电感器部件制造技术

提供适合小型低背化的电感器部件。电感器部件具备：包含树脂的第一磁性层以及第二磁性层；烧结体的基板，其第一主面与上述第一磁性层紧贴，并在第二主面的上方配置上述第二磁性层；以及螺旋布线，其配置在上述第二磁性层与上述基板之间。

【技术实现步骤摘要】
电感器部件
本专利技术涉及电感器部件。
技术介绍
以往，作为电感器部件，有日本特开2013－225718号公报(专利文献1)是记载的部件。该电感器部件具备绝缘基板、形成在绝缘基板的主面的螺旋导体、覆盖螺旋导体的不含有磁性体的绝缘层、覆盖绝缘基板的上面侧以及背面侧的上部磁性层以及下部磁性层、以及一对端子电极。绝缘基板是使环氧树脂浸渍到玻璃布的一般的印刷电路基板材料，绝缘基板的大小为2.5mm×2.0mm×0.3mm。上部磁性层以及下部磁性层由含有磁性粉的树脂构成。另外，在日本特开2007－305824号公报(专利文献2)记载了具备片状的素体、形成在素体内的构成线圈的平面线圈、以及形成在线圈的最外周部的端子的电感器部件。素体是基于光致抗蚀剂的绝缘层的层叠体。端子的一部分由磁性体构成。在素体中的线圈的内周方向形成有由磁性体构成的磁性中脚部。此外，在硅等的基板上层叠素体等之后，通过氟酸处理等除去基板来形成该电感器部件。专利文献1：日本特开2013－225718号公报专利文献2：日本特开2007－305824号公报然而，在专利文献1中，由于在绝缘基板的两面形成螺旋导体，所以在形成了螺旋导体之后，不能够对绝缘基板进行加工。由此，若确保用于稳定地形成螺旋导体等层叠物的绝缘基板的厚度(具体而言是0.3mm)，则电感器部件的低背化变得困难，另一方面，若使其成为能够实现电感器部件的低背化的厚度的绝缘基板，则难以稳定地形成螺旋导体等层叠物。即，难以兼得电感器部件的加工性和低背化。另外，在专利文献2中，由于在基板上形成了素体等层叠物之后除去基板，所以与专利文献1相比改善了加工性与低背化的折衷。但是，由于除去基板时的工序，而为了完全地排除基板的残渣，除去了留下的层叠物侧的一部分的可能性较高，例如可能产生除去素体的一部分所引起的强度、绝缘性的降低、除去平面线圈的一部分所引起的直流电阻(Rdc)的降低、除去磁性体端子或者磁性中脚部的一部分所引起的电感(L)的降低等。并且，有可能在量产时该层叠物侧的除去量在每个除去工序不均匀，可能增加上述强度、绝缘性、Rdc、L、部件的高度尺寸等量产偏差。如以上那样，以往的电感器部件不能说是适合小型低背化的构成。
技术实现思路
因此，本公开的课题在于提供适合小型低背化的电感器部件。为了解决上述课题，作为本公开的一方式的电感器部件具备：包含树脂的第一磁性层以及第二磁性层；烧结体的基板，其第一主面与上述第一磁性层紧贴，并在第二主面的上方配置上述第二磁性层；以及螺旋布线，其配置在上述第二磁性层与上述基板之间。这里，紧贴是指在它们之间不夹着其它的构成要素而相接的构成，例如在上述中，是指基板的第一主面与第一磁性层直接相接的构成。另外，上方是指既包含上述紧贴的情况，又包含在之间夹着其它的构成要素的情况位于上侧的构成，例如在上述中，既可以第二主面与第二磁性层直接相接，也可以在第二主面与第二磁性层之间夹着其它的构成要素。根据本公开的电感器部件，能够在作为烧结体而稳定的基板的第二主面上形成第二磁性层、螺旋布线等第二主面的上方的层叠物，所以能够提高层叠物的形成精度。另外，由于基板的第一主面与第一磁性层紧贴，所以在第一主面未形成螺旋布线。据此，提高层叠物的形成精度，所以即使在某种程度确保了基板的厚度的情况下，基板也能够从第一主面侧进行研磨等加工，所以能够在第二主面上形成了层叠物之后降低厚度。因此，能够兼得电感器部件的形成精度和低背化。另外，由于未完全除去基板，所以能够从上述加工保护螺旋布线等层叠物，能够抑制Rdc等的量产偏差。并且，通过在制造工序添加基板的加工量等调整要素，能够提高电感器部件的强度、L、高度尺寸等设计自由度，并且能够降低它们的量产偏差。这里，螺旋布线是指在平面上延伸的曲线(二维曲线)，既可以是匝数超过一圈的曲线，也可以是匝数小于一圈的曲线，或者，也可以在一部分具有直线。另外，在电感器部件的一实施方式中，上述基板为磁性体。根据上述实施方式，电感器部件中的磁性体的区域增加，所以能够提高L。另外，在电感器部件的一实施方式中，上述第一磁性层以及上述第二磁性层包含树脂中含有的金属磁性粉，上述基板是铁素体的烧结体。根据上述实施方式，通过包含金属磁性粉的第一磁性层以及第二磁性层，能够提高直流重叠特性。另外，在电感器部件的一实施方式中，上述第一磁性层以及上述第二磁性层还包含铁素体粉。根据上述实施方式，由于包含比透磁率较高的铁素体，所以能够提高第一磁性层以及第二磁性层的单位体积的透磁率亦即实效透磁率。另外，在电感器部件的一实施方式中，上述第一磁性层的厚度与上述第二磁性层的厚度的合计比上述基板的厚度大。根据上述实施方式，包含树脂的磁性层的比例增大，所以电感器部件的应力吸收性提高，可靠性提高。另外，在第一磁性层以及第二磁性层包含金属磁性粉的情况下，能够提高电感器部件的直流重叠特性。另外，在电感器部件的一实施方式中，上述第一磁性层的厚度和上述第二磁性层的厚度均比上述基板的厚度厚。根据上述实施方式，包含树脂的磁性层的比例进一步增大，所以电感器部件的应力吸收性进一步提高，可靠性进一步提高。另外，在第一磁性层以及第二磁性层包含金属磁性粉的情况下，能够进一步提高电感器部件的直流重叠特性。另外，在电感器部件的一实施方式中，上述第一磁性层的电阻率以及上述第二磁性层的电阻率比上述基板的电阻率高。根据上述实施方式，通过包含电阻率较高的部分，能够减小由于材料引起的损耗亦即铁损。此外，在上述中，第一磁性层、第二磁性层以及基板的电阻率以1.0V时的每个单位长度的电阻与剖面积的积为基准。另外，在电感器部件的一实施方式中，上述基板的连接上述第一主面与上述第二主面的侧面的至少一部分被上述第一磁性层或者上述第二磁性层覆盖。根据上述实施方式，包含树脂的磁性层的比例增大，所以电感器部件的应力吸收性提高，可靠性提高。另外，在第一磁性层以及第二磁性层包含金属磁性粉的情况下，能够提高电感器部件的直流重叠特性。另外，在电感器部件的一实施方式中，上述基板具有裂缝部。根据上述实施方式，在裂缝部进行应力释放，而电感器部件的冲击耐性提高。另外，在电感器部件的一实施方式中，还具备配置在上述基板的上述第二主面上的绝缘层，上述螺旋布线形成在上述绝缘层上。根据上述实施方式，螺旋布线的绝缘性提高。另外，在电感器部件的一实施方式中，还具备配置在上述绝缘层上的第二绝缘层，上述螺旋布线被上述第二绝缘层覆盖。根据上述实施方式，螺旋布线的绝缘性进一步提高。此外，也可以绝缘层与第二绝缘层一体化。另外，在电感器部件的一实施方式中，上述螺旋布线配置在上述基板的上述第二主面上。根据上述实施方式，由于在螺旋布线与基板的第二主面之间不夹着绝缘层等其它的构成要素，所以能够实现相同体积下的L、Rdc等的特性提高、维持了相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感器部件，具备：/n包含树脂的第一磁性层以及第二磁性层；/n烧结体的基板，其第一主面与上述第一磁性层紧贴，并在第二主面的上方配置上述第二磁性层；以及/n螺旋布线，其配置在上述第二磁性层与上述基板之间。/n

