控深V割功能的挂PIN钉V-CUT机，按需加工的V-CUT角度要求选择相同度数的V-CUT刀具；S2、V-CUT加工资料设计：按照V-CUT机的设备参数按孔中心距离80-120mm设挂孔，按需加工的外框资料、度数数据计算出V-CUT刀经过的中心线并制作资料；S3、V-CUT加工参数设置：加工次数：按PCB的厚度、需要加工的余厚设计V-CUT次数，其中，V-CUT次数（取整数）=（（板厚-余厚）÷加工深度/刀）÷2面，余厚按常规设置；加工速度：V-CUT常规加工速度在30-60m/min之间，生产超厚金属材料产品时，同一位置加工的次数越多，V-CUT刀受到的阻力越大，需要依次降低V-CUT刀的加工速度；S4、超厚金属基材产品V型槽加工尺寸的检测。进一步的，所述步骤S3中，若加工常规材料，每刀按0.7-1.3mm的深度加工，金属类材料每刀按0.3-0.7mm的深度加工。进一步的，所述步骤S3中，生产超厚金属材料产品时，加工速度按常规产品加工速度的40-70%设置。进一步的，所述步骤S4中，完成加工的超厚V型槽金属基材产品，需要用V-CUT残厚测量仪测量V槽的余厚，确保尺寸满足设计要求。进一步的，所述步骤S3中，加工PCB的厚度为2-5mm。进一步的，所述步骤S1中，所述V-CUT刀为钨钢材质密齿刀或25-900的金钢石V-CUT刀。本专利技术的创新点在于：本专利技术提供的是一种采用可控深V槽的V-CUT机和特殊材料和特殊角度的V-CUT刀加工超厚型金属基材PCB外形尺寸的制作方法。新技术依据金属材料超厚和超硬的技术特点，设计了多次控深V最终达到产品尺寸要求的程序和方法。本专利技术结合V-CUT机加工深度可控、特种V-CUT刀可加工金属材料，增大V-CUT刀角度可延长加工寿命降低成本的技术特点，保证厚度在3.2-5.0mm的金属基材能被加工，满足了企业大规模自动化生产的需要。同时，新技术依据超厚金属材料产品的外型尺寸全新设计产品的加工方案，保证超厚金属材料产品和常规产品的整体尺寸精度在客户要求范围之内，满足客户品质需求。通过本专利技术技术方案可达到以下效果：1、V-CUT机只能加工加工超厚为2.0-5.0mm的产品，专利技术以V-CUT机快速自动化加工2.0-5.0mm超厚金属基材的印制板V-CUT加工技术，确保超厚的金属基材微波产品能批量、快速安全地生产。2、常规FR4产品所用V-CUT刀为钨钢材质密齿刀，在切割高硬度的金属基材微波产品时，需要采用大齿金钢石等特殊材料V-CUT刀加工的技术方案，提升V-CUT刀的寿命，确保高硬度的金属基材微波产品能批量、快速安全地生产。3、开发25-900的金钢石V-CUT刀加工常规产品，刀具寿命可从10000m提升到2000m以上，提升产品的加工能力，降低加工成本。4、超厚及金属基材等高硬度特种材料属于5G及后续市场高附加值加工项目，常规产品加工利润已经非常低，采用新技术实现自主生产抢占市场先机，对外代加工可获得高额加工利润。5、新工艺是对现行工艺的技术创新，可操作性强，能满足印制板常规产品及特殊产品同时批量化生产和安全生产的需要，能成为企业新的利润增涨点。在技术不受制于人的前提下，企业也一定以此高、精、尖技术作为最新的利润增涨点，获得更多的产品订单，更高的利润回报。本申请中涉及软件、电路程序的技术特征，其功能的实现属于现有技术，本申请技术方案的实质是对硬件部分的组成以及连接关系进行的改进，并不涉及软件程序或电路结构本身的改进。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、V-CUT机与V-CUT刀的选择：选择具有控深V割功能的挂PIN钉V-CUT机，按需加工的V-CUT角度要求选择相同度数的V-CUT刀具；S2、V-CUT加工资料设计：按照V-CUT机的设备参数按孔中心距离100mm设挂孔，按需加工的外框资料、度数数据计算出V-CUT刀经过的中心线并制作资料；S3、V-CUT加工参数设置：加工次数：按PCB的厚度、需要加工的余厚设计V-CUT次数，其中，V-CUT次数（取整数）=（（板厚-余厚）÷加工深度/刀）÷2面，余厚按常规设置；加工速度：V-CUT常规加工速度在30-60m/min之间，生产超厚金属材料产品时，同一位置加工的次数越多，V-CUT刀受到的阻力越大，需要依次降低V-CUT刀的加工速度；S4、超厚金属基材产品V型槽加工尺寸的检测。进一步的，所述步骤S3中，若加工常规材料，每刀按1mm的深度加工，金属类材料每刀按0.5mm的深度加工。进一步的，所述步骤S3中，生产超厚金属材料产品时，加工速度按常规产品加工速度的40-70%设置。进一步的，所述步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、V-CUT机与V-CUT刀的选择：选择具有控深V割功能的挂PIN钉V-CUT机，按需加工的V-CUT角度要求选择相同度数的V-CUT刀具；/nS2、V-CUT加工资料设计：按照V-CUT机的设备参数按孔中心距离80-120mm设挂孔，按需加工的外框资料、度数数据计算出V-CUT刀经过的中心线并制作资料；/nS3、V-CUT加工参数设置：加工次数：按PCB的厚度、需要加工的余厚设计V-CUT次数，其中，V-CUT次数（取整数）=（（板厚-余厚）÷加工深度/刀）÷2面，余厚按常规设置；加工速度：V-CUT常规加工速度在30-60m/min之间，生产超厚金属材料产品时，同一位置加工的次数越多，需要依次降低V-CUT刀的加工速度；/nS4、超厚金属基材产品V型槽加工尺寸的检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、V-CUT机与V-CUT刀的选择：选择具有控深V割功能的挂PIN钉V-CUT机，按需加工的V-CUT角度要求选择相同度数的V-CUT刀具；
S2、V-CUT加工资料设计：按照V-CUT机的设备参数按孔中心距离80-120mm设挂孔，按需加工的外框资料、度数数据计算出V-CUT刀经过的中心线并制作资料；
S3、V-CUT加工参数设置：加工次数：按PCB的厚度、需要加工的余厚设计V-CUT次数，其中，V-CUT次数（取整数）=（（板厚-余厚）÷加工深度/刀）÷2面，余厚按常规设置；加工速度：V-CUT常规加工速度在30-60m/min之间，生产超厚金属材料产品时，同一位置加工的次数越多，需要依次降低V-CUT刀的加工速度；
S4、超厚金属基材产品V型槽加工尺寸的检...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂兴培，李波，吴世亮，林鹭华，乔元，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44