【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB多层电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种新型PCB多层电路板。
技术介绍
由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需，在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现。现有技术中，多层电路板由于将电路集成在板材上并将多层板材结合在一起，造成使用过程中热量难以排散，严重影响电路板的使用寿命，且现有电路板焊接面焊锡的针脚因缺乏保护常在安装使用过程中造成短接、虚脱或损毁。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型PCB多层电路板，解决了现有技术中多层电路板散热性能差和焊脚易损坏的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种新型PCB多层电路板，包括第一板材散热介质，所述第一板材散热介质的顶部和底部分别固定连接有第一半固...
【技术保护点】
1.一种新型PCB多层电路板，包括第一板材(1)，所述第一板材(1)的顶部和底部分别固定连接有第一半固化板(2)和第二半固化板(3)，并且第一半固化板(2)的顶部固定连接有电源层(4)，所述第二半固化板(3)的底部固定连接有地层(5)，并且电源层(4)的顶部固定连接有第二板材(6)，所述地层(5)的底部固定连接有第三板材(7)，其特征在于：所述第一板材(1)、第一半固化板(2)、电源层(4)、第二板材(6)、第二半固化板(3)、地层(5)及第三板材(7)的内部均开设有通孔(8)，并且第一半固化板(2)与第二半固化板(3)的内部均开设有中空槽(9)，所述中空槽(9)及通孔(8...
【技术特征摘要】
1.一种新型PCB多层电路板，包括第一板材(1)，所述第一板材(1)的顶部和底部分别固定连接有第一半固化板(2)和第二半固化板(3)，并且第一半固化板(2)的顶部固定连接有电源层(4)，所述第二半固化板(3)的底部固定连接有地层(5)，并且电源层(4)的顶部固定连接有第二板材(6)，所述地层(5)的底部固定连接有第三板材(7)，其特征在于：所述第一板材(1)、第一半固化板(2)、电源层(4)、第二板材(6)、第二半固化板(3)、地层(5)及第三板材(7)的内部均开设有通孔(8)，并且第一半固化板(2)与第二半固化板(3)的内部均开设有中空槽(9)，所述中空槽(9)及通孔(8)的内部均设置有散热介质(10)，并且第一板材(1)、第一半固化板(2)、电源层(4)、第二板材(6)、第二半固化板(3)、地层(5)及第三板材(7)内部的两侧均开设有连接孔(11)，所述第二板材(6)的顶部且位于连接孔(11)的顶部固定连接有第一固定件(12)，所述第三板材(7)的底部且位于连接孔(11)的底部固定连接有第二固定件(13)，所述连接孔(11)的内部设置有螺钉(14)，并且螺钉(14)表面的顶部与底部分别与第一固定件(12)和第二固定件(13)的内壁螺纹连接，所述第二板材(6)的顶部固定连接有固定架(15)，并且固定架(15)内部的两侧均开设有与螺钉(14)相适配的固定孔(16)，所述固定架(15)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈崇元，
申请(专利权)人：瑞联电路板福建有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。