一种光通信模块的散热式封装壳制造技术

技术编号:23136912 阅读:34 留言:0更新日期:2020-01-18 03:44
本实用新型专利技术公开了一种光通信模块的散热式封装壳,它涉及光通信模块用具技术领域;底壳的内下侧开设有安装槽,且安装槽上对应光通信模块的引脚处开设有引出槽体,安装槽的上侧开设有内压板固定槽,内压板固定槽内固定安装有内压板体,内压板体的底部均匀的固定安装有数个支撑硅胶体,内压板体上开设有上下贯穿的数个散热孔,且数个散热孔与数个支撑硅胶体的横向方向为间隔设置,散热孔内固定安装有导热支撑柱,导热支撑柱的上端固定安装在上散热板,上散热板固定安装在上抗压板的底部;本实用新型专利技术能够实现抗压,提高了强度,且能够延长使用寿命,使用方便,操作简便;同时提高了散热性,不易出现高温的现象,结构简单,且便于封装。

A heat dissipating packaging shell for optical communication module

【技术实现步骤摘要】
一种光通信模块的散热式封装壳
本技术属于光通信模块用具
,具体涉及一种光通信模块的散热式封装壳。
技术介绍
光通信模块是由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说,光模块的作用就是光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。现有的光通信模块的封装壳为一个整体,但是在散热时效率低,容易出现高温的现象,同时在使用时强度低,导致整体容易出现变形。
技术实现思路
为解决现有的光通信模块的封装壳为一个整体,但是在散热时效率低,容易出现高温的现象,同时在使用时强度低,导致整体容易出现变形的问题;本技术的目的在于提供一种光通信模块的散热式封装壳。本技术的一种光通信模块的散热式封装壳,它包括底壳、绝缘膜体、内压板体、导热支撑柱、上散热板、抗压柱、上抗压板、散热管、支撑硅胶体;底壳的内下侧开设有安装槽,且安装槽上对应光通信模块的引脚处开设有引出槽体,安装槽的上侧开设有内压板固定槽,内压板固定槽内固定安装有内压板体,内压板体的底部均匀的固定安装有数个支撑硅胶体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光通信模块的散热式封装壳,其特征在于:它包括底壳、绝缘膜体、内压板体、导热支撑柱、上散热板、抗压柱、上抗压板、散热管、支撑硅胶体;底壳的内下侧开设有安装槽,且安装槽上对应光通信模块的引脚处开设有引出槽体,安装槽的上侧开设有内压板固定槽,内压板固定槽内固定安装有内压板体,内压板体的底部均匀的固定安装有数个支撑硅胶体,内压板体上开设有上下贯穿的数个散热孔,且数个散热孔与数个支撑硅胶体的横向方向为间隔设置,散热孔内固定安装有导热支撑柱,导热支撑柱的上端固定安装在上散热板,上散热板固定安装在上抗压板的底部,且上抗压板安装在底壳上侧开设有封装槽内,封装槽与内压板固定槽为连通式,且封装槽的长度大于...

【技术特征摘要】
1.一种光通信模块的散热式封装壳,其特征在于:它包括底壳、绝缘膜体、内压板体、导热支撑柱、上散热板、抗压柱、上抗压板、散热管、支撑硅胶体;底壳的内下侧开设有安装槽,且安装槽上对应光通信模块的引脚处开设有引出槽体,安装槽的上侧开设有内压板固定槽,内压板固定槽内固定安装有内压板体,内压板体的底部均匀的固定安装有数个支撑硅胶体,内压板体上开设有上下贯穿的数个散热孔,且数个散热孔与数个支撑硅胶体的横向方向为间隔设置,散热孔内固定安装有导热支撑柱,导热支撑柱的上端固定安装在上散热板,上散热板固定安装在上抗压板的底部,且上抗压板安装在底壳上侧开设有封装槽内,封装槽与内压板固定槽为连通式,且封装槽的长度大于内压板固定槽长度的5-8cm,上散热板的上端固定安装有数个散热管,且散热管设置在上抗压板的内部,散热管的最高点露出上抗压板上表面的2-6cm,内压板体与上散热板之间固定安装有数个...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁从科肖刚夏致富张均玲陈思颖梁天人
申请(专利权)人:深圳跃升电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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