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密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法技术
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文档序号:23164620
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一种密封用树脂组合物,其为下述(1)~(4)中的任一者。(1)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料,制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下;(2)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料,所述弹性体成分的含有率为整体的1...
该专利属于日立化成株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成株式会社授权不得商用。
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