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包括操作为多个通道的多个裸片的半导体装置制造方法及图纸
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下载包括操作为多个通道的多个裸片的半导体装置的技术资料
文档序号:23162927
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本申请公开了包括操作为多个通道的多个裸片的半导体装置。一种半导体装置包括基板、第一裸片和第二裸片。所述基板包括第一通道的第一字节焊盘和第二字节焊盘以及第二通道的第一字节焊盘和第二字节焊盘。第一裸片的第一字节焊盘相应地耦接至第一通道的第一字节...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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