下载密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法的技术资料

文档序号:23164620

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一种密封用树脂组合物,其为下述(1)~(4)中的任一者。(1)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料,制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下;(2)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料,所述弹性体成分的含有率为整体的1...
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