【技术实现步骤摘要】
镀膜夹具及其应用
本专利技术涉及镀膜领域，进一步涉及一镀膜夹具及其应用。
技术介绍
近年来，镀膜技术的快速发展，尤其是气相沉积技术日臻成熟，使利用表面镀膜技术提高电子产品的性能成为一种技术热点。表面镀膜技术可赋予电子产品，诸如高的抗摔次数，优异的防刮耐磨性、良好的散热性、防水性、耐水下通电性以及耐腐性等性能。等离子体化学气相沉积技术是目前常用的镀膜技术，在电场作用下产生等离子体，借助等离子体使含有膜层组成原子的气态物质发生化学反应，在产品表面沉积防护膜层。然而，针对表面具有天线弹片、感应器、摄像模组、声学器件和USB接口等多个电子元件的基材，在镀膜防护时，需要根据不同电子器件的特性进行选择性镀膜。比如，要求低阻抗的电子元件完全不能被镀膜，或者不能镀较厚的膜。由于化学气相沉积法中成膜原料为气相状态，气相涂层材料会在所有放置于其中可与成膜材料接触的元器件表面沉积成膜。当对集成了多个元器件的PCB进行镀膜时，为控制特殊器件的涂层厚度，该类电子元件需要被遮蔽，使其表面无法形成涂层，而PCB其他未被遮蔽的部位表面依然能够形成防...
【技术保护点】
1.一镀膜夹具，其特征在于，包括：/n一夹具主体；和/n至少一遮蔽件，其中所述遮蔽件被设置于所述夹具主体，其中所述夹具主体具有至少一安装腔以用于安装至少一基材，其中所述遮蔽件与该基材表面的至少一电子元件的位置相对应，在安装后，所述遮蔽件相对应地对该基材表面的该电子元件进行遮蔽，以满足该基材被镀膜时其表面的该电子元件的遮蔽需求。/n
【技术特征摘要】
1.一镀膜夹具，其特征在于，包括：
一夹具主体；和
至少一遮蔽件，其中所述遮蔽件被设置于所述夹具主体，其中所述夹具主体具有至少一安装腔以用于安装至少一基材，其中所述遮蔽件与该基材表面的至少一电子元件的位置相对应，在安装后，所述遮蔽件相对应地对该基材表面的该电子元件进行遮蔽，以满足该基材被镀膜时其表面的该电子元件的遮蔽需求。
2.根据权利要求1所述镀膜夹具，其中所述夹具主体包括一第一主体和一第二主体，其中所述第一主体与所述第二主体被可打开地安装在一起并在之间形成所述安装腔，其中所述遮蔽件被设置于所述安装腔的内壁，其中所述夹具主体具有至少一裸露孔，其中所述裸露孔与所述安装腔相连通。
3.根据权利要求2所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件包括至少一第一遮蔽件和至少一第二遮蔽件，其中所述第一遮蔽件被设置于所述第一主体以用于遮蔽该基材的一侧的该电子元件，其中所述第二遮蔽件被设置于所述第二主体以用于遮蔽该基材的另一侧的该电子元件。
4.根据权利要求2所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件被设置于所述第一主体以用于遮蔽该基材的其中一侧的该电子元件，而该基材的另一侧未被遮蔽。
5.根据权利要求3所述镀膜夹具，其中所述第一遮蔽件和所述第二遮蔽件均由柔性材料制成。
6.根据权利要求1所述镀膜夹具，其中所述夹具主体由硬质材料制成且表面平整。
7.根据权利要求1所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件包括至少一遮蔽主体和至少一完全遮蔽部，其中所述遮蔽主体被设置于所述夹具主体，其中所述完全遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述完全遮蔽部与该基材的无需镀膜电子元件的位置相对应并用于覆盖该无需镀膜电子元件，以供所述完全遮蔽部遮蔽该无需镀膜电子元件。
8.根据权利要求7所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件进一步包括至少一部分遮蔽部，其中所述部分遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述部分遮蔽部与该基材的部分镀膜电子元件的无需镀膜部分的位置相对应并用于覆盖该部分镀膜电子元件的无需镀膜部分，以供所述部分遮蔽部遮蔽该部分镀膜电子元件的无需镀膜部分。
9.根据权利要求8所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件进一步包括至少一悬空遮蔽部，其中所述悬空遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述悬空遮蔽部与该基材的镀较薄膜电子元件的位置相对应且用于与该镀较薄膜电子元件之间保持相距一镀膜空隙。
10.根据权利要求3所述镀膜夹具，其中所述第一遮蔽件包括至少一第一遮蔽主体和被连接于所述第一遮蔽主体的选自一组：至少一完全遮蔽部、至少一部分遮蔽部以及至少一悬空遮蔽部中的其中一种或者多种组合。
11.根据权利要求10所述镀膜夹具，其中所述第一遮蔽件进一步包括被连接于所述第一遮蔽主体的至少一第一遮蔽部，其中所述第二遮蔽件包括一第二遮蔽主体和被连接于所述第二遮蔽主体的至少一第二遮蔽部，其中所述第一遮蔽部和所述第二遮蔽部相配合地与该基材的共同遮蔽电子元件的位置相对应并用于相配合地覆盖该共同遮蔽电子元件。
12.根据权利要求1至11任一所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件包括至少一第一定位部，其中所述第一定位部与该基材的至少一第二定位部的位置相对应，在安装时，其中所述第一定位部与...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗坚，单伟，兰竹瑶，
申请(专利权)人：江苏菲沃泰纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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