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本实用新型公开了一种新型PCB多层电路板，包括第一板材散热介质，所述第一板材散热介质的顶部和底部分别固定连接有第一半固化板散热介质和第二半固化板散热介质，并且第一半固化板散热介质的顶部固定连接有电源层散热介质，所述第二半固化板散热介质的底部...
该专利属于瑞联电路板(福建)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞联电路板(福建)有限公司授权不得商用。

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