用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器制造技术

本实用新型专利技术公开了用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器，伺服基板包括底基板，用于功率回路的散热；电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。本实用新型专利技术通过在电路层开设通孔，将功率回路的热量导热到铝基板对功率回路散热，大大降低热阻，满足高温度环境下，大功率输出及小型化的需求，且降低了成本，提高了生产的效率。

A new servo substrate and servo driver for high power and low voltage servo driver

【技术实现步骤摘要】
用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器
本技术涉及伺服驱动领域，具体涉及用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器。
技术介绍
随着机器人等工业自动化技术的发展，越来越多的伺服被使用，对于多自由度的机器人或者其他需要多轴协同的专用设备，一套系统使用伺服的数量越来越多，少则4-6个，多则12-14个以上，伺服所占的空间越来越大，这对于设备的使用很不方便，也不经济，更不可能实现和电机一体化的设计。目前小功率伺服的功率器件大都是通过连接散热片，经空气自然冷却散热，散热的热阻大,同样的功率温升高，需要散热面积大，很难做到小型化，也不能满足环境温度高的工况，更满足不了在高环境温度下大功率输出，小型化尺寸的需求。因此，急需一种大功率低压伺服驱动器，具有新型散热结构，能够同时满足大功率输出时的散热需求以及小型化尺寸的需求。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，一方面，本技术提供了用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板，包括底基板，用于功率回路的散热；电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。进一步地，所述底基板为铝基板。进一步地，所述电路层为PCB板。进一步地，所述功率回路和所述模拟信号传感电路分别通过表贴接头与所述伺服驱动器的其它电气元件连接。另一方面，本技术提供了一种大功率低压伺服驱动器，包括，控制器，用于控制所述伺服驱动器；电源模块，用于为所述伺服驱动器提供功率输入；所述功率回路，通过驱动电路实现对电机的驱动；所述模拟信号传感电路，用于提供模拟信号采样调理；上位通讯模块，用于提供上位命令输入；以及上述伺服基板；所述控制器分别与所述上位通讯模块、模拟信号传感电路、功率回路连接，所述功率回路还分别与所述电源模块、电机连接。进一步地，所述电源模块的输入为低压直流电压，所述低压直流电压小于100V。进一步地，所述伺服驱动器还包括，状态指示模块，用于提供运行状态指示；辅助电源模块，为所述伺服驱动器提供辅助电源；以及至少一个编码器，用于检测所述电机的位置信号，为位置和速度控制提供输入；所述控制器还分别与所述编码器、状态指示模块连接，所述辅助电源模块与所述电源模块连接。进一步地，所述上位通讯模块包括，EtherCAT总线通信模块，用于实现所述伺服驱动器的上位、组网和同步；无线通信模块，用于实现数据远程移动交互；以及数字I/O模块，用于数字信号的输入和输出；所述EtherCAT总线通信模块、无线通信模块和数字I/O模块分别与所述控制器连接。进一步地，EtherCAT总线通过EtherCAT总线通信模块的一个端口连接上位机，再通过EtherCAT总线通信模块的另外一个端口连接下一个伺服驱动器，以此来实现伺服驱动器组网和同步。进一步地，所述无线通信模块提供了无线通信接头，通过SPI或UART连，实现数据远程移动交互。进一步地，所述伺服驱动器为直流伺服驱动器或交流伺服驱动器。当所述伺服驱动器为交流伺服驱动器时，所述电机为永磁同步电机；所述编码器为绝对值编码器、增量式编码器或旋转变压器；所述模拟信号传感电路包括母线电流检测电路，用于检测母线电流，为短路保护和过载保护提供输入；母线电压检测电路，用于检测母线电压，为过压保护和欠压保护提供输入；相电流检测电路，用于检测相电流，为所述电机控制提供输入；温度检测电路，用于检测环境和电子元件的表面温度，为温度校准和过温保护提供输入。当所述伺服驱动器为直流伺服驱动器时，所述电机为无刷直流电机；所述直流伺服驱动器还包括霍尔传感器，用于检测无刷直流电机的换相信号，为无刷直流电机换相控制提供输入；所述编码器为绝对值编码器或增量式编码器；模拟信号传感电路包括，母线电流检测电路，用于检测母线电流，为电机控制，短路保护和过载保护提供输入；母线电压检测电路，用于检测母线电压，为过压保护和欠压保护提供输入；温度检测电路，用于检测环境和电子元件的表面温度，为温度校准和过温保护提供输入。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术面向机器人伺服和其他要求高功率密度的特殊机械设备，为了满足这种需求，本技术通过在电路层开设通孔，将功率回路的热量导热到铝基板对功率回路散热，大大降低热阻，满足高温度环境下，大功率输出及小型化的需求，且降低了成本，提高了生产的效率。附图说明图1为本技术中用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板的结构示意图；图2为本技术中大功率低压伺服驱动器的结构框图；图3为本技术中大功率低压伺服驱动器的另一实施例的结构框图；图4为本技术中直流伺服驱动器的一实施例的结构框图；图5为本技术中交流伺服驱动器的一实施例的结构框图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。一方面，请参阅图1，本技术提供了用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板100，包括底基板110，用于功率回路300的散热；电路层130，设置在底基板100上方，作为模拟信号传感电路600和功率回路300的物理载体；绝缘导热层120，设置在电路层130和底基板110之间，用于电路层130和底基板110之间的绝缘和导热；电路层130具有竖直贯穿的通孔131，电路层130通过通孔131将功率回路300的热量传递至绝缘导热层120，并通过绝缘导热层120将热量传递至底基板110。在一个较佳地实施例中，底基板110为铝基板，电路层130为PCB板。其中，功率回路300和模拟信号传感电路600分别通过表贴接头与伺服驱动器的其它电气元件连接。另一方面，请参阅图2-图5，本技术提供了一种大功率低压伺服驱动器，包括，控制器140，用于控制伺服驱动器；电源模块200，用于为伺服驱动器提供功率输入；功率回路300，通过驱动电路实现对电机400的驱动；模拟信号传感电路600，用于提供模拟信号采样调理；上位通讯模块500，用于提供上位命令输入；以及上述伺服基板100；控制器140分别与上位通讯模块500、模拟信号传感电路600、功率回路300连接，功率回路300还分别与电源模块200、电机400连接。其中，电源模块200的输入为低压直流电压，低压直流电压小于100V。其中，上位通讯模块500包括，EtherCAT总线通信模块5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板，其特征在于，包括/n底基板，用于功率回路的散热；/n电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；/n绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；/n所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。/n

【技术特征摘要】
1.用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板，其特征在于，包括
底基板，用于功率回路的散热；
电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；
绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；
所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。


2.根据权利要求1所述的伺服基板，其特征在于，所述底基板为铝基板。


3.根据权利要求1所述的伺服基板，其特征在于，所述电路层为PCB板。


4.根据权利要求1所述的伺服基板，其特征在于，所述功率回路和所述模拟信号传感电路分别通过表贴接头与所述伺服驱动器的其它电气元件连接。


5.大功率低压伺服驱动器，其特征在于，包括，
控制器，用于控制所述伺服驱动器；
电源模块，用于为所述伺服驱动器提供功率输入；
所述功率回路，通过驱动电路实现对电机的驱动；
所述模拟信号传感电路，用于提供模拟信号采样调理；
上位通讯模块，用于提供上位命令输入；以及
权利要求1-4任一项所述的伺...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海相石智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31