【技术实现步骤摘要】
包括操作为多个通道的多个裸片的半导体装置相关申请的交叉引用本申请要求2018年7月13日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2018-0081446的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此，如同被全文阐述一样。
本公开的各种实施例涉及一种集成电路技术，并且更具体而言，涉及一种半导体装置。
技术介绍
半导体裸片在晶片上制造，并且切割的裸片被安装封装基板上并且被封装，从而制造为半导体装置。基板具有要耦接至裸片的基板焊盘，并且裸片具有耦接至基板焊盘的裸片焊盘。特定的基板焊盘设置在基板的预定位置上，并且特定的裸片焊盘设置在裸片的预定位置上。可以将表示多个通道的多个裸片封装至单个封装体中，以改善半导体装置的存储容量和数据处理速度。然而，根据相同设计制造的多个裸片不能如制造那样层叠。这是因为封装基板的基板焊盘的布置和次序与半导体裸片的裸片焊盘的布置和次序不匹配。因此，为了将多个裸片封装至单个封装体中，相应裸片的设计和制造应该彼此区分。鉴于制造半导体装置的产量和成本，这可能作为一个缺点。专...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，其包括：/n基板，其包括：第一通道的第一字节焊盘、第二通道的第一字节焊盘、第一通道的第二字节焊盘以及第二通道的第二字节焊盘，其中所述第一通道的第一字节焊盘和所述第二通道的第一字节焊盘顺序地设置在所述基板的第一侧上，以及其中，所述第一通道的第二字节焊盘和所述第二通道的第二字节焊盘顺序地设置在所述基板的与所述基板的第一侧相对的第二侧上；/n第一裸片，其包括所述第一裸片的第一字节焊盘和所述第一裸片的第二字节焊盘，其中，所述第一裸片的第一字节焊盘顺序地设置在所述第一裸片的第一侧上，且所述第一裸片的第二字节焊盘顺序地设置在所述第一裸片的与所述第一裸片的第一侧相对的...
【技术特征摘要】
20180713 KR 10-2018-00814461.一种半导体装置，其包括：
基板，其包括：第一通道的第一字节焊盘、第二通道的第一字节焊盘、第一通道的第二字节焊盘以及第二通道的第二字节焊盘，其中所述第一通道的第一字节焊盘和所述第二通道的第一字节焊盘顺序地设置在所述基板的第一侧上，以及其中，所述第一通道的第二字节焊盘和所述第二通道的第二字节焊盘顺序地设置在所述基板的与所述基板的第一侧相对的第二侧上；
第一裸片，其包括所述第一裸片的第一字节焊盘和所述第一裸片的第二字节焊盘，其中，所述第一裸片的第一字节焊盘顺序地设置在所述第一裸片的第一侧上，且所述第一裸片的第二字节焊盘顺序地设置在所述第一裸片的与所述第一裸片的第一侧相对的第二侧上，以及其中，所述第一裸片的第一字节焊盘相应地耦接至所述第一通道的第一字节焊盘，且所述第一裸片的第二字节焊盘相应地耦接至所述第一通道的第二字节焊盘；以及
第二裸片，其包括所述第二裸片的第一字节焊盘和所述第二裸片的第二字节焊盘，其中，设置的所述第二裸片相对于所述第一裸片实质上旋转180度，其中，所述第二裸片的第一字节焊盘顺序地设置在所述第二裸片的第一侧上，且所述第二裸片的第二字节焊盘顺序地设置在所述第二裸片的与所述第二裸片的第一侧相对的第二侧上，以及其中，所述第二裸片的第一字节焊盘相应地耦接至所述第二通道的第二字节焊盘，且所述第二裸片的第二字节焊盘相应地耦接至所述第二通道的第一字节焊盘。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，
其中，所述第一通道的第一字节焊盘包括按顺序设置的第一数据相关焊盘和第一命令地址焊盘，以及其中，所述第二通道的第一字节焊盘包括按顺序设置的第一命令地址焊盘和第一数据相关焊盘，
