抗电磁干扰电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗电磁干扰电路板，包含电路板以及导磁材料元件，电路板具有多个贯孔，导磁材料元件覆盖于电路板，以遮蔽部分贯孔。其中，导磁材料元件包含有导磁板、独立加载机构、喷涂导磁材料元件或吸波导磁材料元件。借此，本实用新型专利技术的抗电磁干扰电路板，可以根据用户的需求，调整导磁材料元件的位置，并利用各种不同的导磁材料元件，结合电路板上的机构，以达到降低电磁波的效果，提升信号传输的质量。

Anti electromagnetic interference circuit board

【技术实现步骤摘要】
抗电磁干扰电路板
本技术是关于一种电路板，特别是关于一种抗电磁干扰电路板。
技术介绍
由于电路板布局越来越密集，为了增加布线的面积，出现了多层板(multi-layerboards)。在多层板中不同电路层之间的连通就需依靠贯孔(via)相连，但在高速信号上放置贯孔会产生电容性与电感性效应，进而从贯孔上产生的辐射磁场，并在电路板各层之间辐射，造成电磁兼容性(electromagneticcompatibility；EMC)问题，影响电路中高速信号质量。在传统上，为了避免贯孔寄生效应，会尽量让内层贯孔缩小衬垫铜面，使用较大的抵抗衬垫铜面(anti-pad)以降低寄生电容效应，并通过降低电路板厚度，以减少贯孔长度产生的电感效应。然而，传统方法虽然能解决相关贯孔损耗，但却因制作盲孔(blindhole)及埋孔(buriedhole)，而增加电路板工艺成本，或为了缩减贯孔长度而制作较薄的板层，造成板弯损坏的机率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗电磁干扰电路板，可以提升信号传输的质量。为实现上述目的，本技术提供了一种抗电磁干扰电路板，包含有电路板以及导磁材料元件，电路板具有多个贯孔，导磁材料元件覆盖于电路板，以遮蔽电路板的部分贯孔。在一优选的实施方式中，导磁材料元件包含导磁板或独立加载机构。在一优选的实施方式中，导磁板包含多个开口，以容置电路板上的零件。在一优选的实施方式中，导磁板还包含粘着层，以贴附于电路板。在一优选的实施方式中，加载机构包含多个固定元件，以将加载机构以及导磁板固定于电路板。在一优选的实施方式中，抗电磁干扰电路板还包含多个夹持元件，以将导磁板夹持于电路板。在一优选的实施方式中，抗电磁干扰电路板还包含接地端，以连接导磁板或加载机构。在一优选的实施方式中，导磁材料元件包含喷涂导磁材料元件或吸波导磁材料元件。与现有技术相比，根据本技术的抗电磁干扰电路板，可以根据用户的需求，调整导磁材料元件的位置，并利用各种不同的导磁材料元件，结合电路板上的机构，以达到降低电磁波的效果，提升信号传输的质量。附图说明图1是依照本技术一实施例的一种抗电磁干扰电路板的立体示意图。具体实施方式下文举实施例配合所附附图进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本技术所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本技术所涵盖的范围。另外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。另外，在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此公开的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本技术的用词将在下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本技术的描述上额外的引导。关于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特别指称次序或顺位的意思，也非用以限定本案，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的元件或操作而已。其次，在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。图1是依照本技术一实施例所公开的一种抗电磁干扰电路板的立体示意图。如图所示，一种抗电磁干扰电路板100包含有电路板110以及导磁材料元件200，电路板110具有多个贯孔116。导磁材料元件200覆盖于电路板110之上，以遮蔽电路板110的部分贯孔116，进而有效地降低贯孔效应所引发的辐射干扰(nosie)，进而提升电路板110上的电磁兼容性(electromagneticcompatibility；EMC)，并避免电路板110上的高速信号受到串扰(crosstalk)，有效增加信号传输质量。在一实施例中，电路板110可以是电脑主板。然本技术并不限定于此，电路板110可以是任何需要传输高速信号的电路板，均可通过导磁材料元件200有效地提升电磁兼容性。在一实施例中，导磁材料元件200包含有导磁板130，而导磁板130具有导磁性材料所形成，其可选用铁、钴、镍或其合金等材料所形成，以直接或间接性产生导磁率，通过选用的导磁率材料增加磁损耗效应，通过磁损耗效应达到吸收电磁波的效果。在一实施例中，导磁材料元件200包含加载机构(loadingmechanism)，例如是独立加载机构(independentloadingmechanism；ILM)120。独立加载机构120具有导磁性材料所形成，其可选用铁、钴、镍或其合金等材料所形成，以直接或间接性产生导磁率，通过选用的导磁率材料增加磁损耗效应，通过磁损耗效应达到吸收电磁波的效果。在一实施例中，导磁材料元件200包含有导磁板130以及独立加载机构120。独立加载机构120或导磁板130其中之一由具有导磁性材料所形成，其可选用铁、钴、镍或其合金等材料所形成，以直接或间接性产生导磁率，通过选用的导磁率材料增加磁损耗效应，通过磁损耗效应达到吸收电磁波的效果。在一实施例中，抗电磁干扰电路板100还包含有多个夹持元件150，以将导磁板130夹持于电路板110。在一实施例中，抗电磁干扰电路板100的独立加载机构120可连接接地端128及/或导磁板130可连接接地端140。通过独立加载机构120及/或导磁板130接通电源地(ground；GND)的方式，降低天线效应(antennaeffect)，进而达到降低电磁波的效果。在一实施例中，导磁材料元件200包含喷涂导磁材料元件，可利用喷涂的方式覆盖于导磁板130的表面，以达到吸收电磁波的效果。在一实施例中，导磁材料元件200是吸波导磁材料元件，选用碳、铁、钴、镍、碳化硅、导电聚合物及其合金等组成的吸波材，直接或间接性产生电阻型损耗、电介质损耗及磁损耗，通过介质损耗方式达到吸收电磁波的效果。在一实施例中，电路板110设置于导磁板130以及独立加载机构120之间。在一实施例中，导磁板130也可以是设置于电路板110以及独立加载机构120之间，利用独立加载机构120将导磁板130固定于电路板110之上。在一实施例中，导磁板130包含有多个开口132及/或多个开口138，以容置电路板110上的零件，例如连接器112的接脚以及其他电子零件形成的凸起，所需的空间。在一实施例中，导磁板130还包含粘着层136，以贴附于电路板110。在一实施例中，独立加载机构120包含多个固定元件124，经由电路板110的固定孔114以及导磁板130的固定口134，将独立加载机构120以及导磁板130固定于电路板110，以达到降低电磁波的效果。在一实施例中，导磁材料元件200包含喷涂导磁材料元件，以根据需求喷涂于电路板110上所需的位置。综上所述，本技术的抗电磁干扰电路板，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗电磁干扰电路板，其特征在于，包含：/n电路板，具有多个贯孔；以及/n导磁材料元件，覆盖于所述电路板，以遮蔽部分所述多个贯孔。/n

【技术特征摘要】
20180705 TW 1072091241.一种抗电磁干扰电路板，其特征在于，包含：
电路板，具有多个贯孔；以及
导磁材料元件，覆盖于所述电路板，以遮蔽部分所述多个贯孔。


2.如权利要求1所述的抗电磁干扰电路板，其特征在于，所述导磁材料元件包含导磁板或独立加载机构。


3.如权利要求2所述的抗电磁干扰电路板，其特征在于，所述导磁板包含多个开口，以容置所述电路板上的零件。


4.如权利要求2所述的抗电磁干扰电路板，其特征在于，所述导磁板还包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹秉翰，万立谦，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71