伺服控制器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种伺服控制器，包括接口板、控制板、功率板和散热板，其中，所述接口板的上表面设置有N路功率输出端子和N路信号I/O端子，每一路功率输出端子和每一路信号I/O端子都对应于一个被控伺服对象，其中，N是大于等于2的整数；所述控制板设置在所述接口板的下表面和所述功率板的上表面之间，所述控制板与所述接口板固定连接；所述功率板设置在所述控制板的下表面和所述散热板的上表面之间，所述功率板与所述控制板固定连接；以及所述散热板与所述功率板固定连接。该伺服控制器可以同时控制多路被控伺服对象，具有体积小、方便维护、散热性能良好的优点。散热性能良好的优点。散热性能良好的优点。

【技术实现步骤摘要】
伺服控制器


[0001]本技术主要涉及控制
，尤其涉及一种可以控制多路伺服对象的伺服控制器。

技术介绍

[0002]伺服控制器是用来控制伺服电机的一种控制器，属于伺服系统固定一部分，又被称为“伺服驱动器”、“伺服放大器”，是现代运动控制的重要组成部分，被广泛应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中。伺服控制器的作用类似于变频器作用于普通交流马达，一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位。目前的伺服控制器多采用一对一的控制方式，也就是一个伺服控制器用于控制一个伺服电机，如果要控制多个伺服电机，就需要多个伺服控制器来分别进行控制，给整个伺服控制系统带来体积大、安装复杂、维修不便等问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种体积小、安装简便的适于控制多个被控伺服对象的伺服控制器。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种伺服控制器，其特征在于，包括接口板、控制板、功率板和散热板，其中，所述接口板的上表面设置有N路功率输出端子和N路信号I/O端子，每一路功率输出端子和每一路信号I/O端子都对应于一个被控伺服对象，其中，N是大于等于2的整数；所述控制板设置在所述接口板的下表面和所述功率板的上表面之间，所述控制板与所述接口板固定连接；所述功率板设置在所述控制板的下表面和所述散热板的上表面之间，所述功率板与所述控制板固定连接；以及所述散热板与所述功率板固定连接。
[0005]在本技术的一实施例中，所述接口板包括相对的第一侧和第二侧，所述N路功率输出端子设置在所述第一侧，所述N路信号I/O端子设置在所述第二侧。
[0006]在本技术的一实施例中，所述接口板的上表面还设置有功率输入端子和馈能输出端子，所述功率输入端子和所述馈能输出端子设置在所述第一侧。
[0007]在本技术的一实施例中，所述接口板的上表面还设置有通信端子和STO端子，所述通信端子和STO端子设置在所述第二侧。
[0008]在本技术的一实施例中，所述接口板的上表面还设置有N路编码器端子和N路USB端子。
[0009]在本技术的一实施例中，所述散热板的上表面设置有至少一个散热凸台，所述散热凸台与所述功率板的下表面相接触。
[0010]在本技术的一实施例中，所述散热板的下表面设置有柔性绝缘导热板。
[0011]在本技术的一实施例中，还包括壳体，所述壳体包括罩设在所述接口板上方的上壳体，所述上壳体包括N个第一开口和N个第二开口，其中，所述N个第一开口用于暴露
所述N路功率输出端子，所述N个第二开口用于暴露所述N路信号I/O端子。
[0012]在本技术的一实施例中，还包括壳体，所述壳体包括罩设在所述接口板上方的上壳体，所述上壳体包括功率输入开口、馈能输出开口、通信端子开口、STO开口、N个编码器开口和N个USB开口，其中，所述功率输入开口用于暴露所述功率输入端子，所述馈能输出开口用于暴露所述馈能输出端子，所述通信端子开口用于暴露所述通信端子，所述STO开口用于暴露所述STO端子，所述N个编码器开口分别用于暴露所述N路编码器端子，所述N个USB开口分别用于暴露所述N路USB端子。
[0013]在本技术的一实施例中，所述壳体还包括下壳体，所述下壳体设置在所述上壳体和所述散热板之间，所述接口板、控制板和功率板被容纳在所述上壳体、所述下壳体和所述散热板围设而成的空间内。
[0014]在本技术的一实施例中，所述接口板上设置有至少一个第一定位件，所述控制板上设置有至少一个第二定位件，所述第一定位件和所述第二定位件相互配合以使所述接口板和所述控制板对准并固定连接。
[0015]在本技术的一实施例中，所述功率板上设置有至少一个第三定位件，所述第三定位件和所述第二定位件相互配合以使所述功率板和所述控制板对准并固定连接。
[0016]在本技术的一实施例中，所述散热板上设置有至少一个第四定位件，所述第四定位件和所述第三定位件相互配合以使所述散热板和所述功率板固定连接。
[0017]本技术的伺服控制器，通过在接口板上设置N路功率输出端子和N路信号I/O端子，N大于等于2，使得一个伺服控制器可以同时控制多个被控伺服对象；并且将接口板、控制板、功率板以叠层的方式设置在散热板上，具有结构紧凑、体积小、方便维护和散热性能良好的优点。
附图说明
[0018]包括附图是为提供对本申请进一步的理解，它们被收录并构成本申请的一部分，附图示出了本申请的实施例，并与本说明书一起起到解释本技术原理的作用。附图中：
[0019]图1是本技术实施例一的伺服控制器的结构示意图；
[0020]图2是图1所示实施例一的伺服控制器的爆炸结构示意图；
[0021]图3是本技术实施例二的伺服控制器的结构示意图；
[0022]图4是本技术实施例三的伺服控制器的结构示意图；
[0023]图5是图4所示的实施例三的伺服控制器的爆炸结构示意图。
具体实施方式
[0024]为了更清楚地说明本申请的实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
[0025]如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包
括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
[0026]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0027]在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伺服控制器，其特征在于，包括接口板、控制板、功率板和散热板，其中，所述接口板的上表面设置有N路功率输出端子和N路信号I/O端子，每一路功率输出端子和每一路信号I/O端子都对应于一个被控伺服对象，其中，N是大于等于2的整数；所述控制板设置在所述接口板的下表面和所述功率板的上表面之间，所述控制板与所述接口板固定连接；所述功率板设置在所述控制板的下表面和所述散热板的上表面之间，所述功率板与所述控制板固定连接；以及所述散热板与所述功率板固定连接。2.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述接口板包括相对的第一侧和第二侧，所述N路功率输出端子设置在所述第一侧，所述N路信号I/O端子设置在所述第二侧。3.如权利要求2所述的伺服控制器，其特征在于，所述接口板的上表面还设置有功率输入端子和馈能输出端子，所述功率输入端子和所述馈能输出端子设置在所述第一侧。4.如权利要求3所述的伺服控制器，其特征在于，所述接口板的上表面还设置有通信端子和STO端子，所述通信端子和STO端子设置在所述第二侧。5.如权利要求4所述的伺服控制器，其特征在于，所述接口板的上表面还设置有N路编码器端子和N路USB端子。6.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述散热板的上表面设置有至少一个散热凸台，所述散热凸台与所述功率板的下表面相接触。7.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述散热板的下表面设置有柔性绝缘导热板。8.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，还包括壳体，所述壳体包括罩设在所述接口板上方的上壳体，所述上壳体包括N个第一开口和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙飞，
申请(专利权)人：上海相石智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：