其中，所述第一通道的第二字节焊盘包括按顺序设置的第二数据相关焊盘和第二命令地址焊盘，以及其中，所述第二通道的第二字节焊盘包括按顺序设置的第二命令地址焊盘和第二数据相关焊盘，
其中，所述第一裸片的第一字节焊盘包括按顺序设置的第一数据相关焊盘和第一命令地址焊盘，以及其中，所述第一裸片的第二字节焊盘包括按顺序设置的第二数据相关焊盘和第二命令地址焊盘，以及
其中，所述第二裸片的第一字节焊盘包括按顺序设置的第一数据相关焊盘和第一命令地址焊盘，以及其中，所述第二裸片的第二字节焊盘包括按顺序设置的第二数据相关焊盘和第二命令地址焊盘。
3.根据权利要求2所述的半导体装置，
其中，所述第一裸片的第一数据相关焊盘相应地耦接至所述第一通道的第一数据相关焊盘，
其中，所述第一裸片的第一命令地址焊盘相应地耦接至所述第一通道的第一命令地址焊盘，
其中，所述第一裸片的第二数据相关焊盘相应地耦接至所述第一通道的第二数据相关焊盘，以及
其中，所述第一裸片的第二命令地址焊盘相应地耦接至所述第一通道的第二命令地址焊盘。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，
其中，所述第一裸片还包括第一字节存储体和第二字节存储体，
其中，所述第一裸片被配置为进行将经由所述第一裸片的第一数据相关焊盘接收的数据存储至第一字节存储体中以及将从所述第一字节存储体输出的数据经由所述第一裸片的第一数据相关焊盘输出中的至少一个，以及
其中，所述第一裸片还被配置为进行将经由所述第一裸片的第二数据相关焊盘接收的数据存储至所述第二字节存储体中以及将从所述第二字节存储体输出的数据经由所述第一裸片的第二数据相关焊盘输出中的至少一个。
5.根据权利要求2所述的半导体装置，
其中，所述第二裸片的第一数据相关焊盘相应地耦接至所述第二通道的第二数据相关焊盘，
其中，所述第二裸片的第一命令地址焊盘相应地耦接至所述第二通道的第一命令地址焊盘，
其中，所述第二裸片的第二数据相关焊盘相应地耦接至所述第二通道的第一数据相关焊盘，以及
其中，所述第二裸片的第二命令地址焊盘相应地耦接至所述第二通道的第二命令地址焊盘。
6.根据权利要求5所述的半导体装置，
其中，所述第二裸片还包括第一字节存储体和第二字节存储体，
其中，所述第二裸片被配置为进行将经由所述第二裸片的第一数据相关焊盘接收的数据存储至所述第一字节存储体中以及将从所述第一字节存储体输出的数据经由所述第二裸片的第一数据相关焊盘输出中的至少一个，以及
其中，所述第二裸片还被配置为进行将经由所述第二裸片的第二数据相关焊盘接收的数据存储至所述第二字节存储体中以及将从所述第二字节存储体输出的数据经由所述第二裸片的第二数据相关焊盘输出中的至少一个。
7.根据权利要求2所述的半导体装置，
其中，所述第二裸片的第一数据相关焊盘相应地耦接至所述第二通道的第二数据相关焊盘，
其中，所述第二裸片的第一命令地址焊盘相应地耦接至所述第二通道的第二命令地址焊盘，
其中，所述第二裸片的第二数据相关焊盘相应地耦接至所述第二通道的第一数据相关焊盘，以及
其中，所述第二裸片的第二命令地址焊盘相应地耦接至所述第二通道的第一命令地址焊盘。
8.根据权利要求7所述的半导体装置，
其中，所述第二裸片还包括第一字节存储体和第二字节存储体，
其中，所述第二裸片被配置为基于经由所述第二裸片的第一命令地址焊盘接收的命令地址信号，进行将经由所述第二裸片的第二数据相关焊盘接收的数据存储至所述第一字节存储体中以及将从所述第一字节存储体输出的数据经由所述第二裸片的第一数据...
【专利技术属性】
技术研发人员：任秀彬，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。