【技术特征摘要】
20180717 JP 2018-1341851.一种电感器部件，具备：
包含树脂的第一磁性层以及第二磁性层；
烧结体的基板，其第一主面与上述第一磁性层紧贴，并在第二主面的上方配置上述第二磁性层；以及
螺旋布线，其配置在上述第二磁性层与上述基板之间。


2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
上述基板为磁性体。


3.根据权利要求1或者2所述的电感器部件，其中，
上述第一磁性层以及上述第二磁性层包含上述树脂中所含有的金属磁性粉，
上述基板是铁素体的烧结体。


4.根据权利要求3所述的电感器部件，其中，
上述第一磁性层以及上述第二磁性层还包含铁素体粉。


5.根据权利要求1～4中任意一项所述的电感器部件，其中，
上述第一磁性层的厚度与上述第二磁性层的厚度的合计比上述基板的厚度大。


6.根据权利要求5所述的电感器部件，其中，
上述第一磁性层的厚度和上述第二磁性层的厚度都比上述基板的厚度大。


7.根据权利要求1～6中任意一项所述的电感器部件，其中，
上述第一磁性层的电阻率以及上述第二磁性层的电阻率比上述基板的电阻率高。


8.根据权利要求1～7中任意一项所述的电感器部件，其中，
上述基板的连接上述第一主面与上述第二主面的侧面的至少一部分被上述第一磁性层或者上述第二磁性层覆盖。


9.根据权利要求1～8中任意一项所述的电感器部件，其中，
上述基板具有裂缝部。


10.根据权利要求1～9中任意一项所述的电感器部件，其中，
还具备配置在上述基板的上述第二主面上的绝缘层，
上述螺旋布线形成在上述绝缘层上。


11.根据权利要求10所述的电感器部件，其中，
还具备配置在上述绝缘层上的第二绝缘层，
上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈由雅，胜田瑞穗，山内浩司，工藤谅，野尾直矢，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP