密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法技术

一种密封用树脂组合物，其为下述(1)～(4)中的任一者。(1)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下；(2)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，所述弹性体成分的含有率为整体的1.0质量％～8.0质量％；(3)其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料，所述具有硅氧烷键的化合物在所述固化性树脂成分与所述具有硅氧烷键的化合物的合计中所占的比例为20质量％以上；(4)其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料，用于晶圆级封装。

Manufacturing method of resin composition, reconfigurable wafer, semiconductor package and semiconductor package for sealing

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法
本专利技术涉及密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法。
技术介绍
近年来，作为使用树脂密封材料的半导体安装技术，正在研究被称为晶圆级封装(WaferLevelPackage，WLP)的方法。该方法不同于在将半导体芯片和布线基板连接的状态下进行封装体化的倒装芯片型的方法，布线基板并非必需，因此能够实现封装体的薄型化。另外，由于是在支撑体上配置两个以上的半导体芯片再一并进行密封，然后对每个封装体进行单片化，因此作为生产率优异的安装技术而受到关注。就WLP而言，由于用密封材料将较大面积的支撑体的单面密封，因此由于密封材料与支撑体的热膨胀系数、弹性模量、收缩率等的差异而容易产生翘曲。作为抑制密封后的支撑体的翘曲的方法，正在研究增加填充材料的填充量的技术(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013－10940号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题若增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170629 JP 2017-127852;20170629 JP 2017-127855;201.一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下。


2.一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料，所述弹性体成分的含有率为整体的1.0质量％～8.0质量％。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的密封用树脂组合物，其中，所述弹性体成分包含具有硅氧烷键的化合物。


4.一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料，所述具有硅氧烷键的化合物在所述固化性树脂成分与所述具有硅氧烷键的化合物的合计中所占的比例为20质量％以上。


5.一种密封用树脂组合物，其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料，所述密封用树脂组合物用于晶圆级封装。


6.根据权利要求3～权利要求5中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述具有硅氧烷键的化合物包含具有下述式(1)所示的结构单元的化合物，



式(1)中，R1和R2分别独立地选自碳数1～10的烷基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的烷氧基、具有环氧基的1价有机基团、具有羧基的1价有机基团和碳数3～500的聚亚烷基醚基。


7.根据权利要求6所述的密封用树脂组合物，其中，所述具有式(1)所示的结构单元的化合物还具有下述式(2)所示的结构单元，



式(2)中，R3为碳数1～10的亚烷基。


8.根据权利要求6或权利要求7所述的密封用树脂组合物，其中，所述具有式(1)所示的结构单元的化合物为具有下述式(3)所示的结构的化合物，
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【专利技术属性】
技术研发人员：井上英俊，竝木裕司，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP