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本实用新型公开了用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器，伺服基板包括底基板，用于功率回路的散热；电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层...
该专利属于上海相石智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海相石智能科技有限公司授权不得商用。

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